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          EEPW首頁 
	 > 業(yè)界動態(tài) > 東芝新型IC芯片再創(chuàng)佳績，可大幅提升可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備續(xù)航能力
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          東芝新型IC芯片再創(chuàng)佳績，可大幅提升可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備續(xù)航能力
          
						
          —— 小型、超低靜態(tài)電流[1]負(fù)載開關(guān)IC使顯著性能提升
          
						
          
				作者：
				時間：2022-01-13
				來源：電子產(chǎn)品世界
				
				
				
				
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          東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出TCK12xBG系列負(fù)載開關(guān)IC，可支持極低的靜態(tài)電流[1]以及1A的額定輸出電流。該系列IC采用緊湊型WCSP4G封裝，可支持產(chǎn)品開發(fā)人員設(shè)計創(chuàng)新功耗更低、電池續(xù)航能力更強的新一代可穿戴設(shè)備與IOT設(shè)備。該產(chǎn)品于近日開始支持批量出貨。
          本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/202201/430907.htm
          TCK12xBG系列采用新型驅(qū)動電路，具有0.08nA的典型導(dǎo)通靜態(tài)電流。與東芝當(dāng)前產(chǎn)品TCK107AG相比，新系列產(chǎn)品的靜態(tài)電流降低大約99.9%，實現(xiàn)了極大的能效提升，因此由小型電池供電的可穿戴設(shè)備和IOT設(shè)備的運行時間將得到顯著提升。
          image.png
          WCSP4G是專為該產(chǎn)品開發(fā)的一種新型封裝，比TCK107AG小34%左右，僅為0.645mm×0.645mm，便于小型電路板安裝。器件特有的背面涂層設(shè)計用于支持便捷安裝，即便是如此微小的芯片也無需擔(dān)心在安裝過程中造成芯片損傷。
          東芝計劃推出三款該系列IC：高電平有效時啟動自動放電的TCK127BG；高電平有效時不啟動自動放電的TCK126BG；以及低電平有效時啟動自動放電的TCK128BG。該系列器件為產(chǎn)品開發(fā)人員和設(shè)計人員提供了根據(jù)設(shè)計要求自由選擇最佳負(fù)載開關(guān)IC的可能。
          東芝將持續(xù)不斷地改進低靜態(tài)電流技術(shù)產(chǎn)品，推進設(shè)備小型化和降低功耗，并為可持續(xù)發(fā)展的未來做出貢獻。
          ■   應(yīng)用：
          -   可穿戴設(shè)備、IOT設(shè)備、智能手機（傳感器電源開關(guān)等）
          -   替代由MOSFET、晶體管等分立半導(dǎo)體器件構(gòu)成的負(fù)載開關(guān)電路
          ■   特性：
          -   超低靜態(tài)電流（導(dǎo)通狀態(tài)）：IQ＝0.08nA（典型值）
          -   低待機電流（關(guān)斷狀態(tài)）：IQ(OFF)＋ISD(OFF)＝13nA（典型值）
          -   緊湊型WCSP4G封裝：0.645mm×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）
          -   背面涂層可減少電路板安裝過程中的損傷
          ■   主要規(guī)格：
          （除非另有說明，@Ta＝25℃）
          器件型號
          TCK126BG
          TCK127BG
          TCK128BG
          封裝
          名稱
          WCSP4G
          尺寸典型值（mm）
          0.645×0.645
          厚度：0.465（最大值）
          絕對最大額定值
          輸入電壓VIN（V）
          －0.3～6.0
          控制電壓VCT（V）
          －0.3～6.0
          輸出電流IOUT（A）
          直流
          1.0
          脈沖
          2.0
          功耗PD（W）
          1.0
          工作范圍
          （@Ta_opr＝
          -40℃至85℃）
          輸入電壓VIN（V）
          1.0～5.5
          輸出電流IOUT最大值（A）
          1.0
          電氣特性
          靜態(tài)電流（導(dǎo)通狀態(tài)）
          IQ典型值（nA）
          @VIN＝5.5V
          0.08
          待機電流（關(guān)斷狀態(tài)）
          IQ(OFF)＋ISD(OFF)
          典型值（nA）
          @VIN＝5.5V
          13
          導(dǎo)通電阻RON典型值（mΩ）
          @VIN＝5.0V，
          IOUT＝-0.5A
          46
          @VIN＝3.3V，
          IOUT＝-0.5A
          58
          @VIN＝1.8V，
          IOUT＝-0.5A
          106
          @VIN＝1.2V，
          IOUT＝-0.2A
          210
          @VIN＝1.0V，
          IOUT＝-0.05A
          343
          交流特性
          VOUT上升時間tr
          典型值（μs）
          @VIN＝3.3V
          363
          363
          363
          VOUT下降時間tf
          典型值（μs）
          125
          32
          32
          導(dǎo)通時延tON
          典型值（μs）
          324
          324
          324
          關(guān)斷時延tOFF
          典型值（μs）
          10
          10
          10
          自動放電功能
          -
          內(nèi)置
          內(nèi)置
          開關(guān)控制邏輯
          高電平有效
          高電平有效
          低電平有效
          庫存查詢與購買
          在線購買
          在線購買
          在線購買
          注：
          [1] 1mm2或更緊湊的封裝，額定輸出電流為1A的負(fù)載開關(guān)IC。截至2022年1月的東芝調(diào)查。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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