【2022年11月23日，德國慕尼黑訊】高性能計算（HPC）數(shù)據(jù)中心對人工智能（AI）服務的持續(xù)需求正在推動該領域市場的增長。專用的AI加速器有助于大幅提升這些數(shù)據(jù)中心的性能和效率。如同許多關鍵的基礎設施系統(tǒng)一樣，可靠性和高可用性對于這些數(shù)據(jù)中心必不可少，但卻極難實現(xiàn)。AI超級計算平臺的開發(fā)者面對這些要求，只能訴諸于可監(jiān)控電源并在組件熱插拔時也能保護系統(tǒng)的熱插拔解決方案。

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出XDP? XDP710數(shù)字控制器來應對這些挑戰(zhàn)，這是英飛凌智能熱插拔控制器和保護電路（IC）系列的首款產(chǎn)品。這款熱插拔系統(tǒng)監(jiān)控控制器IC的輸入電壓范圍為5.5 V至80 V，瞬態(tài)電壓最高可達100 V并可持續(xù)500 ms。它由三個功能模塊組成：第一個是專為滿足英飛凌功率MOSFET特性而優(yōu)化的高精度遙測和數(shù)字安全工作區(qū)（SOA）控制模塊；第二個是系統(tǒng)資源和管理模塊；第三個是應用于OptiMOS? 、StrongIRFET? 系列等n溝道功率MOSFET的集成柵極驅(qū)動器和電荷泵模塊。

NVIDIA高級電源架構師兼領域?qū)＜褹bhijit Datta表示：“英飛凌科技的XDP710數(shù)字熱插拔控制器很好地滿足了HGX平臺的產(chǎn)品需求。XDP710提供獨有的功能，比如可選擇通過并排電阻來選型外部MOSFET以及啟動上升模式。XDP710小型封裝和易于設計對我們很有幫助?！?/p>

英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部電源管理IC業(yè)務副總裁Shahram Mehraban表示：“XDP710熱插拔控制器是一款功能豐富的產(chǎn)品，擁有高精度模擬前端以及綜合的健康監(jiān)測、遙測、可編程性和預設MOSFET SOA。它解決了當前可插拔式AI服務器解決方案面臨的相關設計挑戰(zhàn)。”

XDP710控制器的主要特點是其先進的閉環(huán)SOA控制和全數(shù)字操作模式。這不僅減少了物料BOM成本，還減少了外圍元器件數(shù)量和設計時間，進而加速產(chǎn)品上市。XDP710也支持傳統(tǒng)系統(tǒng)的模擬輔助數(shù)字模式。

供貨情況

采用29引腳（6 x 6 mm2）VQFN封裝的XDP710數(shù)字熱插拔系統(tǒng)監(jiān)控控制器IC現(xiàn)已投產(chǎn)。