半導體行業(yè)寒冬再添陰霾，中下游廠商砍單浪潮終于撲向了上游。據(jù)媒體報道，由于3nm制程大客戶臨時取消訂單，臺積電也向自家供應鏈舉起了砍單大刀。相較年初規(guī)劃，其砍單幅度最高達40%-50%。

本次砍單，受影響廠商涵蓋再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等多個環(huán)節(jié)；沖擊領(lǐng)域包括前段生產(chǎn)制程與后端先進封裝制程，其中，對后端影響程度高于前段。

臺積電供應商透露，的確，從Q3末以來，來自臺積電的訂單便開始轉(zhuǎn)弱，Q4與明年Q1訂單也持續(xù)下滑。

值得注意的是，此前臺積電各類“被砍單”的消息已多次傳出，公司也在近期電話會議上宣布下調(diào)資本支出，但在本周之前，臺積電鮮少傳出“主動砍單供應鏈”的確切消息。

正如文初所述，臺積電向供應鏈砍單的原因在于下游客戶砍單。

此前已有媒體報道稱，Q3起臺積電前十大客戶陸續(xù)砍單，尤其是聯(lián)發(fā)科、英偉達及AMD減單幅度/延后拉貨力道超乎預期。

同時，臺積電3nm制程Q4即將投入量產(chǎn)，但由于“3nm制程某預定大客戶”臨時取消訂單，3nm月產(chǎn)能較此前規(guī)劃大幅下降。需待明年下半年N3E制程量產(chǎn)之后，3nm月產(chǎn)能才有望明顯增加。

有數(shù)據(jù)顯示，臺積電原定年底3nm月產(chǎn)能可達4.4萬片，但如今僅剩1萬片左右，降幅超過77%。

翻閱以往報道，臺積電3nm制程主要客戶包括蘋果、英特爾、超威、英偉達等多家龍頭。

其中，蘋果方面，日前有消息稱蘋果搭載新一代M2處理器的Mac產(chǎn)品將延后至明年3月發(fā)布，該處理器便是采用臺積電3nm制程。鉅亨網(wǎng)報道指出，這代表年底前臺積電將不會協(xié)助蘋果量產(chǎn)M2處理器。

英特爾為保留自家技術(shù)，則將新處理器的生產(chǎn)一分為二，一部分由自家生產(chǎn)，另一部分則委托臺積電代工，之后再通過先進封裝技術(shù)合并。但業(yè)內(nèi)人士指出，雖然臺積電產(chǎn)能與技術(shù)已就位，但英特爾自家技術(shù)卻尚未成熟，新品發(fā)展進程延后至少一年，導致臺積電新產(chǎn)能也受到拖累。

值得一提的是，近期臺積電已二度下調(diào)2022年資本支出至360億美元左右，金額減少至少40億美元。