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          僅8.8%,2026年中國大陸晶圓代工份額,還不如20年前?

          作者: 時間:2023-05-19 來源:只談科技 收藏

          以前芯片企業(yè)大多是IDM型,即自己要全部搞定從芯片設(shè)計到制造再到最后封測的全套流程,比如英特爾這種。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202305/446773.htm



          這種IDM企業(yè)對企業(yè)要求非常高,門檻也非常高,人才、技術(shù)、資金等缺一不可。后來臺積電創(chuàng)新性的,將IDM企業(yè)拆分成fabless(設(shè)計)、foundry(代工)、封測三種。



          進(jìn)一步降低了芯片企業(yè)的準(zhǔn)入門檻,讓一些企業(yè)只要專注于從事某一項工作就行,這種業(yè)務(wù)模式一下子火遍全球,特別是Fabless企業(yè)蓬勃發(fā)展,越來越多。



          這些企業(yè)利用現(xiàn)成的架構(gòu)、IP核,可以很迅速的設(shè)計出自己想要的芯片來,然后制造、封測交給專業(yè)代工企業(yè)即可。



          同樣的,這種模式下,芯片代工市場也是蓬勃發(fā)展,2022年時已經(jīng)達(dá)到了1300億美元左右,占到全球半導(dǎo)體市場的27%左右,預(yù)計2023年將達(dá)到1400億美元。



          而中國自從中芯國際創(chuàng)立之后,在芯片代工方面,也是突飛猛進(jìn),按照IC insights的數(shù)據(jù),2006 年中國大陸芯片代工份額占全球的比例約為11.4%。



          同時IC insights的數(shù)據(jù)顯示,2017 年時中國大陸市場規(guī)模約為 355 億元,而到2023年時預(yù)計的為903 億元,6年差不多是原來的2.5倍了。



          不過有一個數(shù)據(jù),可能會讓大家覺得不可思議,2006年時,我們的比例高達(dá)11.4%,是有史以來的最高,后來一路下滑。



          如上圖所示,在2006年達(dá)到頂峰的11.4%之后,然后下滑至6%左右,并且在6%這個比例上徘徊了好多年。



          機(jī)構(gòu)預(yù)計,到 2026 年,中國大陸代工企業(yè)將占據(jù)全球純代工市場 8.8%的份額,會創(chuàng)下最近15年來的新高,但比 2006 年 11.4%的峰值份額低 2.6%。



          為何會這樣呢?這要從2003年說起,2003年時臺積電起訴中芯國際,說張汝京挖走了臺積電的人,拿走了臺積電的技術(shù)。



          這官司一打就是6年,對中芯國際的影響非常大,中間這個官司兩次敗訴,最后賠償了臺積電3.75億美元,以及10%的股份,同時張汝京離職。



          所以中芯國際自從打官司后,慢慢的增長勢頭就緩慢了起來,到2006年后更是開始滑坡了,而此時臺積電、聯(lián)電、三星、格芯等高速增長,于是整個中國大陸的份額反而降低了。



          當(dāng)然,中芯國際作為中國大陸領(lǐng)頭羊,產(chǎn)業(yè)鏈地位不容忽視,這幾年在中國芯發(fā)展的大背景,大趨勢之下,又迅速的發(fā)展了起來,再加上華虹等廠商一起努力,所以中國在晶圓代工上的份額,再次增長,相信超過以前的最高值,再創(chuàng)新高,只是時間問題。




          關(guān)鍵詞: 晶圓代工

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