全球芯片荒問題難解，使得多項產業(yè)都面斷鏈危機，為了避免經濟持續(xù)受到沖擊，各國紛紛尋求芯片自主，分散芯片制造過度依靠亞洲的風險。日媒今（3日）披露，日本與美國有意深化在先進制程上的合作，并考慮合作生產2納米芯片為首要目標，盼能減少對臺積電、三星等臺韓廠商的依賴。
日經亞洲評論報導，美國與日本政府已接近談妥生產2奈米芯片的合作，同時他們也在研究一個運作模式，不只要防止技術泄漏更將大陸因素考慮在內。日本經濟產業(yè)大臣萩田晃一已經啟程訪問美國，行程將會見美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）雙方交流的同時，可能會進一步宣布芯片合作計劃。
報導指出，美日雙方之所以選擇加深先進半導體的生產合作，在于他們都擔心對臺灣和其他供貨商出現(xiàn)過度依賴的狀況，并積極尋求來源多樣化。目前臺積電是2納米制程的領先開發(fā)者，而IBM也在2021年宣布完成2納米的原型開發(fā)。
此外，先前日本政府已經邀請臺積電在九州島熊本市建廠，不過該廠是采用12至28納米的成熟制程，并非先進制程，因此美日合作先進制程，會是日本邀請臺積電設廠后的下一步計劃。
報導提到，日本和美國希望在2納米芯片生產上能追上臺灣和韓國企業(yè)，并在先進制程領域成為產業(yè)領頭羊。現(xiàn)階段英特爾在先進制程落后臺積電和其他公司，而日本的芯片制造商較少，但用來生產芯片的半導體設備和材料實力雄厚，日本加強跟美國芯片合作，顯示對國內開發(fā)和芯片業(yè)生產薄弱的擔憂。