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          意法半導體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用用于高效率可靠的服務器電源供應器設計及應用

          —— 結合ST第三代碳化硅金屬氧化物半導體場效晶體管、STGAP隔離驅動器和STM32微控制器技術,此圖騰柱無橋式功率因數(shù)修正器(PFC)解決方案為一個即插即用的解決方案,滿足數(shù)據(jù)中心之高階服務器和電信通訊電源設計的需求
          作者: 時間:2024-03-31 來源:EEPW 收藏

          服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商(STMicroelectronics,簡稱ST)近日宣布與高效能供應領導廠商科技合作,設計及研發(fā)使用ST被業(yè)界認可的(SiC)、電氣隔離和微控制器的服務器參考設計技術。該參考方案是設計轉換器應用的理想選擇,尤其在服務器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領域。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202403/457041.htm

          隨著人工智能(AI)、5G和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的推波助瀾下,對數(shù)位服務的需求持續(xù)成長,能源及用電控制是數(shù)據(jù)中心永續(xù)發(fā)展需面對的重要課題。STDES-3KWTLCP參考設計適用于3kW及更高功率CRPS(一般備援電源供應器)服務器電源供應器。這項技術進步具有卓越的效率、能更快完成開關任務、降低量損耗和有更加的散熱管理能力。此外,該統(tǒng)解決方案能夠讓客戶有效縮短產(chǎn)品上市時間。

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          居全球高效電源供應器前沿地位,科技是擁有全球80 PLUS鈦金級電源供應器證書的引導者,確保高達96%的電源使用效率。用心把電源供應器做到最好,科技的電源供應器解決方案是高效能運算(HPC)、人工智能(AI)、深度學習(Deep Learning)、云端及各式先進應用的理想選擇。此外,藉由該電源解決方案的高功率密度,可以在不影響可靠性和效率的前提下優(yōu)化使用空間,為要求嚴格的運算環(huán)境中樹立了新的性能標準。

          肯微科技技術副總Robin Cheng表示,將最新的SiC MOSFET、電流隔離和微控制器技術與肯微科技業(yè)界領先的電源供應器設計專業(yè)知識相結合,有助于我們增加設計能力及創(chuàng)造能力,開發(fā)高密度和高效率的電源供應器,提供達到89W/in3的高密度小尺寸和高功率輸出的服務器或電信設備電力解決方案。

          電源與能源技術創(chuàng)新中心負責人周光祖則表示,“ST的電源與能源技術創(chuàng)新中心著眼于工業(yè)市場,利用最新的半導體技術為客戶提供低功率、中功率和高功率整體解決方案。而STDES-3KWTLCP參考設計可以幫助客戶利用ST高效而可靠的電源解決方案,提升其產(chǎn)品的能源效率并縮短上市時間。”

          技術資訊:

          STDES-3KWTLCP是一個3kW AC-DC轉換器,專為3kW電信整流器應用而設計,特別是這些應用需要在寬范圍的輸出負載和輸入電壓下維持高效率。

          該參考設計為達到之40 W/in3的精密型解決方案的終極目標開創(chuàng)了一個方式,同時其高峰值效率高達96.3%,全負載的輸出諧波失真(THD)則小于5%,而且材料成本更低。

          整個系統(tǒng)由兩級電源組成,第一個為STM32G474RBT6控制的圖騰柱無橋式功率因數(shù)校正,第二個則是STM32G474RBT6控制的隔離直流轉換器,采用全橋LLC拓樸結構,并具有零電壓切換(ZVS)和同步整流功能。

          STDES-3KWTLCP是一個完整的設計方案,可以幫助使用者利用ST最新的功率元件設計創(chuàng)新拓撲:包括MOSFET、高壓MDmesh MOSFET、STripFET MOSFET、STGAP隔離FET驅動器,以及VIPer轉換器。



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