韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾（Intel）宣布重組業(yè)務(wù)，以成為領(lǐng)先晶圓代工商，為與臺(tái)積電和三星競(jìng)爭(zhēng)奠定基礎(chǔ)。但英特爾此舉突顯三家公司競(jìng)爭(zhēng)加劇，導(dǎo)致利潤(rùn)率可能下降。

日前英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Zinsner表示，英特爾代工服務(wù)（IFS）將拆分，所有客戶(hù)一視同仁，對(duì)英特爾產(chǎn)品也收取市價(jià)。英特爾業(yè)務(wù)部門(mén)也會(huì)獨(dú)立建立客戶(hù)與供應(yīng)商關(guān)系。這模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠，收入超過(guò)200億美元。雖然英特爾愿望與臺(tái)積電2024年達(dá)850億美元營(yíng)收相形見(jiàn)絀，但英特爾最終目標(biāo)是2030年成為晶圓代工龍頭。

英特爾掌控超過(guò)90%中央處理器（CPU）市場(chǎng)。2021年3月重回晶圓代工后，研擬積極發(fā)展計(jì)劃，挑戰(zhàn)占據(jù)主導(dǎo)地位臺(tái)積電和三星。因美國(guó)也希望將芯片制造業(yè)務(wù)從亞洲移回美國(guó)，也非常支持英特爾發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)。英特爾已在亞利桑那州投資200億美元建設(shè)兩條代工產(chǎn)線。英特爾CEOPat Gelsinger表示將利用2024年?duì)I運(yùn)工廠制造芯片，但也開(kāi)放外界訂單。英特爾宣布芯片業(yè)務(wù)投資數(shù)十億美元同時(shí)，也表示目標(biāo)是2024年生產(chǎn)1.8納米芯片。

雖然三星沒(méi)有立即回應(yīng)，但韓國(guó)市場(chǎng)分析師表示，考慮到英特爾能力和美國(guó)積極支持自家芯片巨頭，臺(tái)積電和三星可能會(huì)面臨壓力，尤其三星，英特爾希望2024年就能超越坐上全球第二寶座。不過(guò)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)人士仍信心滿(mǎn)滿(mǎn)指出，三星不擔(dān)心，但還是有壓力。

根據(jù)計(jì)劃，三星到2030年前將投資晶圓代工1160億美元，并透過(guò)韓國(guó)華城和平澤先進(jìn)制程晶圓廠，加上美國(guó)德州奧斯汀新晶圓廠，維持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。數(shù)十年來(lái)三星一直是英特爾合作伙伴和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，英特爾近年欲展示實(shí)力，尤其代工產(chǎn)業(yè)，而三星存儲(chǔ)器和英特爾處理器緊密相連，兼容性和互操作性是兩家公司下一代產(chǎn)品關(guān)鍵。Pat Gelsinger2022年拜訪韓國(guó)時(shí)，也會(huì)見(jiàn)三星董事長(zhǎng)李在镕，兩位高層探討加強(qiáng)合作，包括下一代芯片設(shè)計(jì)和制造及代工業(yè)務(wù)合作的可能性。