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　　本文介紹MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor，積層貼片陶瓷片式電容器）發(fā)生焊錫裂紋的主要原因和對策。

焊錫裂紋的主要發(fā)生原因

　　MLCC的焊錫裂紋不僅會在焊錫工序等制造工序中產(chǎn)生，同時也會在推出市場后在嚴(yán)酷的使用條件下產(chǎn)生。發(fā)生原因主要為以下幾項。

(1)熱沖擊、溫度循環(huán)導(dǎo)致熱疲勞

　　在高溫/低溫的反復(fù)溫度變化的環(huán)境下，因MLCC與PCB的熱膨脹系數(shù)之差導(dǎo)致熱應(yīng)力施加于焊錫接合部位后發(fā)生。此外，在焊接工序中，也會因為溫度管理不完善而導(dǎo)致該情況發(fā)生。

（2）無鉛焊錫

　　出于環(huán)保目的考慮而使用的無鉛焊錫，其質(zhì)地堅硬易碎，與以往的共晶焊錫相比，更容易發(fā)生焊錫裂紋，因此需要特別注意。

　　圖1：焊錫裂紋的情形（切面）

焊錫裂紋的主要發(fā)生原因

　　MLCC的焊錫裂紋不僅會在焊錫工序等制造工序中產(chǎn)生，同時也會在推出市場后在嚴(yán)酷的使用條件下產(chǎn)生。發(fā)生原因主要為以下幾項。

(1)熱沖擊、溫度循環(huán)導(dǎo)致熱疲勞

　　在高溫/低溫的反復(fù)溫度變化的環(huán)境下，因MLCC與PCB的熱膨脹系數(shù)之差導(dǎo)致熱應(yīng)力施加于焊錫接合部位后發(fā)生。此外，在焊接工序中，也會因為溫度管理不完善而導(dǎo)致該情況發(fā)生。

(2)無鉛焊錫

　　出于環(huán)保目的考慮而使用的無鉛焊錫，其質(zhì)地堅硬易碎，與以往的共晶焊錫相比，更容易發(fā)生焊錫裂紋，因此需要特別注意。

　　圖2：焊錫裂紋的主要發(fā)生原因及其影響

焊錫裂紋對策中需特別注意的應(yīng)用及基板

　　焊錫裂紋產(chǎn)生的主要原因為熱沖擊、溫度循環(huán)導(dǎo)致的熱疲勞以及使用硬脆的無鉛焊錫。

　　因此，在會產(chǎn)生急劇加熱（急?。┗蚣眲±鋮s（急冷）等周溫度急劇變化（熱沖擊）的環(huán)境，例如汽車發(fā)動機艙等高溫發(fā)熱部位周圍的封裝應(yīng)特別注意。

　　此外，安裝在室外等溫度反復(fù)變化的環(huán)境下的產(chǎn)品，例如太陽能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、基地局等基礎(chǔ)設(shè)施由于其維護周期長，因此需要注意焊錫裂紋對策。

　　圖3：需要焊錫裂紋對策的應(yīng)用

　　1.由金屬端子"分散"熱沖擊的金屬支架電容

　　金屬支架電容是一款在端子電極上安裝金屬端子的MLCC，分為單體型(單層)與堆雙層型(雙層：雙重)2類。(圖4)。

　　圖4：金屬支架電容的結(jié)構(gòu)

對于耐熱沖擊的接合強度

　　TDK的金屬支架電容對于焊錫裂紋擁有極高的抑制效果。圖5為3000次循環(huán)熱沖擊的截面比較圖，從圖中可以看出，一般端子產(chǎn)品相比金屬支架電容，其焊錫更易劣化。特別在2000次循環(huán)以上，其差異更加明顯。

　　圖5：熱沖擊試驗結(jié)果（一般產(chǎn)品與金屬支架電容的比較）

基板彎曲模擬的比較

　　通過焊錫接合于基板上的一般產(chǎn)品與金屬支架電容的基板彎曲模擬如圖6所示。因熱沖擊及基板彎曲等產(chǎn)生的應(yīng)力會集中于焊錫接合部，此時一般產(chǎn)品極易產(chǎn)生焊錫裂紋，而金屬支架電容的金屬端子會吸收應(yīng)力，因此減少了焊錫裂紋的產(chǎn)生。

　　圖6：基板彎曲模擬（一般產(chǎn)品與金屬支架電容的比較）

【金屬支架電容的特點】

　　通過在外部端子中使用金屬端子，吸收因熱沖擊及基板彎曲所產(chǎn)生的應(yīng)力。同時提高耐振動性。2段型產(chǎn)品中可通過并列使用2個相同容量電容器的電路等來削減封裝面積。相比鋁電解電容器，ESR、ESL更低。

【主要用途】

　　車載應(yīng)用（EPS、ABS、EV、HEV、LED燈等）

　　平滑電路、DC-DC轉(zhuǎn)換器、LED、HID

　　急劇溫度變化的使用環(huán)境、壓電效應(yīng)對策

2.采用耐熱沖擊性優(yōu)異的樹脂電極層，耐摔性強的樹脂電極品

　　一般MLCC端子電極的Cu底材層均進行了鍍Ni及鍍Sn。而樹脂電極品是一款在鍍Cu及鍍Ni層中加入導(dǎo)電性樹脂層的MLCC（圖7）。

　　圖7：一般端子產(chǎn)品與樹脂電極品端子的不同點

　　樹脂層吸收熱沖擊導(dǎo)致焊錫接合部膨脹收縮而產(chǎn)生的應(yīng)力以及基板彎曲應(yīng)力等，抑制焊錫裂紋的產(chǎn)生。

粘合強度下降率約為以往產(chǎn)品的一半

　　TDK的樹脂電極MLCC的特點在于擁有極其優(yōu)異的耐熱沖擊性。圖8為一般端子產(chǎn)品與樹脂電極品在經(jīng)過熱沖擊后粘合強度試驗的接合強度比較圖表。為3000次循環(huán)的熱沖擊(-55 to 125℃/3000cyc.)數(shù)據(jù)。一般產(chǎn)品的粘合強度約下降90%，而導(dǎo)電性樹脂端子型僅下降了約50%。

　　圖8：粘合強度的下降率（一般端子產(chǎn)品與樹脂電極品的比較）

【樹脂電極品的特點】

　　改善基板對于彎曲、掉落沖擊、熱沖擊（熱周期）的抵御能力。

　　由導(dǎo)電性樹脂吸收外部壓力，保護焊錫的接合部與原件。

【主要用途】

　　用于對需要使用焊接了積層貼片陶瓷片式電容器的基板的模塊進行"彎曲裂紋"對策或預(yù)防

　　用于安裝于鋁基板上的電氣電路、對于彎曲需具備強耐久性且焊錫接合部存在問題的SMT

　　PC、智能鑰匙、汽車多媒體、開關(guān)電源、基地局、車載應(yīng)用（ECU、ABS、xEV等）

MLCC的焊錫裂紋對策總結(jié)

　　電容器與基板的接合部施加應(yīng)力后會產(chǎn)生"焊錫裂紋"，從而可能引起元件脫落、開路故障等。

　　汽車發(fā)動機艙或擁有其他熱源的設(shè)備等暴露于熱沖擊、溫度循環(huán)中的設(shè)備；實現(xiàn)無維護的基礎(chǔ)設(shè)施；硬脆的無鉛焊錫的接合需要特別注意。

　　各產(chǎn)品的特點于表9中進行了總結(jié)。

　　客戶可根據(jù)用途選擇產(chǎn)品,從而提高產(chǎn)品可靠性。

　　表9：MLCC焊錫裂紋對策的比較