隨著全球通膨疑慮升高及能源成本飆升，加上大陸因疫情實施封控，以及俄烏戰(zhàn)爭懸而未決，經(jīng)濟逆風(fēng)對今年全球經(jīng)濟成長將造成挑戰(zhàn)，但包括Gartner及IC Insights等市調(diào)機構(gòu)仍預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體市場仍會較去年成長一成以上。

IC Insights表示，今年全球半導(dǎo)體總銷售額仍可年增11％，與今年初預(yù)測相同，但外在變化造成的不確定性，導(dǎo)致芯片銷售成長幅度或有消長。其中，微處理器及功率分離式組件銷售將高于先前預(yù)期，包括嵌入式處理器及手機應(yīng)用處理器成長強勁，功率組件價格續(xù)漲且成長幅度增加，至于CMOS影像傳感器及發(fā)光二極管光電組件成長趨緩且低于先前預(yù)期。

Gartner預(yù)期今年全球半導(dǎo)體市場將較去年成長13.6％，芯片價格上漲及短缺仍是主軸，但已看到部分供給吃緊的芯片開始轉(zhuǎn)為供需平衡或供貨充足的情況。Gartner認(rèn)為芯片短缺將繼續(xù)成為今年電子設(shè)備供應(yīng)鏈關(guān)注焦點，但不同的半導(dǎo)體組件類型對主要電子設(shè)備市場產(chǎn)生不同的影響，隨著生產(chǎn)進入淡季，加上芯片供應(yīng)增加，多數(shù)個人計算機和智能型手機芯片短缺情況有所緩解，車用芯片等領(lǐng)域則仍面臨芯片缺貨壓力。

內(nèi)存一直是半導(dǎo)體市場中市場規(guī)模最大的區(qū)塊，Gartner預(yù)期今年對整體半導(dǎo)體市場占比會達31.4％，且DRAM及NAND Flash將自第二季開始逐步轉(zhuǎn)為供給吃緊，而NAND Flash要到今年第四季才會進入供過于求的情況。整體來看，DRAM及NAND Flash今年位出貨量持續(xù)增加，供給吃緊有助價格調(diào)漲，看好今年DRAM市場成長22.8％，NAND Flash市場成長38.1％。

在手機芯片部分，Gartner預(yù)估智能型手機應(yīng)用處理器今年營收成長15.2％，IC Insights預(yù)估會成長22％，主要是受惠于5G滲透率持續(xù)提升，而Gartner預(yù)估今年5G智能型手機產(chǎn)量會較去年成長45.3％達8.08億支，占所有智能型手機產(chǎn)量的55％。不過，隨著手機芯片市場由4G轉(zhuǎn)向5G，4G手機芯片呈現(xiàn)供給吃緊，5G手機芯片出貨雖成長但庫存亦拉高，后續(xù)將面臨價格走跌壓力。