8月17日， CEIA中國電子智能制造系列活動在南京金鷹尚美酒店舉行。ZESTRON亮相活動現(xiàn)場并在會議上發(fā)表了題為《微組裝功率模塊的清洗工藝》的演講。

微組裝是一種高密度立體組裝技術，通過焊接和封裝將微型元器件組裝在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微電子產(chǎn)品。微組裝功率模塊廣泛應用于航空航天雷達、光通信等各個行業(yè)。然而，在實現(xiàn)更好性能的同時，微組裝功率模塊也面臨著封裝密度增大、多種金屬材料混合等不利影響。此外，它們還經(jīng)常受到溫度升高、功率循環(huán)環(huán)境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即使是表面上殘留的最微小的污染物也會阻礙這些重要且高度敏感的產(chǎn)品達到可靠性要求。

演講中，ZESTRON資深工藝工程師吳明先生重點介紹了微組裝功率模塊的清洗要求和難點，并列舉了一些微組裝功率模塊清洗工藝。他指出，由于微組裝功率模塊的結構緊湊且可靠性要求高，助焊劑清洗通常是必要的。然而，由于結構限制，清洗過程中液體觸達的難度較大，通常需要更長的清洗時間。此外，由于陶瓷材料、綁線、植球等元素的存在，微組裝功率模塊往往對超聲波能量不耐受。對于復雜材料如鋁、銀、鎳等，需要使用兼容性良好的清洗液。吳明先生還提到可以嘗試分步清洗的方式，在結構變得復雜之前盡量將其洗干凈。鑒于清洗結果的不確定性，他建議在決定設備投資之前預約ZESTRON技術中心提供的免費清洗測試服務。

此外，吳明先生還強調了環(huán)保和廢水處理的重要性。他表示，對于部分客戶面臨的漂洗水處理的挑戰(zhàn)，ZESTRON已經(jīng)完成了交鑰匙方案的制定，能在協(xié)助客戶達到合規(guī)要求的同時，降低廢棄物處理的總成本。

總的來說，這次演講為與會者提供了關于微組裝功率模塊清洗工藝方面的寶貴信息。吳明先生的分享不僅讓大家更加了解了微組裝功率模塊清洗的要求和難點，還提供了一些實用的工藝建議，為相關行業(yè)的從業(yè)者帶來了幫助和啟示。