4月5日，京瓷宣布投資620億日元（約4.7億美元）建立一個新的半導體相關部件的工廠，預計在2026年4月前完成，并于次年開始運營。新工廠將生產(chǎn)用于半導體領域的精細陶瓷部件，以及先進半導體的包裝材料。

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廠商加速MLCC產(chǎn)能擴充

資料顯示，京瓷是日本電子元件大廠，也是全球MLCC（多層陶瓷電容器）龍頭廠商之一。近年，得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等技術以及應用快速普及，MLCC需求上升，包括京瓷在內(nèi)的廠商積極擴產(chǎn)MLCC。

2022年9月，京瓷表示為擴大MLCC產(chǎn)能、加強技術開發(fā)能力、保障未來生產(chǎn)空間，決定在日本鹿兒島國分工廠廠區(qū)內(nèi)建設第5-1-2工廠。京瓷計劃投資總額約150億日元（廠房及部分生產(chǎn)設備），該廠房將于2024年5月起有序投產(chǎn)，并將增產(chǎn)MLCC。

2022年5月，另一大MLCC廠商TDK宣布決定在北上工廠（日本巖手縣北上市）建設新的MLCC工廠，以加強多層陶瓷電容器的生產(chǎn)。新工廠重點生產(chǎn)應用于電動汽車、自動駕駛和ADAS的高可靠性MLCC產(chǎn)品，計劃于2023年3月開始建設，2024年6月完工，2024年9月開始量產(chǎn)。

村田同樣持續(xù)擴產(chǎn)MLCC，該家大廠計劃今年第二季后陸續(xù)在日本福井、出云、菲律賓廠三地增產(chǎn)共30億顆(月產(chǎn)能)，總產(chǎn)能來到250億顆(月產(chǎn)能)。

02
訂單回暖，MLCC市場需求好轉

當前在經(jīng)濟逆風、高通貨膨脹影響之下，消費電子市場持續(xù)萎靡，整體半導體市場需求疲軟。不過MLCC市場需求在去年年末呈現(xiàn)訂單回暖跡象，2023年MLCC市場需求仍在好轉。

全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2023年2月MLCC供應商BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）微幅上升至0.79。集邦咨詢指出，雖然消費性電子、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通5G基建市場回歸傳統(tǒng)淡季循環(huán)，訂單需求放緩，但是2023年首季車用MLCC訂單量相對穩(wěn)定，預期MLCC供應商全年將積極投入研發(fā)及擴大車用產(chǎn)品產(chǎn)能。

此外，由于訂單回暖，供需情況改善，市場還傳來了MLCC漲價的消息。

3月28日，媒體報道潮州三環(huán)發(fā)布Q2漲價函，表示公司MLCC產(chǎn)品在與部分合作伙伴充分溝通、協(xié)商一致后，Q2各月份套單實際交易價格全面上調(diào)；所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時同步同比例調(diào)整并執(zhí)行。

業(yè)界表示，2022年MLCC行業(yè)經(jīng)歷了降價、去庫存的低谷后，隨著車用、工業(yè)用MLCC需求回暖，庫存去化逐漸完成，部分產(chǎn)品價格反彈，2023年MLCC市場有望迎來復蘇。