IT之家 1 月 11 日消息，據(jù) TheElec 報道，韓國芯片制造商三星和 SK 海力士正計劃采購用于芯片生產(chǎn)的硅晶圓，但數(shù)量少于最初計劃。

消息人士稱，芯片制造商在第四季度的某個時候與各自的晶圓供應商討論了這個問題。

硅晶圓是從結晶硅中切割出來的。電子產(chǎn)品中使用的芯片就是從這些晶圓上切割下來的。

這些晶圓有五家主要供應商，包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，臺灣地區(qū)的 GlobalWafers，德國的 Siltronic 和韓國的 SK Siltron。

在疫情最嚴重的兩年里，這些晶圓供應緊張，芯片制造商供不應求。

這種情況在 2022 年全球經(jīng)濟開始衰退時仍在繼續(xù)。這是因為硅片是后端產(chǎn)業(yè)，消費市場的影響來得比前端產(chǎn)業(yè)來得晚，前端產(chǎn)業(yè)直接向客戶銷售產(chǎn)品，受影響更直接。

IT之家了解到，去年第三季度，當芯片制造商首次報告利潤下降時，晶圓公司的利潤卻出現(xiàn)了增長。

芯片制造商正在尋求比平時更多地減少采購的晶圓數(shù)量。消息人士稱，晶圓供應交易通常是長期的，這通常會限制芯片制造商調(diào)整購買數(shù)量，但三星和 SK 海力士已要求進一步減少供應量。