臺積電兩招 擴大專利版圖
晶圓代工龍頭臺積電20日獲頒2023年科睿唯安全球百大創(chuàng)新機構(gòu)獎,副法務(wù)長陳碧莉表示,臺積電去年研發(fā)經(jīng)費達54.7億美元,研發(fā)占營收比重達8%,這是臺積電之所以能提供每一世代新技術(shù)的原因,同時,臺積電以專利與營業(yè)秘密雙軌機制來保護創(chuàng)新成果。
陳碧莉表示,創(chuàng)新是臺積電企業(yè)的核心價值,臺積電的第一項創(chuàng)新,其實源自1987年公司成立之初,率先提出全球集成電路專業(yè)制造服務(wù)的創(chuàng)新模式。而臺積電30年來致力研發(fā)創(chuàng)新,堅持自主技術(shù),2022年研發(fā)經(jīng)費高達54.7億美元,占當(dāng)年度營收8%,這是為何臺積電能提供每一代新技術(shù)的原因,包括過去的7奈米及5奈米,一直到最新的3奈米。
陳碧莉表示,臺積電用專利與營業(yè)秘密雙軌機制保護創(chuàng)新成果,并根據(jù)研發(fā)藍圖超前布局研發(fā)專利,建構(gòu)出半導(dǎo)體領(lǐng)域龐大專利版圖。目前臺積電在全球有5.7萬件專利,去年臺積電躍居全美第二大專利申請人,也是臺灣多年來申請專利的第一大,而且在美國及中國大陸,臺積電的專利申請獲準(zhǔn)率更達百分之百。
陳碧莉強調(diào),最重要的部分在于臺積電不是單一公司的創(chuàng)新,而是帶動全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)鏈創(chuàng)新與蓬勃發(fā)展,讓客戶每年實現(xiàn)數(shù)千種芯片的創(chuàng)新,這些芯片遍及通訊、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)、航天、云端、車用、醫(yī)療等。芯片的廣泛應(yīng)用讓人類生活與工作帶來革命改變,而釋放全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新動能,是臺積電身為全球企業(yè)公民的使命,期許推動全球產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與專利保護雙重升級。
IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科同樣獲獎,執(zhí)行副總莊承德出席頒獎典禮時指出,聯(lián)發(fā)科成立至今經(jīng)歷專利訴訟,因此深知專利的重要性,每年投入的研發(fā)費用占年度營收比重超過2成,聯(lián)發(fā)科會往此方向繼續(xù)前進,特別是參與國際標(biāo)準(zhǔn)的制定,才能了解未來的方向。
莊承德表示,聯(lián)發(fā)科投入的研發(fā)領(lǐng)域遍及多媒體及通訊,甚至是最近當(dāng)紅的高效能運算(HPC)及AI,近年亦致力于往更高階與更先進產(chǎn)品邁進,尤其在技術(shù)與產(chǎn)品布局上,已參與5G及6G等國際標(biāo)準(zhǔn)制定。
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