Vishay推出超薄MTC封裝三相橋式功率模塊,提高系統(tǒng)可靠性,降低生產(chǎn)成本
—— 孟買組裝廠生產(chǎn)的130 A~300 A器件具有優(yōu)異熱性能,適用于各種工業(yè)應(yīng)用
美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2022年12月19日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出三款采用超薄MTC封裝的新系列130 A~300 A三相橋式功率模塊,可提高重載工業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)可靠性。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202212/441794.htm130 A VS-131MT…C、160 A VS-161MT…C和 300 A VS-301MT…C系列模塊適用于焊機(jī)、開(kāi)關(guān)電源、等離子切割、工業(yè)電池充電和電機(jī)控制線頻輸入整流。封裝器件設(shè)計(jì)堅(jiān)固以滿足這些應(yīng)用的需求,其高導(dǎo)熱MTC封裝具有優(yōu)異的熱性能。
日前發(fā)布的三款系列功率模塊配有簡(jiǎn)便螺絲接頭,有助于縮短組裝時(shí)間,阻斷電壓分別為1600 V和1800 V。器件隔離電壓為3600 VRMS,正向電壓低至1.54 V,結(jié)殼熱阻僅為0.038 °C/W 。針對(duì)工業(yè)級(jí)應(yīng)用進(jìn)行設(shè)計(jì)和認(rèn)證,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的解決方案并通過(guò)UL E78996認(rèn)證。
器件規(guī)格表:
新型功率模塊現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),供貨周期為20周。
評(píng)論