根據TrendForce最新Micro LED報告，在眾多應用領域中，Micro LED微型顯示器將是接續(xù)大型顯示器發(fā)展的新型高階產品，預估至2026年Micro LED AR智能眼鏡顯示器芯片產值為4,100萬美元。僅一年的時間產值有大幅成長的原因，主要來自于紅光芯片、雷射轉移、晶圓結合及全彩化等技術逐漸成熟，可提高良率及降低生產成本。

TrendForce表示，Micro LED AR智慧眼鏡現狀因全彩化技術的瓶頸而以單色顯示為主，僅能展現基本的顯示信息功能，包括信息提示、導航、翻譯以及提詞器等。而未來全彩化技術成熟后，將首先應用在特殊領域如醫(yī)療手術或檢測儀器、工廠的環(huán)境監(jiān)控或檢修工具、軍事用途等，當技術再精進，成本價格降至可商品化的階段時，才有機會在消費性的全彩顯示產品上應用。

TrendForce表示，理想中的穿透式智慧眼鏡其顯示器必須符合以下三大條件，首先在量與體積控制方面，為了盡可能減輕眼鏡的穿戴負擔，對應到顯示光引擎的尺寸大小約在1吋以下；其次是內容辨識度要求方面，顯示器亮度規(guī)格至少必要達到4,000 nits以上，以確保不受天氣或場地等外在環(huán)境影響；最后則是分辨率至少須達3,000 PPI以上，才能讓投影放大的畫面能夠清晰閱讀。

能同時滿足上述微型顯示器嚴苛要求的技術并不多，呼聲最高的莫過于同屬自發(fā)光技術的Micro LED和Micro OLED，但Micro LED目前處于AR應用技術發(fā)展初期，仍有挑戰(zhàn)仍待克服。由于分辨率的需求大幅提升，畫素增加的同時勢必同步進行芯片的微縮，在Micro LED尺寸至少需要縮小到5um以下的情境下，磊晶制程因波長均勻性問題將影響良率。

其次，更小的芯片也讓紅光芯片的外部量子效率（EQE）的問題浮上臺面，進而影響全彩化的發(fā)光效率，將面臨僅能顯示單一顏色的挑戰(zhàn)。第三，雖然全彩化的問題可以透過藍光芯片搭配量子點技術予以克服，但現階段量子點技術應用在Micro LED制程上仍有不少技術瓶頸尚待突破。

第四，在Micro LED芯片與CMOS背板以晶圓片對接方式作業(yè)，若以雷射轉移方式將RGB芯片轉移至背板上，當雷射轉移區(qū)域的能量控制不均勻時，將影響Micro LED芯片的轉移良率。最后，如何快速的檢測背板上Micro LED微型顯示器光引擎的電性及旋光性，以及維修檢測后的壞點，也是影響制程與成本的關鍵因素。