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          一款應(yīng)用于Wi-Fi?6E設(shè)備的GaAs?HBT功率 放大器

          作者:朱海,黃亮,周宏波(中國電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所,重慶400060) 時(shí)間:2022-06-15 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          摘要:針對(duì)頻段的設(shè)備需求,設(shè)計(jì)了一款工作在5.9?GHz~7.2?GHz的寬帶砷化鎵異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管(。為三級(jí)放大拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),采用自適應(yīng)偏置電路結(jié)構(gòu)解決HBT晶體管在大功率輸入下偏置點(diǎn)變化及自熱效應(yīng)引起增益及線性度惡化的問題。測試結(jié)果表明,在5.9?GHz~7.2?GHz頻段 內(nèi),增益>27?dB,輸出飽和功率>1?W,附加效率>24%,芯片面積:1.24?mm×1.27?mm。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202206/435212.htm

          關(guān)鍵詞:功率放大器;;

          近年來,隨著人們對(duì)無線通信的速率和延遲的需求不斷提高,WIFI 技術(shù)已經(jīng)演變來到了 WIFI 6 時(shí)代,其高速率、大帶寬、低延時(shí)、低功耗的特點(diǎn)受到人們的青睞。2020 年,WIFI 聯(lián)盟將可在 6 GHz 頻段運(yùn)行的 WIFI 6設(shè)備命名為,原有的頻段擴(kuò)展至6 GHz頻段[1]。功率放大器(PA)是 WIFI 終端中的一個(gè)重要器件,為了適應(yīng)在多標(biāo)準(zhǔn)通信環(huán)境中更高的數(shù)據(jù)速率,PA 的線性度和多模 / 多頻帶能力無疑成為 PA 設(shè)計(jì)中更注重的問題。隨著市場需求的不斷擴(kuò)大,迫切需要低成本、高線性度的功率放大器,相較于高成本的 GaN 工藝和低功率密度的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (complementary metal oxide semiconductor, CMOS) 工藝, 技術(shù)已成為目前商用中功率放大器的首選技術(shù)。本文所設(shè)計(jì)的功率放大器采用 2 μm GaAs HBT 工藝,芯片面積:1.24 mm×1.27 mm,在 5.9 GHz~7.2 GHz 頻段內(nèi)實(shí)現(xiàn)增益大于 27 dB,飽和輸出功率大于 1 W,可用于 WIFI6E 系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)級(jí)應(yīng)用。

          1 芯片電路設(shè)計(jì)與分析

          1.1 電路結(jié)構(gòu)

          本文設(shè)計(jì)的功率放大器是一款適用于 6 GHz 頻段 WIFI 發(fā)射端的功率放大器,其電路結(jié)構(gòu)如圖 1 所示。該結(jié)構(gòu)采用三級(jí)放大結(jié)構(gòu),工作電壓為 5 V,其偏置電壓可根據(jù)外圍配置在 3.3~5 V 可調(diào)。電路第一級(jí)偏置采用 A 類、第二級(jí)偏置采用淺 AB 類功率放大器結(jié)構(gòu)以提高電路增益及線性度,第三級(jí)偏置采用深 AB 類功率放大器結(jié)構(gòu)來提高電路輸出功率及效率。

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          1.2 電路設(shè)計(jì)

          電路主要包含晶體管、直流偏置結(jié)構(gòu)、匹配網(wǎng)絡(luò)。

          (1)直流偏置結(jié)構(gòu)偏置電路作為放大器的重要組成部分,為電路提供直流偏置點(diǎn),其直接影響功率放大器的增益、效率以及線性度。GaAs HBT 工藝在大功率輸入下,基級(jí) - 發(fā)射 極電壓降低以及工藝本身的自熱效應(yīng),導(dǎo)致晶體管工作點(diǎn)變化,引起電路增益及線性度的變化。文獻(xiàn) [2] 提出一種應(yīng)用于較低頻率的自適應(yīng)線性化偏置電路,文獻(xiàn) [3] 提出采用多個(gè)電容較復(fù)雜的自適應(yīng)線性化偏置結(jié)構(gòu),能夠提高一定的輸出飽和功率。本文采用如圖 2 所示自適應(yīng)偏置結(jié)構(gòu) [4]。Q1、Q2 構(gòu)成一個(gè)電流鏡,其電流由限流電阻 R1、R2 控制,Q3 用于調(diào)節(jié)入,從而產(chǎn)生相等的電流。隨著輸電流鏡的輸入功率的增加,Q0 的 Vb0 電壓降低,泄露到偏置電路的信號(hào)將通過 C2 旁路到地, 故 Q3 的 Vb3 保持不變,由于二極管的整流效應(yīng),Vbe3 會(huì)降低,Vb3 保持不變,從而補(bǔ)償了 Vb0 的下降,使 得 Q0 的偏置點(diǎn)在大功率輸入下保持不變,抑制了增益 壓縮。當(dāng)溫度升高時(shí),偏置電阻 Rbias 及發(fā)射極鎮(zhèn)流電阻 R3 將有效抑制 Q0 的自熱效應(yīng),提高電路的穩(wěn)定性。

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          (2)匹配網(wǎng)絡(luò)

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          由式(1)得知,品質(zhì)因子正比于存儲(chǔ)的能量與網(wǎng)絡(luò)平均功耗之比。在射頻匹配網(wǎng)絡(luò)中,通常使用無源儲(chǔ)能元件電容 C 與電感 L 進(jìn)行匹配,LC 網(wǎng)絡(luò)在實(shí)際電路中具有一定的阻抗,其品質(zhì)因子可表示為:

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          從式(3)中可以看出,Q 值與電路帶寬成反比,也就是說要想獲得寬帶匹配,其匹配網(wǎng)絡(luò)的 Q 值不能太大。

          對(duì)于多級(jí)匹配網(wǎng)絡(luò),其第 n 個(gè)節(jié)點(diǎn)的品質(zhì)因子表示為:

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          從式(4)可以看出,電路帶寬與多級(jí)匹配網(wǎng)絡(luò)中 Q 值最大的節(jié)點(diǎn)相關(guān),在進(jìn)行電路寬帶匹配時(shí),要降低各級(jí)匹配網(wǎng)絡(luò)的 Q 值 [5]

          輸入匹配網(wǎng)絡(luò):根據(jù)阻抗匹配理論,在一定帶寬內(nèi)的匹配,其阻抗變換比越大,匹配難度及損耗隨之增大。在功率放大器中,輸入匹配網(wǎng)絡(luò)主要影響電路的增益,對(duì)電路的線性度及效率影響較小,本文輸入匹配網(wǎng)絡(luò)采用 π 型網(wǎng)絡(luò),引入一定的損耗降低匹配網(wǎng)絡(luò)的 Q 值以改善電路的帶寬、穩(wěn)定性及增益平坦度。

          級(jí)間匹配網(wǎng)絡(luò):第一、二級(jí)輸出阻抗差異與第二、三級(jí)輸入阻抗差異均不大,阻抗變換比較小,所以級(jí)間匹配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)相較簡單。在保證電路帶寬的前提下,盡量減小匹配引入的損耗。

          輸出匹配網(wǎng)絡(luò):輸出匹配網(wǎng)絡(luò)不僅影響信號(hào)功率傳輸,同時(shí)也影響功放的效率,其設(shè)計(jì)核心在于負(fù)載線匹配。本文根據(jù)負(fù)載線匹配理論仿真確定最優(yōu)輸出阻抗點(diǎn)Ropt 后,采取片外匹配的方式,通過傳輸線與 L 型網(wǎng)絡(luò)結(jié)合實(shí)現(xiàn)負(fù)載線匹配。

          (3)電路穩(wěn)定性分析

          對(duì)于功率放大器這種雙端口網(wǎng)絡(luò),其電路穩(wěn)定的 K 因子可表示為:

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          對(duì)于共射方式連接的 HBT 晶體管,其穩(wěn)定因子 K 可表示為 [6]

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          本文中采用發(fā)射級(jí)串聯(lián)電阻與集電極基級(jí)并聯(lián)反饋的形式來提高電路的穩(wěn)定性,其結(jié)構(gòu)如圖 3 所示。通過仿真,本文電路在全頻段 K 因子均大于 2,電路無條件穩(wěn)定。

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          (4)整體電路設(shè)計(jì)

          本文整體電路如圖 4 所示,主要由 3 級(jí)放大結(jié)構(gòu)組成,匹配網(wǎng)絡(luò)從后往前設(shè)計(jì),基于功率放大器的功能特性,輸出匹配網(wǎng)絡(luò)主要注重功率的線性傳輸,輸入級(jí)及級(jí)間匹配網(wǎng)絡(luò)主要保證電路的駐波、帶寬及增益等特性。

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          功率放大器第一級(jí)偏置設(shè)計(jì)在 A 類、第二級(jí)偏置設(shè)計(jì)在淺 AB 類以提高電路增益及線性度,第三級(jí)偏置設(shè)計(jì)在深 AB 類來提升電路輸出功率及效率。第一級(jí)采用 6 個(gè)單指 HBT 晶體管并聯(lián),發(fā)射極面積 240 μm2; 第二級(jí)采用 18 個(gè)單指 HBT 晶體管并聯(lián),發(fā)射極面積 720 μm2;第三級(jí)采用 36 個(gè)單指 HBT 晶體管并聯(lián),發(fā)射極面積 2 880 μm2

          整體功率放大器版圖盡量為對(duì)稱布局以減小各晶體管之間的相位差對(duì)線性度的影響。根據(jù)晶體管通過電流大小,合理分布接地過孔的位置及數(shù)量。本次電路設(shè)計(jì)為片外輸出匹配的方式,方便后期根據(jù)使用目的不同而做出相應(yīng)的帶寬、功率調(diào)整。整體芯片尺寸為 1.24 mm×1.27 mm×0.1 mm。

          2 測試結(jié)果與分析

          圖 5 為本文功率放大器 EVB 照片。功率放大器工作電壓 VCC = 5 V,靜態(tài)電流 ICC = 240 mA。使用是德科技網(wǎng)絡(luò)分析儀 PNA5242B 對(duì)電路進(jìn)行小信號(hào) S 參數(shù)和輸出 1 dB 壓縮點(diǎn)進(jìn)行測試,測試結(jié)果如圖 6、圖 7 所示。從圖 6 可以看出小信號(hào)增益在工作頻率 5.9~7.2 GHz 內(nèi)大于 27 dB,輸入回波損耗小于 -15 dB,輸出回波損耗小于 -10 dB;從圖 7 可以看出在工作頻率內(nèi)三溫(-40 ℃、+25 ℃、+105 ℃) 輸出 1 dB 壓縮點(diǎn)大于 29 dBm,實(shí)現(xiàn)了寬帶大功率輸出,驗(yàn)證了本文所設(shè)計(jì)的 自適應(yīng)偏置結(jié)構(gòu)及寬帶匹配網(wǎng)絡(luò)。

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          3 結(jié)語

          本文設(shè)計(jì)了一款 6 GHz 高增益、寬帶、高線性度功率放大器單片集成電路。該功率放大器采用 2 μm GaAs HBT 工藝,芯片面積:1.24 mm×1.27 mm。測試結(jié)果 表明,工作頻帶為 5.9~7.2 GHz,工作頻帶增益典型值為 29 dB,輸出飽和功率> 1 W。該功率放大器可用于 WIFI 6E 設(shè)備驅(qū)動(dòng)級(jí)應(yīng)用,具有較強(qiáng)的市場應(yīng)用前景。

          參考文獻(xiàn):

          [1] 馮磊,趙飛,譚鑫,等.WiFi 6對(duì)5G發(fā)展的影響[J].計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò).2020, 46(16),39.

          [2] HE X,ZHENG Y,ZHU Y,et al. InGap/GaAs HBT linear power amplifier for WLAN applications [J]. Research and Progress of Solid State Electronics,2015,35(1):46-51.

          [3] NITESH R S,RAJENDRAN J,RAMIAH H,et al. A 0.8 mm2 sub-GHz GaAs HBT power amplifier for 5G application achieving 57.5% PAE and 28.5 dBm maximum linear output power [J].IEEE Access,2019,7:158808-158819.

          [4] QIAN L, HAIFENG W, LINSHENG L, et al. A low-cost high linear GaAs HBT power amplifier [J].IEEE MTT-S International Wireless Symposium,2020:1-3.

          [5] 黃亮.面向新一代移動(dòng)通訊終端的多模多頻功率放大器研究[D]. 廣州:廣東工業(yè)大學(xué),2017.

          [6] GREBENNIKOV A.射頻與微波功率放大器設(shè)計(jì)[M].張玉興,趙宏飛,譯.北京:電子工業(yè)出版社,2006:151.

          (注:本文轉(zhuǎn)自《電子產(chǎn)品世界》雜志2022年6月期)



          關(guān)鍵詞: 202206 功率放大器 WIFI 6E GaAs HBT

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