Supermicro, Inc.為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT 解決方案提供商，將推出業(yè)界最廣泛的一流服務(wù)器和存儲產(chǎn)品組合，其中包含超過15 個系列的性能優(yōu)化系統(tǒng)，尤其致力于AI、高性能運(yùn)算、云端運(yùn)算、媒體、企業(yè)，及 5G/電信/智能邊緣應(yīng)用等工作負(fù)載。這些性能更好、速度更快且省電的系統(tǒng)搭載了全新第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器(原代號為Sapphire Rapids)，可提供高達(dá)60%的工作負(fù)載優(yōu)化性能，并提供經(jīng)過強(qiáng)化的安全性 (硬件RoT) 和管理能力，在整合式AI、儲存和云加速方面速度更快，且適用于高環(huán)境溫度和液冷選項(xiàng)，更環(huán)保省電，還可降低環(huán)境影響和運(yùn)營成本。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang） 表示：“Supermicro 擁有超過15 個X13 服務(wù)器系列的廣泛產(chǎn)品組合，兼顧性能、功能和成本優(yōu)化設(shè)計(jì)，適合用于特定的數(shù)據(jù)中心和智能邊緣工作負(fù)載。我們的系統(tǒng)搭載了全新的Intel 第 4 代 Xeon 可擴(kuò)展處理器，在性能和每瓦性能指標(biāo)創(chuàng)下新高。除了處理器，每個主要子系統(tǒng)皆大幅升級，內(nèi)存使用DDR5，性能提高 2 倍、具備80 個PCIe Gen 5 I/O 通道，I/O 帶寬提升2 倍，支持更高性能的加速器卡，更具備400 Gbps 網(wǎng)絡(luò)，以及更為強(qiáng)化的管理能力與安全性。另外也擴(kuò)展了電源和冷卻功能，以支持350W 的 CPU 和高達(dá)700W 的 GPU，最新產(chǎn)品組合更加入對高環(huán)境溫度操作和液冷選項(xiàng)的支持，以減少對環(huán)境的沖擊并改善總體擁有成本?！?/p>

第 4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器內(nèi)建加速器引擎，能為目前數(shù)據(jù)中心的許多關(guān)鍵工作負(fù)載提升效率，同時降低 CPU 負(fù)載。其中包括可加速深度學(xué)習(xí)推理和訓(xùn)練效能的Intel^? Advanced Matrix Extensions (Intel AMX)、可減少儲存、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)處理密集型任務(wù)的CPU 負(fù)載的Intel^? Data Streaming Accelerator (Intel DSA)、用于常見的加密和數(shù)據(jù)壓縮/解壓縮算法的硬件卸載的Intel^? QuickAssist Technology (QAT)，還有可提高容量及降低vRAN 工作負(fù)載功耗的Intel ^? AVX。

此外，Supermicro 服務(wù)器將在各種服務(wù)器上支持新的Intel^? Data Center GPU Max 系列(原名稱為Ponte Vecchio)。Intel Data Center GPU Max 系列包含多達(dá)128 個Xe-HPC 核心，可加速各種AI、高性能計(jì)算和可視化工作負(fù)載。

Intel 公司副總裁暨總經(jīng)理Lisa Spelman 表示：“最新的第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器旨在提供從云端到網(wǎng)絡(luò)，再到智能邊緣的高性能數(shù)據(jù)基礎(chǔ)架構(gòu)，同時幫助建立數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的新標(biāo)準(zhǔn)。近三十年來，Supermicro一直與Intel合作，致力于將處理器整合至系統(tǒng)中，我們很期待見到他們運(yùn)用其創(chuàng)新的架構(gòu)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)幫助客戶發(fā)揮第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器的完整潛能。”

性能脫穎而出

作為下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)的代表，最新的 Supermicro X13 系統(tǒng)采用全新設(shè)計(jì)，選擇Supermicro 的 Building Block Solutions^? 方法，可提供最大性能和最高效率效率，同時提供高度靈活性，以適應(yīng)客戶特定的工作負(fù)載和規(guī)模。Supermicro X13 系統(tǒng)可搭載一、二、四甚至八個第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器，每個處理器可有多達(dá)60 個核心，并支持來自Intel、NVIDIA 和其他廠商的新一代內(nèi)建加速器與功率高達(dá)700W 的 GPU。此外，支持一系列開放式行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，包括符合 OCP 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)階IO 模塊(AIOM)、EDSFF 儲存，以及 OCP 開放式加速器模塊(OAM) 和 SXM GPU 互連，減少對專有技術(shù)的依賴，讓客戶能跨數(shù)據(jù)中心將組件標(biāo)準(zhǔn)化，將 Supermicro 系統(tǒng)整合到其現(xiàn)有的基礎(chǔ)架構(gòu)之中，并只需經(jīng)過最少修改。Supermicro 服務(wù)器運(yùn)用以開放式標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的服務(wù)器管理，可無縫整合到現(xiàn)有的IT 環(huán)境中。

速度前所未見

Supermicro X13 系統(tǒng)搭載高性能的第4 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器和高達(dá)350W 的 Intel Xeon CPU Max 系列，在特定系統(tǒng)上還支持高帶寬內(nèi)存(HBM)，可將內(nèi)存帶寬提高4 倍。X13 系統(tǒng)也將支持下一代產(chǎn)業(yè)技術(shù)，包括CXL 1.1，能在 CPU 和加速器之間建立統(tǒng)一且連貫的內(nèi)存空間，性能和容量皆為DDR4  1.5倍之高的 DDR5-4800 MT/s 內(nèi)存，使 I/O 帶寬達(dá)到前一代兩倍的PCIe 5.0，每個CPU  80 個通道，以及包括 EDSFF E1.S 和 E3.S 在內(nèi)的全新儲存外型尺寸，將為熱層和暖層儲存應(yīng)用提供前所未有的速度、容量與密度。在網(wǎng)絡(luò)方面，本系列支持多個400Gbps InfiniBand (NDR) 和數(shù)據(jù)處理單元(DPU)，可實(shí)現(xiàn)分布式訓(xùn)練、分解儲存和實(shí)時協(xié)作，且延遲極低。

環(huán)保節(jié)能

Supermicro X13 系統(tǒng)的容量和性能皆大幅提升，先進(jìn)的熱架構(gòu)和最佳化氣流使其能在高達(dá)40°C (104°F) 的高環(huán)境溫度環(huán)境中運(yùn)作，并采用自然氣冷，可減少與冷卻相關(guān)的基礎(chǔ)架構(gòu)成本和營運(yùn)成本。許多X13 系統(tǒng)也提供液冷選項(xiàng)，與標(biāo)準(zhǔn)空調(diào)相比，可將營運(yùn)成本降低多達(dá)40%。Supermicro 適用于多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)的資源節(jié)約架構(gòu)，利用共享冷卻和電源的方式來降低功耗和原料使用，進(jìn)而降低總體擁有成本和總體環(huán)境成本(TCE)。此外，由內(nèi)部團(tuán)隊(duì)所設(shè)計(jì)的鈦金級電源供應(yīng)器，進(jìn)一步確保提高作業(yè)效率。因此，數(shù)據(jù)中心的電力使用效率(PUE) 實(shí)際上可從產(chǎn)業(yè)平均值1.60 降至 1.05。

Supermicro X13 產(chǎn)品組合：

SuperBlade^? – Supermicro 高性能、密度最佳化及節(jié)能的X13 SuperBlade，能為許多組織大幅降低初期的資本和營運(yùn)費(fèi)用。SuperBlade 采用共享的備援元件(包括冷卻、網(wǎng)絡(luò)、電源和機(jī)箱管理)，通過更少的實(shí)體占用空間，提供完整服務(wù)器機(jī)架的運(yùn)算性能。這些系統(tǒng)支持啟用GPU 的刀鋒服務(wù)器，已針對AI、數(shù)據(jù)分析、高性能運(yùn)算、云和企業(yè)工作負(fù)載最佳化。與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器相比，連接線減少高達(dá)95%，可降低成本并降低功耗。

搭載PCIe GPU的GPU服務(wù)器 – 針對AI、深度學(xué)習(xí)、高性能計(jì)算和高端圖形專業(yè)人士最佳化，可提供最高等級的加速度、靈活性、高性能和平衡的解決方案。Supermicro GPU 最佳化系統(tǒng)支持進(jìn)階加速器，可大幅提升性能并節(jié)省成本。這些系統(tǒng)是專為高性能運(yùn)算、AI/ML、渲染和虛擬桌面基礎(chǔ)設(shè)施(VDI) 工作負(fù)載所設(shè)計(jì)。

通用型GPU服務(wù)器 – X13 通用 GPU 系統(tǒng)為開放式、模塊化、符合標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，搭載兩個第4 代 Intel^? Xeon^? 可擴(kuò)展處理器，并采用熱插拔、免工具的設(shè)計(jì)，可提供卓越的性能和可維護(hù)性。GPU 選項(xiàng)包含最新的PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術(shù)。這些GPU 服務(wù)器非常適合具有最高需求的AI 訓(xùn)練性能、高性能運(yùn)算和大數(shù)據(jù)分析在內(nèi)的工作負(fù)載。

Hyper – X13 Hyper 系列為Supermicro 的機(jī)架式服務(wù)器系列帶來新一代性能，旨在執(zhí)行最高需求的工作負(fù)載，提供儲存和I/O 靈活性，還能量身打造，滿足各式各樣的應(yīng)用需求。

Hyper-E – X13 Hyper-E 將Supermicro 旗艦級Hyper 系列的性能和靈活性延伸到智能邊緣應(yīng)用，采用專為智能邊緣應(yīng)用數(shù)據(jù)中心和電信部署設(shè)計(jì)的短機(jī)身外型尺寸。具備電信最佳化配置，已通過NEBS Level 3 認(rèn)證，并在特定型號上提供選購的DC 電源供應(yīng)器。所有 I/O 和擴(kuò)充插槽皆可從正面存取，以便在空間受限的環(huán)境中輕松進(jìn)行維修，另外易于維護(hù)的設(shè)計(jì)創(chuàng)新，維修時免用工具，皆大幅簡化部署和安裝。

BigTwin^? – X13 BigTwin 系統(tǒng)每節(jié)點(diǎn)搭載兩個第4 代 Intel^? Xeon^? 可擴(kuò)展處理器，并采用熱插拔、免工具的設(shè)計(jì)，可提供卓越的密度、性能和可維護(hù)性。這些系統(tǒng)最適合用于云端、儲存和媒體工作負(fù)載。

GrandTwin? – X13 GrandTwin 是一種全新架構(gòu)，專為單處理器性能所設(shè)計(jì)。其設(shè)計(jì)能充分發(fā)揮運(yùn)算、內(nèi)存和效率，以提供最大的密度。GrandTwin 搭載單一第4 代 Intel^? Xeon^? 可擴(kuò)展處理器，彈性的模塊化設(shè)計(jì)可輕松適應(yīng)各種應(yīng)用，能根據(jù)需要新增或移除元件，有助于降低成本。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置(冷通道) 熱插拔節(jié)點(diǎn)，可設(shè)定使用前置或后置I/O，以便于維護(hù)。因此，X13 GrandTwin 非常適合CDN、多重訪問邊緣運(yùn)算、云游戲和高可用性快取群集等工作負(fù)載。

FatTwin^? – X13 FatTwin 高密度系統(tǒng)提供具有8 或 4 個節(jié)點(diǎn)(每個節(jié)點(diǎn)單一處理器) 的進(jìn)階多節(jié)點(diǎn)4U 雙架構(gòu)。正面訪問的服務(wù)設(shè)計(jì)允許從冷通道維護(hù)，高度可配置的系統(tǒng)，已針對含運(yùn)算或儲存密度與選項(xiàng)的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)最佳化。此外，F(xiàn)atTwin 支持全混合熱插拔NVMe/SAS/SATA 混合驅(qū)動器槽，8 節(jié)點(diǎn)的每個節(jié)點(diǎn)最多6 部驅(qū)動器，4 節(jié)點(diǎn)的每個節(jié)點(diǎn)最多8 部驅(qū)動器。因此，Supermicro FatTwin 服務(wù)器能在EDA 應(yīng)用程序至關(guān)重要的領(lǐng)域表現(xiàn)出色。

SuperEdge – Supermicro 的 X13 SuperEdge 旨在處理現(xiàn)代化智能邊緣應(yīng)用日益增長的計(jì)算和I/O 密度要求。SuperEdge 通過3 個可自訂的單處理器節(jié)點(diǎn)，在 2U 的短機(jī)身外型尺寸中提供一流的性能。每個節(jié)點(diǎn)皆可熱插拔并提供正面訪問I/O，為遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)、邊緣或電信部署的理想選擇。Super Edge 透過與BMC 的靈活以太網(wǎng)或光纖連接選項(xiàng)，使客戶可以輕松根據(jù)其部署環(huán)境選擇遠(yuǎn)程管理連接。

邊緣服務(wù)器 – Supermicro X13 邊緣系統(tǒng)針對電信邊緣工作負(fù)載最佳化，以輕巧外型尺寸，提供高密度處理能力。同時提供AC 和 DC 配置的彈性電源，以及高達(dá)55°C (131°F) 的更高作業(yè)溫度，使這些系統(tǒng)成為多重訪問邊緣運(yùn)算、Open RAN 和戶外邊緣部署的理想選擇。Supermicro SuperEdge 為智能邊緣帶來高密度計(jì)算和靈活性，在短機(jī)身的2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節(jié)點(diǎn)和前置I/O。

CloudDC – 具備2 個或6 個PCIe 5.0 插槽和雙AIOM 插槽(PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標(biāo)準(zhǔn))，在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性，可實(shí)現(xiàn)最大數(shù)據(jù)處理量。Supermicro X13 CloudDC 系統(tǒng)支持免工具支架、熱插拔驅(qū)動器槽和備援電源供應(yīng)器，便于維護(hù)，可確保數(shù)據(jù)中心的快速部署和更高的維護(hù)效率。

WIO – 單處理器Supermicro WIO 系統(tǒng)提供廣泛的I/O 選項(xiàng)，可提供符合特定要求、真正最佳化的系統(tǒng)。用戶可將存儲和網(wǎng)絡(luò)替代方案最佳化，以加速性能、提高效率，找到最適合其應(yīng)用的方案。Supermicro 的 X13 WIO 系統(tǒng)現(xiàn)在可容納雙倍寬度GPU，通過新設(shè)計(jì)的頂部裝載擴(kuò)充插槽加速AI/ML 工作負(fù)載。

Petascale儲存 – X13 All-Flash NVMe 系統(tǒng)通過EDSFF 驅(qū)動器提供領(lǐng)先業(yè)界的存儲密度和性能，使單一1U 機(jī)箱實(shí)現(xiàn)前所未有的容量和性能。最新的 E1.S 服務(wù)器是即將推出的X13 儲存系統(tǒng)系列中首先推出的機(jī)型，支持9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒體，所有領(lǐng)先業(yè)界的閃存廠商現(xiàn)已開始供貨。

MP服務(wù)器 – X13 MP 服務(wù)器采用2U 或 6U 設(shè)計(jì)，整合 4 或 8 個CPU，可帶來最大的可配置性和可擴(kuò)展性。X13 多處理器系統(tǒng)通過支持第4 代 Intel^? Xeon^? 可擴(kuò)展處理器，以支持任務(wù)關(guān)鍵型企業(yè)工作負(fù)載，將運(yùn)算效能和靈活性提升到全新境界。

若要深入了解Supermicro X13 產(chǎn)品，請?jiān)L問：www.supermicro.com/x13

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造，通過全球化營運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計(jì)算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進(jìn)而針對客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。

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