燦瑞科技即將登陸科創(chuàng)板，該公司專業(yè)從事高性能數(shù)?；旌霞呻娐芳澳M集成電路研發(fā)設(shè)計、封裝測試和銷售。其中，在智能傳感器芯片領(lǐng)域深耕17年，該公司已形成了較為完善的產(chǎn)品布局，并通過封測產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，突破了國際廠商的長期壟斷。

燦瑞科技產(chǎn)品包括智能傳感器芯片和電源管理芯片兩大板塊、六大系列、550余款產(chǎn)品型號，可滿足智能家居、智能手機、計算機和可穿戴設(shè)備等不同領(lǐng)域終端客戶在不同使用場景的應(yīng)用需求。

目前，燦瑞科技智能傳感器芯片廣泛應(yīng)用于格力、美的、漫步者、JBL等知名品牌產(chǎn)品；在電源管理芯片方面，燦瑞科技產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于小米、三星、LG、OPPO、VIVO、傳音、榮耀等行業(yè)知名品牌產(chǎn)品中。

自成立以來，燦瑞科技持續(xù)進行研發(fā)投入，主要產(chǎn)品的技術(shù)性能已達到國際先進水平。截至2021年12月31日，該公司已取得境外專利16項（其中發(fā)明專利12項），境內(nèi)專利63項（其中發(fā)明專利27項），集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)63項，軟件著作權(quán)7項。在智能傳感器芯片領(lǐng)域，燦瑞科技積累了“嵌入式集成磁傳感器智能H橋驅(qū)動電路設(shè)計技術(shù)”、“基于主動式虛通道可編程參數(shù)配置的磁傳感系統(tǒng)芯片架構(gòu)技術(shù)”、“微功耗CMOS傳感器信號處理技術(shù)”等核心技術(shù)，形成超過400款智能傳感器芯片產(chǎn)品，實現(xiàn)了高可靠性、高精度、低噪聲、超低功耗、集成化等關(guān)鍵技術(shù)突破。

在電源管理芯片領(lǐng)域，燦瑞科技積累了“高精度低紋波直流轉(zhuǎn)換電路設(shè)計技術(shù)”、“寬幅高線性調(diào)光控制技術(shù)”、“自適應(yīng)高精度恒定電流控制技術(shù)”等核心技術(shù)，形成超過150款電源管理芯片產(chǎn)品，在低功耗、過壓過流過溫保護、轉(zhuǎn)換效率等方面建立了自身的技術(shù)優(yōu)勢。

在封裝測試領(lǐng)域，燦瑞科技積累了“精準磁通量測試技術(shù)”、“高可靠性封裝測試技術(shù)”等核心技術(shù)，尤其針對磁傳感器芯片的特殊要求對封裝測試設(shè)備進行自主研發(fā)定制改造，實現(xiàn)芯片產(chǎn)品封測的高良率及高可靠性。

作為現(xiàn)代經(jīng)濟發(fā)展的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)集成電路行業(yè)伴隨著中國經(jīng)濟總量的提升飛速發(fā)展，成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要市場。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2021年的10,458.3億元，復(fù)合增長率達到19.40%。隨著智能手機、可穿戴設(shè)備及平板電腦等3C產(chǎn)品的升級換代，以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、智能安防、云計算及人工智能等應(yīng)用場景的不斷豐富，國內(nèi)集成電路行業(yè)的技術(shù)水平和業(yè)務(wù)規(guī)模預(yù)計將保持快速發(fā)展的趨勢。

根據(jù)招股書，燦瑞科技將根據(jù)下游客戶需求不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為客戶提供性能參數(shù)優(yōu)、可靠性好、穩(wěn)定性高的智能傳感器芯片和電源管理芯片產(chǎn)品，進一步鞏固及提高在行業(yè)中的市場地位。

同時，燦瑞科技未來也將通過募投項目的建設(shè)，加強對汽車電子、醫(yī)療檢測、光伏儲能等新興領(lǐng)域基礎(chǔ)核心技術(shù)及前沿技術(shù)的研究，進一步提升自主研發(fā)及創(chuàng)新能力、強化技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢、增強自身的市場競爭力。