6月29日-7月1日，semicon China 2023在上海新國際博覽中心舉行。由20家財(cái)經(jīng)、科技、產(chǎn)業(yè)媒體組成的媒體團(tuán)于6月30日進(jìn)行了一場逛展活動(dòng)，與14家國內(nèi)外參展企業(yè)面對面交流，加強(qiáng)對上游這一陌生又熟悉的領(lǐng)域的認(rèn)知。

媒體團(tuán)拜訪企業(yè)（排名不分先后，按照逛展順序進(jìn)行排列）

一、南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司

本次SEMICON，屹立芯創(chuàng)展示了由真空壓力除泡系統(tǒng)和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)為代表的全系除泡品類產(chǎn)品家族，智能封裝除泡設(shè)備和真空貼壓膜設(shè)備。據(jù)介紹，屹立芯創(chuàng)深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域20余年，擁有多種工藝、材料、領(lǐng)域內(nèi)的整體除泡品類解決方案。除泡系統(tǒng)成熟應(yīng)用于底部填膠、芯片貼合、面板貼合、灌注灌封、燒結(jié)、膠水涂布等工藝，晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)成熟應(yīng)用于TSV、RDL、PR/PI FILM、MOLD SHEET、FAN-IN/OUT光阻膜貼合等工藝?，F(xiàn)已為半導(dǎo)體、汽車、新能源、5G、loT等行業(yè)領(lǐng)域提供整體除泡品類解決方案。

屹立芯創(chuàng)展臺(tái)

二、費(fèi)斯托（中國）有限公司

費(fèi)斯托本身所涉領(lǐng)域包括半導(dǎo)體、太陽能、生物技術(shù)和制藥、化工、水處理、食品和包裝行業(yè)以及快速發(fā)展的醫(yī)療技術(shù)和實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體層面，主要觸及生產(chǎn)的前后道。其中，在半導(dǎo)體生產(chǎn)前道工藝段，比如在晶圓清洗和打磨等環(huán)節(jié)，能提供基于氣動(dòng)或電動(dòng)控制的整體高效解決方案，核心是滿足安全性、晶圓的厚度、平穩(wěn)度、光滑度等嚴(yán)格要求。在后道，有許多標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，包括氣缸、電驅(qū)動(dòng)閥、高速閥等等，在半導(dǎo)體行業(yè)都有廣泛的應(yīng)用，并且在太陽能、3C領(lǐng)域的產(chǎn)品分揀、上下料、包裝等環(huán)節(jié)也都可以復(fù)制推廣。費(fèi)斯托表示，在數(shù)字化時(shí)代隨著新能源、AIoT行業(yè)的火熱發(fā)展，中國對于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的需求會(huì)越來越大。

費(fèi)斯托展臺(tái)

三、賀利氏集團(tuán)

在此次SEMICON，賀利氏值得關(guān)注的產(chǎn)品有水溶性零鹵素粘性助焊劑AP500X、用于5G技術(shù)的電磁屏蔽解決方案。前者適用于微凸點(diǎn)間距倒裝芯片焊接和BGA封裝，在消除虛焊、爬錫、芯片移位、空洞、底充膠分層等缺陷方面發(fā)揮了重要作用，適用于高性能計(jì)算、內(nèi)存、移動(dòng)設(shè)備等應(yīng)用的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝；后者為封裝級別電磁屏蔽提供準(zhǔn)確的無遮蓋選擇性涂覆，由特殊的無顆粒銀墨水、噴墨打印機(jī)和使用噴墨打印的制造工藝組成，以應(yīng)用完整、選擇性或溝槽涂覆。這種方法允許銀墨水的有選擇性和精確沉積到元件的特定區(qū)域，避免過量材料并最小化浪費(fèi)。通過使用定制的銀墨水，可以在150nm至4μm的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)定制的金屬薄膜。

賀利氏展臺(tái)

四、卓爾半導(dǎo)體

卓爾的產(chǎn)品主要集中在芯片分選機(jī)，全自動(dòng)MGP塑封Molding，SSC模塊Trim form系統(tǒng)等設(shè)備。其中，高速高精度芯片分選機(jī)，可支持0.3*0.3~25*25mm芯片，最高UPH14000，設(shè)備精度±10um，角度±0.5°，芯片取放頭采用 12 組吸嘴，取放芯片實(shí)時(shí)壓力監(jiān)測壓力，防止芯片壓傷；MGP塑封系統(tǒng)采用機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠能長期作業(yè)減少售后維護(hù)成本；模壓自動(dòng)化項(xiàng)目為應(yīng)對封測工廠需要人工進(jìn)行上下料、模具清潔等工序的半自動(dòng)模壓設(shè)準(zhǔn)備；SSC trim form系統(tǒng)采用多工位高精度3D成像系統(tǒng)對模塊成型進(jìn)行檢測分選。

卓爾半導(dǎo)體展臺(tái)

五、梅特勒托利多科技（中國）有限公司

梅特勒托利多半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品有多檢測實(shí)驗(yàn)室半導(dǎo)體行業(yè)解決方案、PowerCellPDX數(shù)字稱重模塊+RapidCal快速校準(zhǔn)裝置組合、廠務(wù)和制程層面的解決方案。其中，多檢測方案囊括了高精度稱量、理化/熱分析等實(shí)驗(yàn)室分析儀器，從更高精度的超微量天平，到定制化的材料分析檢測方案，針對性滿足半導(dǎo)體行業(yè)上下游領(lǐng)域?qū)τ诓牧项I(lǐng)域的檢測需求(包括硅片、濕電子化學(xué)品、光刻膠、封裝、晶圓制程/廠務(wù)等)；稱重組合覆蓋半導(dǎo)體行業(yè)中特種氣體、濕電子化學(xué)品，光刻膠，硅基材料，研磨液拋光液等產(chǎn)品的制造工藝；廠務(wù)和制程層面包括從廠務(wù)超純水各參數(shù)的在線監(jiān)控到制程中濕電子化學(xué)品的測量。

梅特勒托利多展臺(tái)

六、安徽耐科裝備科技股份有限公司

安徽耐科裝備主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備覆蓋通富微電、華天科技、長電科技等70多家客戶，是國內(nèi)為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備供應(yīng)商。

安徽耐科展臺(tái)

七、上海廣川科技有限公司

廣川科技是由沈陽富創(chuàng)和安川集團(tuán)共同投資成立的一家中方控股，專注半導(dǎo)體機(jī)器人及成套傳輸設(shè)備研發(fā)、制造和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品覆蓋半導(dǎo)體晶圓傳輸大氣機(jī)器人、半導(dǎo)體晶圓傳輸真空機(jī)器人、半導(dǎo)體設(shè)備前端自動(dòng)化設(shè)備EFEM、Sorter、真空平臺(tái)、運(yùn)動(dòng)控制等一整套晶圓傳輸解決方案。2022年公司營收達(dá)到3億元。

上海廣川展臺(tái)

八、上揚(yáng)軟件（上海）有限公司

本次semicon上揚(yáng)軟件攜旗下myCIM 半導(dǎo)體CIM全棧解決方案和Fully Auto CIM解決方案亮相。上揚(yáng)軟件是國內(nèi)為半導(dǎo)體、光伏和LED等高科技制造業(yè)提供整體CIM解決方案的工業(yè)軟件公司，包括制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）、統(tǒng)計(jì)過程控制系統(tǒng)（SPC）、設(shè)備自動(dòng)化方案（EAP）、配方管理系統(tǒng)（RMS）、先進(jìn)制程控制系統(tǒng)（APC）、故障檢測分類系統(tǒng)（FDC）以及遠(yuǎn)程控制管理系統(tǒng)（RCM）等多方面的產(chǎn)品、服務(wù)與技術(shù)咨詢。據(jù)了解，上揚(yáng)軟件MES系統(tǒng)在晶圓量產(chǎn)線上單個(gè)8英寸線可支撐10萬片以上月產(chǎn)能，單個(gè)6英寸線可支撐24萬片以上月產(chǎn)能。在12英寸產(chǎn)線，上揚(yáng)軟件早在2019年就推出了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體CIM整體解決方案myCIM 4.0，并通過持續(xù)研發(fā)投入打造了Fully Auto CIM解決方案。

上揚(yáng)軟件展臺(tái)

九、上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

果納半導(dǎo)體創(chuàng)始人葉瑩介紹了果納展臺(tái)，果納主攻“晶圓傳輸”這一細(xì)分領(lǐng)域，在SEMICON期間展示了其在晶圓前端傳輸模塊（EFEM）、晶圓分選機(jī)（SORTER）、晶圓存儲(chǔ)系統(tǒng)（STOCKER）等技術(shù)領(lǐng)域的前沿地位，并分享了最新的研究成果和技術(shù)創(chuàng)新。EFEM從屬于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，其內(nèi)部主要由化學(xué)蒸汽過濾器、空氣過濾器、離子發(fā)生器、晶圓運(yùn)輸機(jī)器人、晶圓對準(zhǔn)裝置、晶圓載運(yùn)盒、自動(dòng)化控制模塊等組成，其中晶圓裝載系統(tǒng)（Loadport）、晶圓運(yùn)輸機(jī)器人（Robot）、晶圓對準(zhǔn)裝置（Aligner）是最核心的三大部件。

上海果納展臺(tái)

十、蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司

此次SEMICON期間， 華興源創(chuàng)展示了SoC測試解決方案及PXIe平臺(tái)檢測解決方案。其中值得關(guān)注的是，T7600 SoC測試機(jī)是一臺(tái)超大規(guī)模數(shù)?；旌蠝y試設(shè)備，采用最新的芯片技術(shù)以及反復(fù)仿真和優(yōu)化，電壓電流測試精度極具優(yōu)勢，電壓精度可達(dá)0.1mV，電流精度可達(dá)1nA。目前已在MCU等芯片上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。此外，PXIe 是一種小型化測試系統(tǒng)，主要面向 SiP、MEMS、RF 和部分 SoC 芯片的測試需求，擴(kuò)展性高，靈活性強(qiáng)。PXIe平臺(tái)擁有非常豐富的板卡，根據(jù)功能不同，可分為電源源測類、數(shù)字類、模擬類、射頻類等；本次共展示了14張PXIe板卡；TS1800是PXIe射頻測試設(shè)備，測試頻率最高6GHz，功率可達(dá)35dBm。支持SPI、MIPI和自定義數(shù)字通信庫，32個(gè)雙向射頻端口，高功率8進(jìn)8出，目前已在國內(nèi)芯片龍頭企業(yè)穩(wěn)定量產(chǎn)。

華興源創(chuàng)展臺(tái)

十一、深圳市聯(lián)得半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

本次SEMICON，聯(lián)得半導(dǎo)體展示了高速共晶機(jī)、軟焊料固晶機(jī)、MiniLED晶圓擴(kuò)晶機(jī)、QFN引線框架前貼膜機(jī)等。據(jù)介紹，聯(lián)得半導(dǎo)體深耕和布局“視覺光學(xué)、人工智能、精密機(jī)械、軟體開發(fā)、電氣設(shè)計(jì)”五大核心技術(shù)，現(xiàn)已成為一加集精密機(jī)械設(shè)計(jì)、高速高精度運(yùn)動(dòng)控制、工業(yè)機(jī)器視覺開發(fā)、底層算法以及核心關(guān)鍵部件開發(fā)為一體的高科技創(chuàng)新型半導(dǎo)體裝備科技公司。為LCD/OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、Mini/MicroLED顯示、半導(dǎo)體分立器件、集成電路、半導(dǎo)體引線框架等領(lǐng)域客戶提供先進(jìn)的至優(yōu)的封裝測試設(shè)備解決方案。

聯(lián)得半導(dǎo)體展臺(tái)

十二、矽電半導(dǎo)體裝備（深圳）股份有限公司

矽電展出了自主研發(fā)的新一代12英寸全自動(dòng)探針臺(tái)-PT-930和8英寸全自動(dòng)探針臺(tái)-PT-9200，兩款設(shè)備適用于集成電路晶圓級的全自動(dòng)測試，兼具高精度和高穩(wěn)定性。整機(jī)以測試集成電路高密度多探針和高定位精度的測試需求進(jìn)行設(shè)計(jì)，有效保障測試數(shù)據(jù)的可靠性和可重復(fù)性；配備全自動(dòng)上下片系統(tǒng)，可適配并滿足全工藝流程質(zhì)量控制環(huán)節(jié)中WAT、CP、FQA等各類測試應(yīng)用需求，并在高壓大功率芯片上有著行業(yè)領(lǐng)先的測試解決方案?；谀K化的平臺(tái)設(shè)計(jì)，可適應(yīng)靈活多樣的客制化需求。

矽電半導(dǎo)體展臺(tái)

十三、中電科電子裝備集團(tuán)有限公司

本次展會(huì)，電科裝備集中展示了離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光、濕法清洗、立式爐、減薄劃切等關(guān)鍵核心設(shè)備。其中，形成中束流、大束流、高能及第三代半導(dǎo)體等全系列離子注入機(jī)產(chǎn)品格局，實(shí)現(xiàn)了28nm工藝制程全覆蓋，300mm化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備進(jìn)入主流產(chǎn)線，高性能晶圓清洗干燥技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，濕法整線設(shè)備再上新臺(tái)階，減薄設(shè)備成功實(shí)現(xiàn)碳化硅晶圓100微米以下的超精密磨削，重要技術(shù)指標(biāo)和性能對標(biāo)國際先進(jìn)水平。展會(huì)期間，電科裝備將重磅發(fā)布最新研制的8英寸碳化硅外延設(shè)備，成功突破關(guān)鍵技術(shù)及工藝，進(jìn)一步推進(jìn)碳化硅電力電子器件制造降本增效，牽引碳化硅行業(yè)向低成本、規(guī)?；较虬l(fā)展。

電科裝備展臺(tái)

十四、庫力索法（Kulicke & Soffa）

K&S在本次展會(huì)上發(fā)布了POWERCOMMTM POWERNEXXTM 新一代球焊機(jī)與數(shù)款耗材產(chǎn)品；展示能擁有HPI高功率互連功能的 AsterionTM楔焊機(jī)；先進(jìn)點(diǎn)膠事業(yè)部自2023年2月加入K&S以來，第一次在國內(nèi)行業(yè)展會(huì)上展示其先進(jìn)點(diǎn)膠設(shè)備；除此之外，K&S還將展示與友達(dá)數(shù)位合作的AMHS自動(dòng)物料管理解決方案。

庫力索法展臺(tái)

在本次逛展企業(yè)中，有一些知名的外企，如費(fèi)斯托、賀利氏、梅特勒托利多、庫力索法。得益于成立時(shí)間較早，外企在半導(dǎo)體都有不錯(cuò)的布局，有些企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)只是一個(gè)分支，比如費(fèi)斯托。國內(nèi)企業(yè)更專注，比如屹立芯創(chuàng)是做除泡品類的設(shè)備，廣川集中在半導(dǎo)體機(jī)器人及成套傳輸設(shè)備，上揚(yáng)提供整體CIM工業(yè)軟件，果納主攻晶圓傳輸設(shè)備。國內(nèi)因?yàn)榘雽?dǎo)體起步晚，尤其是設(shè)備材料零部件，長期屬于進(jìn)口，因此國內(nèi)這類企業(yè)非常具有前景，從點(diǎn)到到面，慢慢成長。