高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構(gòu)
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最新外媒爆料透露，計劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。
本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/202308/449253.htm據(jù)悉，蘋果的A17芯片將會率先商用臺積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。
#01
據(jù)悉，臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本，其中N3B是初始版本，對比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進度等都未達臺積電預期。
于是有了增強版的N3E，臺積電N3E修復了N3B上的各種缺陷，設(shè)計指標也有所放寬， 對比N5同等功耗性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，邏輯密度約1.6倍、芯片密度約1.3倍。同時，該制程工藝的良率據(jù)說更高，這意味著將正確生產(chǎn)更多芯片，從而降低生產(chǎn)成本。
#02
除了基于臺積電N3E工藝制程制造之外，高通驍龍8 Gen 4將啟用自研的Nuvia CPU架構(gòu)，搭載Nuvia的Phoenix核心 —— 其中包括2個Phoenix L核心和6個Phoenix M核心的全新雙集群八核心CPU架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5G Soc史上的一次重大變化。
值得注意的是，將在10月份推出的高通驍龍8 Gen3仍然采用ARM公版架構(gòu)，它采用全新1+5+2的三集群八核心CPU設(shè)計方案，超大核為Cortex-X4。ARM是全球領(lǐng)先的芯片架構(gòu)設(shè)計公司，其公版核心架構(gòu)一直是手機芯片領(lǐng)域的主流選擇。
2021年，高通以14億美元價格收購了芯片架構(gòu)設(shè)計公司Nuvia，由蘋果前A系列處理器工程師在2019年創(chuàng)立的一家初始公司。而高通收購Nuvia，是希望借助其團隊和設(shè)計的定制ARM內(nèi)核，打造性能更強、效率更高的芯片，計劃到2024年底驍龍8 Gen 4推出時可能就將不再使用ARM的標準CPU設(shè)計。
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