根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）12日發(fā)布的全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導(dǎo)體廠從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產(chǎn)能達120萬片，增加幅度達21％，屆時可達到每月產(chǎn)能690萬片的歷史新高，可望緩解供需失衡。
目前全球電源管理IC及功率半導(dǎo)體仍然供不應(yīng)求，雖然部份業(yè)者因此轉(zhuǎn)向12吋廠投片，但成本效益仍然無法與8吋廠相比，所以包括晶圓代工廠及IDM廠仍積極擴充8吋晶圓產(chǎn)能。不過，隨著新增產(chǎn)能逐步開出，包括茂達、致新、富鼎、大中、杰力、臺半、強茂等業(yè)者可望受惠，電源管理IC或功率組件出貨將同步擴增，對營收及獲利成長帶來明顯幫助。
SEMI表示，8吋晶圓廠設(shè)備支出繼去年攀升至53億美元后，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)齊心克服芯片短缺問題，各地晶圓廠保持高水平運轉(zhuǎn)率，2022年預(yù)估總額仍可達49億美元的亮眼成績。而涵蓋自2013年至2024年共12年期間的全球8吋晶圓廠展望報告中亦指出，因產(chǎn)業(yè)推動產(chǎn)能擴張和升級，累計支出總額首次突破千億美元大關(guān)。

SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，晶圓制造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產(chǎn)線，以滿足各式仰賴半導(dǎo)體組件相關(guān)應(yīng)用，例如模擬IC、電源管理IC、面板驅(qū)動IC、包括金氧半場效電芯片（MOSFET）在內(nèi)的功率半導(dǎo)體、微控制器（MCU）和傳感器等，以因應(yīng)5G、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)成長的應(yīng)用需求。
報告中提及，今年晶圓代工廠將占全球晶圓廠產(chǎn)能50％以上，其次是IDM廠的產(chǎn)能，包括模擬相關(guān)的19％及離散／功率組件的12％。以區(qū)域來看，今年8吋晶圓產(chǎn)能以中國為大宗且占比達21％，其次為日本占比16％，臺灣和歐洲／中東則各占15％。
SEMI全球8吋晶圓廠展望報告列出超過330座晶圓廠和生產(chǎn)線，包括前次去年9月更新以來47家晶圓廠、64處更新信息。設(shè)備投資預(yù)計到2023年為止均可維持30億美元以上高點不墜，其中晶圓代工占總支出54％，接著為離散／功率組件占比20％，和模擬占比19％。