英飛凌推出采用28nm芯片技術的SECORA? Pay 產(chǎn)品組合
【2023 年 3 月 31日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)擴展了 SECORA? Pay 解決方案產(chǎn)品組合的技術工藝至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此,該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個可靠采購選項的最新技術。新產(chǎn)品系列在市場同類產(chǎn)品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術節(jié)點遇到的半導體短缺問題。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202304/445200.htm
英飛凌科技安全互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部支付解決方案產(chǎn)品線負責人 Tolgahan Yildiz 表示:“近年來,受新冠疫情的影響,使用雙界面支付卡進行非接觸式支付已成為全球標準。SECORA Pay 解決方案旨在賦能高品質(zhì)雙界面支付卡的制造和發(fā)行,為實現(xiàn)可信的無縫支付提供極高的交易性能和可靠的安全性?!睆?/span> 2022 年估計的26 億張[1]開始到 2027 年,全球雙界面支付卡市場有望以 6% 的復合年增長率增長。
英飛凌推出的全新即插即用解決方案為支付卡制造商提供了一條便捷的新客戶引導和遷移途徑。在制卡、天線設計、個性化和產(chǎn)品認證等方面,它們可向后兼容現(xiàn)有的 SECORA Pay 產(chǎn)品。另外,這些器件具有出色的非接觸式和個性化性能,可在 155 毫秒[2]內(nèi)完成非接觸式交易。
新產(chǎn)品系列采用了安全控制器,并將經(jīng)過認證的軟件集成在線圈模塊(CoM)芯片中。該產(chǎn)品系列還采用了標準化的嵌體,以便輕松快速地生產(chǎn)卡片并與 65 nm、40 nm 和 28 nm 技術規(guī)格的 SECORA Pay 產(chǎn)品兼容,這些嵌體可同時用于現(xiàn)有的和新一代 SECORA Pay 產(chǎn)品。英飛凌將電感耦合技術與銅絲卡天線集成在 CoM 系統(tǒng)中,讓工程師可以極其靈活地設計支付卡。因此,該系統(tǒng)非常契合未來的市場趨勢,例如采用回收材料和海洋塑料或木材制作環(huán)保支付卡,以及高性能雙界面金屬或 LED 支付卡。
除此之外,SECORA Pay 解決方案可在支付卡生產(chǎn)過程中使用極少的資源制造出穩(wěn)定且極高產(chǎn)量的雙界面支付卡。這使得非接觸式支付技術本身具備資源效率。在 SECORA Pay 的 NFC 標簽功能基礎上推出的新增值服務可以支持更多使用場景,譬如初始卡激活以及網(wǎng)上銀行和忠誠度計劃的身份驗證。
供貨情況
支持最新 Visa 和 Mastercard 應用的產(chǎn)品版本現(xiàn)已上市,具有非常長的使用壽命。美國運通、Discover 和其他公司的認證小程序將于今年晚些時候推出。
[1]來源:ABI research, 《支付卡和銀行卡安全IC技術》,2022年8月
[2]依據(jù)全新 2023 萬事達卡性能政策,采用 144 字節(jié)密鑰
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