是德科技使用數(shù)字孿生信令實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體流片原型設(shè)計(jì)
● 測試平臺提供獨(dú)特的實(shí)時(shí)開發(fā)環(huán)境,可降低與硅基芯片原型設(shè)計(jì)和驗(yàn)證相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)、成本和時(shí)間
● 與是德科技完整的全速數(shù)字孿生信號庫高度集成,可在流片前進(jìn)行完整的系統(tǒng)驗(yàn)證
● 支持6G等新興高速通信技術(shù)的開發(fā)應(yīng)用
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)發(fā)布一個(gè)全新的通用信號處理構(gòu)架(USPA)建模平臺,助力半導(dǎo)體公司能夠在實(shí)時(shí)開發(fā)環(huán)境中,利用完全兼容的、基于標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字孿生信號進(jìn)行完整的芯片原型設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和預(yù)流片。
流片是芯片設(shè)計(jì)過程的最后一步,也是一個(gè)成本越來越昂貴的過程,幾乎沒有給設(shè)計(jì)失敗留下任何空間。如果初始設(shè)計(jì)在流片后被證明是失敗的,則芯片制造商必須重新開始新的“重新設(shè)計(jì)”,這可能需要 12 個(gè)月或更長時(shí)間才能完成。除了占用寶貴的研發(fā)資源外,這些芯片重新設(shè)計(jì)還可能導(dǎo)致芯片制造商錯過一個(gè)狹窄的上市時(shí)間窗口。
為降低設(shè)計(jì)失敗和代價(jià)高昂的重新設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn),是德科技 USPA 平臺為芯片設(shè)計(jì)人員和工程師提供了完整的數(shù)字孿生信令,以便在他們投入流片之前驗(yàn)證設(shè)計(jì)。USPA 平臺通過將超快信號轉(zhuǎn)換器與高性能、完全模塊化的現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 原型系統(tǒng)集成,為設(shè)計(jì)人員提供了一種針對原來專有定制原型建模系統(tǒng)的替代方案。
是德科技M8135A—預(yù)配置的USPA系統(tǒng),適用于單通道收發(fā)信機(jī)相關(guān)應(yīng)用
獨(dú)特的 USPA 原型設(shè)計(jì)平臺具有以下優(yōu)勢:
● 通過速率高達(dá)68GS/s的ADC模數(shù)接口和72GS/s的DAC數(shù)模接口進(jìn)行高速數(shù)字仿真,可支持最高性能的光電開發(fā)項(xiàng)目。
● 提供范圍廣泛的輸入/輸出接口,適用于包括6G無線開發(fā)、數(shù)字射頻存儲器、高級物理研究和高速數(shù)據(jù)采集應(yīng)用在內(nèi)的應(yīng)用,例如雷達(dá)和射電天文。
● 提供兩種靈活的配置,一種是適用于單通道收發(fā)信機(jī)應(yīng)用的預(yù)配置系統(tǒng)和另外一種完全可配置的模塊化組件,這些組件可以靈活組合以支持廣泛的單通道和多通道應(yīng)用。此外,預(yù)配置的系統(tǒng)可以使用額外的組件進(jìn)行擴(kuò)展,這些組件利用了平臺架構(gòu)的模塊化、可擴(kuò)展性和經(jīng)濟(jì)高效的可重用性。
Avance Semi, Inc. 首席執(zhí)行官 Hong Jiang 表示:“當(dāng)我們開始為相干光纖通信市場開發(fā)我們的第一個(gè) ASIC 時(shí),我們明白我們可能只有一次機(jī)會把它做對,而且第二次流片將非常昂貴并且耗時(shí),以至于我們可能會錯過狹窄的上市時(shí)間窗口。借助是德科技的 USPA 平臺和我們的系統(tǒng)集成工作,我們可以在設(shè)計(jì)過程中實(shí)時(shí)優(yōu)化和驗(yàn)證我們的設(shè)計(jì)。這就像一個(gè)“免費(fèi)的預(yù)流片”,我們可以根據(jù)需要多次運(yùn)行。這種方法節(jié)省了開發(fā)時(shí)間和成本,同時(shí)顯著提高了我們對設(shè)計(jì)和產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間表的信心。”
是德科技副總裁及網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案總經(jīng)理Joachim Peerlings 博士說:“通過加速芯片開發(fā)和降低相關(guān)風(fēng)險(xiǎn),是德科技 USPA 提供了一種新的端到端解決方案,可以在高成本的設(shè)計(jì)環(huán)境中應(yīng)對開發(fā)前沿技術(shù)的挑戰(zhàn)。這個(gè)強(qiáng)大的平臺為芯片開發(fā)人員的未來芯片產(chǎn)品提供了一個(gè)數(shù)字孿生,使他們能夠在承擔(dān)流片費(fèi)用和風(fēng)險(xiǎn)之前充分驗(yàn)證他們的設(shè)計(jì)和算法?!?/p>
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