2021年是邁入后疫情時(shí)代的第一年，終端市場(chǎng)在供應(yīng)鏈壓力、教育領(lǐng)域變革、元宇宙概念爆發(fā)等因素的影響下發(fā)生了眾多變化。這些機(jī)會(huì)和壓力促使我們不斷審視各終端產(chǎn)品的未來(lái)發(fā)展走向，重新梳理終端生態(tài)、交互、場(chǎng)景和技術(shù)之間的關(guān)系。

預(yù)測(cè)一：重新思考新的生態(tài)。系統(tǒng)平臺(tái)、軟件應(yīng)用和終端間愈發(fā)緊密互動(dòng)，推動(dòng)多終端智能化和互聯(lián)互通。未來(lái)的智能終端設(shè)備將不再是單品規(guī)?；鲩L(zhǎng)，而將走向以系統(tǒng)和軟件為核心驅(qū)動(dòng)的生態(tài)化發(fā)展模式。IDC預(yù)計(jì)，隨著多家系統(tǒng)平臺(tái)的成熟和軟件應(yīng)用適配性的提升，2022年中國(guó)智能終端市場(chǎng)出貨量將增長(zhǎng)11%。

預(yù)測(cè)二：“元”的故事開(kāi)始了。打造沉浸式體驗(yàn)將成為智能終端領(lǐng)域的重要布局之一。從終端設(shè)備的角度看“元宇宙”概念，其中的沉浸感元素將為智能終端領(lǐng)域注入更多機(jī)會(huì)，也是下一階段的重要投入方向。多樣化的智能終端將全方位賦能用戶的感官能力，實(shí)現(xiàn)更廣、更真、更自然的沉浸式體驗(yàn)。

預(yù)測(cè)三：以高性能終端迎接下一代交互。終端高性能發(fā)展邁向新臺(tái)階，為下一代交互式應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。以智能手機(jī)、PC和平板為代表的終端設(shè)備對(duì)于強(qiáng)勁性能的需求不斷提升，在7nm的基礎(chǔ)上進(jìn)一步向5nm邁進(jìn)。IDC預(yù)計(jì)，到2022年，7nm制程芯片將成為主流，搭載7nm芯片的智能終端設(shè)備占比將超過(guò)32%。

預(yù)測(cè)四：追求更極致的顯示體驗(yàn)。MiniLED和OLED屏顯技術(shù)將在終端設(shè)備中更廣泛滲透。尤其是MiniLED等超小間距顯示技術(shù)的發(fā)展，正在為智能終端設(shè)備提供更高解析度、低功耗、更快反應(yīng)速度的解決方案。IDC預(yù)計(jì)，到2022年，將有22%的智能終端設(shè)備搭載MiniLED或OLED技術(shù)。

預(yù)測(cè)五：智能終端連接一體化。多重組網(wǎng)方式在速度和功耗效率提升的基礎(chǔ)上強(qiáng)調(diào)無(wú)縫連接和無(wú)感切換。新的連接方式逐漸涌現(xiàn)、升級(jí)和廣泛應(yīng)用。IDC預(yù)計(jì)，到2022年，超過(guò)86%的終端設(shè)備支持5G、wifi6或藍(lán)牙Mesh等新的連接方式。終端設(shè)備上的連接方式搭載也將更加多元化，設(shè)備之間的連接和切換過(guò)程也將呈現(xiàn)更加友好的操作體驗(yàn)。

預(yù)測(cè)六：場(chǎng)景化下的新終端。游戲休閑和運(yùn)動(dòng)健康場(chǎng)景將迎來(lái)更多發(fā)展機(jī)會(huì)和空間。IDC預(yù)計(jì)，2022年，游戲休閑和運(yùn)動(dòng)健康場(chǎng)景市場(chǎng)規(guī)模將分別同比增長(zhǎng)38%和26%。此外，移動(dòng)辦公、教育學(xué)習(xí)、家居控制和智能出行等場(chǎng)景也將迎來(lái)硬件設(shè)備的擴(kuò)展和應(yīng)用服務(wù)的增長(zhǎng)。

預(yù)測(cè)七：混合辦公進(jìn)入到新常態(tài)。虛擬空間、人機(jī)協(xié)同、數(shù)字文化將驅(qū)動(dòng)終端在未來(lái)工作場(chǎng)景下的新發(fā)展。數(shù)字文化將更加強(qiáng)調(diào)員工溝通和賦能，幫助其及時(shí)充分運(yùn)用新興數(shù)字技術(shù)；人機(jī)協(xié)同帶來(lái)的效率將成為未來(lái)工作成果轉(zhuǎn)化中的重要增量；虛擬空間將進(jìn)一步推動(dòng)工作環(huán)境的獨(dú)立性、互聯(lián)性和安全性發(fā)展。

預(yù)測(cè)八：助力循環(huán)經(jīng)濟(jì)。企業(yè)正在積極的將循環(huán)經(jīng)濟(jì)納入企業(yè)戰(zhàn)略和經(jīng)營(yíng)中，彰顯社會(huì)責(zé)任。IDC預(yù)計(jì)，到2022年，有25%的公司在結(jié)束IT設(shè)備的生命周期后，會(huì)進(jìn)行專(zhuān)門(mén)的電子廢物回收；有14%的公司使用提供全生命周期的設(shè)備供應(yīng)商提供服務(wù)。

預(yù)測(cè)九：供應(yīng)壓力逐漸緩解。2022年下半年各配件供應(yīng)壓力緩解，終端單價(jià)將逐漸回調(diào)。一方面有利于刺激部分終端的市場(chǎng)需求；另一方面維系上游市場(chǎng)供需平衡將迎來(lái)新的挑戰(zhàn)。

預(yù)測(cè)十：數(shù)字化轉(zhuǎn)型刺激商用終端需求多元化。更多類(lèi)型的智能終端設(shè)備將應(yīng)用在商用市場(chǎng)上，例如藍(lán)牙耳機(jī)在智慧零售領(lǐng)域的應(yīng)用，VR/AR設(shè)備在智慧辦公領(lǐng)域的應(yīng)用，以及機(jī)器人在智慧制造和智慧醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用，將進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。