我們都知道，在2021年Intel在半導(dǎo)體芯片上進行了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，除了自建工廠生產(chǎn)自家處理器之外，還要重新進入代工市場，同時也加強與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱他們已經(jīng)拿了臺積電3nm一半產(chǎn)能，現(xiàn)在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。

爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard，它日前發(fā)布報告，將Intel目標(biāo)股價上調(diào)到62美元，并給出優(yōu)于指數(shù)的評級，看好Intel未來發(fā)展。

根據(jù)他的說法，Intel不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時也開始跟臺積電討論合作開發(fā)2nm工藝。

不過這一說法還沒有得到Intel或者臺積電的證實，考慮到這是高度機密的信息，一時間也不會有官方確認(rèn)的可能。

此前消息稱臺積電3nm的量產(chǎn)時間預(yù)計2022年四季度啟動，且首批產(chǎn)能被蘋果和Intel均分。

至于未來的2nm工藝，臺積電將在2nm節(jié)點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構(gòu)并采用新的材料，預(yù)計會在2025年量產(chǎn)。