抱緊汽車大腿,存儲(chǔ)芯片何時(shí)能上岸?
國(guó)際形勢(shì)動(dòng)蕩、全球經(jīng)濟(jì)增速放緩及通貨膨脹...導(dǎo)致消費(fèi)終端的需求直線下降,讓原本在消費(fèi)電子所向披靡的存儲(chǔ)芯片猛然撞上攔路石,陷入困境。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202305/447059.htm從去年下半年開始,下游消費(fèi)電子需求疲弱的寒風(fēng)席卷了整個(gè)存儲(chǔ)器市場(chǎng),虧損、減產(chǎn)、訂單量銳減等狀況成為了存儲(chǔ)行業(yè)的主旋律。在這背景之下,車用芯片持續(xù)緊缺,給存儲(chǔ)企業(yè)帶來(lái)了一絲溫暖,也意味著存儲(chǔ)芯片仍有另一番用武之地。
Part.1
留有余溫,車用存儲(chǔ)芯片成需求重點(diǎn)
過(guò)去的幾年里,突如其來(lái)的疫情改變了人們的生活方式。在疫情初期,居家辦公、遠(yuǎn)程教育等成為了生活新常態(tài),人們短時(shí)間內(nèi)對(duì)電子產(chǎn)品的需求大增,使得PC、智能手機(jī)等消費(fèi)電子需求瘋漲,存儲(chǔ)芯片迎來(lái)增長(zhǎng)高潮。然而隨著疫情不斷蔓延,加上國(guó)際形勢(shì)變化、高通貨膨脹等因素沖擊,消費(fèi)電子市場(chǎng)自2022年開始下滑,連帶半導(dǎo)體市場(chǎng)也突轉(zhuǎn)急下,步入下行周期。終端市場(chǎng)持續(xù)呈現(xiàn)疲弱,迫使上下游供應(yīng)鏈不得不采取調(diào)價(jià)和去庫(kù)存等措施,以求平衡發(fā)展。
至今消費(fèi)終端還未傳來(lái)積極的信號(hào),存儲(chǔ)芯片價(jià)格跌幅卻呈現(xiàn)將再擴(kuò)大的趨勢(shì)。據(jù)TrendForce集邦咨詢5月9日研究顯示,由于DRAM及NAND Flash供應(yīng)商減產(chǎn)不及需求走弱速度,部分產(chǎn)品第二季均價(jià)季跌幅有擴(kuò)大趨勢(shì),DRAM擴(kuò)大至13~18%,NAND Flash則擴(kuò)大至8~13%。
二季度存儲(chǔ)市場(chǎng)仍顯冷淡,此前三星、鎧俠等幾大原廠雖表示看好今年下半年市況,不過(guò)短期內(nèi)整體需求還無(wú)法看到轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
相較于消費(fèi)電子的動(dòng)蕩不穩(wěn),汽車電子的走勢(shì)則成為了半導(dǎo)體行業(yè)亮麗的風(fēng)景線。有數(shù)據(jù)指出,由于汽車芯片短缺,2022年全球汽車產(chǎn)業(yè)減少生產(chǎn)約450萬(wàn)輛新車,而2023年芯片短缺依舊將影響汽車產(chǎn)量,預(yù)計(jì)減產(chǎn)將達(dá)300萬(wàn)輛。由于需求旺盛,預(yù)計(jì)2023全年,汽車芯片仍將是芯片行業(yè)中為數(shù)不多的嚴(yán)重短缺的細(xì)分領(lǐng)域之一。
此前業(yè)界表示,汽車芯片出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性短缺,汽車芯片上下游正在上演冰火兩重天。但針對(duì)汽車芯片短缺問(wèn)題,福特汽車CEO Jim Farley認(rèn)為,汽車行業(yè)的芯片危機(jī)在2025年之前都不太可能緩解。
一般來(lái)說(shuō),一輛汽車需要的芯片種類至少有40種,汽車芯片按功能主要分為計(jì)算與控制芯片、傳感器芯片、功率半導(dǎo)體、模擬和通信芯片、存儲(chǔ)芯片等。從存儲(chǔ)芯片上看,汽車對(duì)存儲(chǔ)的需求仍然在上升。
從汽車應(yīng)用需求看,車載信息娛樂(lè)系統(tǒng) (IVI)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息系統(tǒng)、數(shù)位儀表板等領(lǐng)域是智能汽車的主要存儲(chǔ)需求。近年來(lái),隨著自動(dòng)駕駛向高級(jí)L5升級(jí)發(fā)展,汽車用于收集車輛運(yùn)行和周邊情況數(shù)據(jù)的攝像頭、雷達(dá)、熱成像設(shè)備、激光雷達(dá)等各種傳感器會(huì)越來(lái)越多。在汽車行駛的過(guò)程中,除了自身產(chǎn)生的數(shù)據(jù),還有汽車與汽車之間的實(shí)時(shí)信息分享、互動(dòng)通信、數(shù)據(jù)交換等都將產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)需求。
大量且不同的汽車存儲(chǔ)需求讓高容量低成本DRAM(LPDDR3/4、LPDDR5、GDDR等)、高性能NAND Flash(e.MMC和UFS等)等存儲(chǔ)芯片逐漸成為關(guān)注重點(diǎn),同時(shí)專注于芯片啟動(dòng)的高密度NOR Flash(QSPI、xSPI等)需求也在持續(xù)提升。其中據(jù)西部數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),2025年,單車需要的NAND Flash容量將上升至2TB。
在智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)之下,汽車行業(yè)對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求將大大提升,汽車存儲(chǔ)芯片或?qū)⒊蔀榇鎯?chǔ)行業(yè)新的增長(zhǎng)方向。根據(jù)美光此前統(tǒng)計(jì),2023年中國(guó)汽車存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)將大幅增長(zhǎng)至15億美元。
Part.2
從無(wú)到有,存儲(chǔ)芯片滲入車用各環(huán)節(jié)
近年來(lái),隨著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的加速推進(jìn),汽車產(chǎn)業(yè)不斷轉(zhuǎn)型升級(jí),汽車芯片正不斷革新,車輛需要處理和存儲(chǔ)更多的視頻、語(yǔ)音等數(shù)據(jù)信息,而存儲(chǔ)芯片也因此逐漸滲入到汽車產(chǎn)業(yè)“生態(tài)圈”中。
目前,可應(yīng)用于汽車芯片領(lǐng)域的存儲(chǔ)芯片類型包括DRAM、SRAM、EEPROM、NAND Flash、NOR Flash、FRAM等。
圖表:全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)
先從易失性存儲(chǔ)器DRAM和SRAM來(lái)講,含義上,DRAM是動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,是與CPU直接交換數(shù)據(jù)的內(nèi)部存儲(chǔ)器,簡(jiǎn)稱內(nèi)存,其處理速度較快,但一旦斷電,存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)便會(huì)丟失,數(shù)據(jù)保留時(shí)間短;SRAM是靜態(tài)存儲(chǔ)器,存取速度快,無(wú)需刷新電路也可以保存數(shù)據(jù)。價(jià)格上,SRAM相比DRAM較貴;應(yīng)用領(lǐng)域上,SRAM可用于汽車電子領(lǐng)域,DRAM可用于車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(Infotainment)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、車載信息系統(tǒng) (Telematics)和數(shù)字儀表盤 (D-cluster)等。
而非易失性存儲(chǔ)器——閃存(Flash),主要分為NOR Flash和NAND Flash兩類。兩者對(duì)比來(lái)看,NAND Flash寫入性能好,大容量下成本低,體積也更小。在汽車應(yīng)用領(lǐng)域,NAND Flash主要作用在長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ)行駛或軟件等連續(xù)數(shù)據(jù),應(yīng)用于ADAS系統(tǒng)、IVI系統(tǒng)、汽車中控等。而NOR Flash主要應(yīng)用于小容量、內(nèi)容更新少的場(chǎng)景,其獨(dú)有的功能特性剛好可以用于自動(dòng)緊急剎車系統(tǒng)(AEB)、胎壓偵測(cè)器(TPMS)、道路偏移警示等ADAS系統(tǒng)。
EEPROM是一種帶電可擦可編程只讀的存儲(chǔ)器,具備掉電后數(shù)據(jù)不丟失的特點(diǎn)。據(jù)悉,傳統(tǒng)的EEPROM可以保存100年,可擦寫100w次。目前EEPROM產(chǎn)品可被用于汽車電子的車身控制模塊、駕駛輔助系統(tǒng)以及信息娛樂(lè)與車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)等。
作為新型存儲(chǔ)器之一,F(xiàn)RAM(鐵電存儲(chǔ)器)擁有高速讀寫入、高讀寫耐久性、低功耗等優(yōu)秀特性,被認(rèn)為是可以替代傳統(tǒng)EEPROM和Flash的產(chǎn)品,不過(guò)制造成本較高。FRAM技術(shù)可以幫助汽車制造商大幅降低系統(tǒng)的復(fù)雜性及提高數(shù)據(jù)的完整性,據(jù)悉,實(shí)際上FRAM目前已被廣泛應(yīng)用于新能源汽車的關(guān)鍵電子系統(tǒng)。
Part.3
力爭(zhēng)過(guò)關(guān),打通供應(yīng)鏈體系
與消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品相比,車規(guī)級(jí)別的芯片進(jìn)入門檻高、認(rèn)證周期長(zhǎng),對(duì)技術(shù)要求也更嚴(yán)格。欲入行先通關(guān),芯片進(jìn)入汽車電子主流供應(yīng)鏈體系需要進(jìn)行一系列的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。
目前來(lái)說(shuō),車規(guī)級(jí)芯片需要通過(guò)AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)、IATF16949合規(guī)認(rèn)證、ASPCIE認(rèn)證、ISO 26262功能安全認(rèn)證等系列關(guān)卡;同時(shí)還需符合部分車廠的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)才能上車,例如大眾VW80000標(biāo)準(zhǔn)、通用汽車GMW3172標(biāo)準(zhǔn)等。
圖表:全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)
而上述的一些認(rèn)證步驟,車載存儲(chǔ)產(chǎn)品也必不可免,產(chǎn)品在滿足性能、成本、容量需求以外,只有達(dá)到了車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),才能保證在嚴(yán)酷行車環(huán)境下安全、穩(wěn)定且持久地使用。但整套認(rèn)證流程時(shí)間可能長(zhǎng)達(dá)4-5年,其認(rèn)證周期較長(zhǎng)、流程繁瑣,導(dǎo)致市場(chǎng)門檻高,市場(chǎng)格局寡頭明顯,不過(guò)這并不能阻礙迫切入關(guān)的存儲(chǔ)軍。對(duì)芯片企業(yè)而言,要進(jìn)入汽車行業(yè)將面臨的是極高的技術(shù)、生產(chǎn)和時(shí)間成本的考驗(yàn)。
圖表:全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)
從產(chǎn)品類型上看,三星、SK海力士、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、佰維存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新等存儲(chǔ)企業(yè)的車載存儲(chǔ)產(chǎn)品類型主要集中在DRAM和NAND Flash兩大主流存儲(chǔ)器產(chǎn)品;而聚辰半導(dǎo)體、復(fù)旦微電子、兆易創(chuàng)新、北京君正等一些芯片設(shè)計(jì)廠商在EEPROM、NOR Flash等有部署,多家企業(yè)已成功拿到了打入汽車行業(yè)相關(guān)的通行證,產(chǎn)品已陸續(xù)上車。
具體來(lái)看,三星產(chǎn)品系列已拓展到LPDDR5X、eMMC、UFS、PCLe SSD等;美光產(chǎn)品種類較為齊全DRAM產(chǎn)品從最傳統(tǒng)的DDR升級(jí)到DDR4、LPD2、LPD5及GDDR6,在NAND、NOR Flash及MCP等方面皆有涉及。
近年來(lái),車規(guī)芯片正在快速發(fā)展,從國(guó)內(nèi)布局來(lái)看,為鼓勵(lì)和推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)模化發(fā)展,國(guó)家陸續(xù)發(fā)布了一些汽車芯片的補(bǔ)充制度和支持政策,同時(shí)部分企業(yè)正加速推動(dòng)車用存儲(chǔ)芯片的研發(fā)和應(yīng)用。
存儲(chǔ)產(chǎn)品進(jìn)度上,兆易創(chuàng)新去年在DDR4產(chǎn)品基礎(chǔ)上,推出了DDR3L產(chǎn)品系列,今年會(huì)在營(yíng)收體量上積極去推進(jìn),還將繼續(xù)豐富完善DARM產(chǎn)品線;在NOR Flash、NAND Flash上均推出了全系列的車規(guī)產(chǎn)品,累計(jì)出貨量已超過(guò)1億顆,NAND Flash車規(guī)產(chǎn)品也在積極進(jìn)行市場(chǎng)推廣。兆易創(chuàng)新DRAM業(yè)務(wù)處于起步階段,而車規(guī)級(jí)Nor Flash大容量芯片占比據(jù)持續(xù)上升,出貨平均容量也持續(xù)提升。從產(chǎn)品上看,GD25 SPI NOR Flash的容量覆蓋512KB~2GB,能夠滿足多種實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)所需的不同存儲(chǔ)空間。
復(fù)旦微電子的FM24C/FM25系列EEPROM車規(guī)產(chǎn)品已通過(guò)AEC-Q100 Grade 1車規(guī)級(jí)驗(yàn)證,產(chǎn)品工作溫度擴(kuò)展至-40℃~+125℃,下一階段,其I2C、SPI接口EEPROM的全系列容量產(chǎn)品計(jì)劃于年內(nèi)完成AEC-Q100 Grade1車規(guī)級(jí)驗(yàn)證。
而佰維存儲(chǔ)車載存儲(chǔ)產(chǎn)品涉及SSD、BGA SSD、車載eMMC、LPDDR、CFast卡、SD卡等,已經(jīng)滿足行車監(jiān)控器、行車記錄儀、車載娛樂(lè)內(nèi)容以及自動(dòng)駕駛高精度地圖等應(yīng)用的需求。此前為了加強(qiáng)車載存儲(chǔ)的研發(fā),佰維存儲(chǔ)還與太極半導(dǎo)體簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器方面進(jìn)行深化合作。
目前,北京君正旗下北京矽成(ISSI)已具備成熟的車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)平臺(tái),生產(chǎn)流程中的所有環(huán)節(jié)均已通過(guò)ISO/TS16949認(rèn)證,且所有產(chǎn)品均達(dá)到或超過(guò)AEC-Q100,并已部署高速低功耗SRAM,低中密度DRAM,NOR/NAND Flash,嵌入式Flash pFusion,及eMMC等芯片產(chǎn)品。據(jù)悉,北京君正旗下上海芯楷目前已有產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),目前正在做產(chǎn)品推廣。上海芯楷是從非易失存儲(chǔ)器(NOR Flash)產(chǎn)品開始,依據(jù)新興市場(chǎng)對(duì)芯片產(chǎn)品的需求,逐步開發(fā) NAND Flash、PSRAM(IOT RAM)存儲(chǔ)系列產(chǎn)品。
結(jié)語(yǔ)
總體而言,在存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)遭遇重?fù)粝萑肽婢澈?,企業(yè)正在努力使用車載存儲(chǔ)芯片開辟一條新興之路。雖道阻且長(zhǎng),但行則將至,若行而不輟,未來(lái)可期。未來(lái),汽車芯片行業(yè)也將成為存儲(chǔ)軍們新的戰(zhàn)略重地。
評(píng)論