博通秋季財報:營收和利潤雙增長 芯片市場正經(jīng)歷“軟著陸”
8月31日,博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財年第三季度財報,財報顯示,三季度的凈營收88.76億美元,同比增長5%,略高于市場預期的88.7億美元;美國通用會計準則(GAAP)凈利潤為33.03億美元,與去年同期的30.74億美元相比,同比增長7%。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202309/450232.htm在當下,所有增長都再次由與AI相關(guān)的支出推動。博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽(Hock Tan)表示,隨著超大規(guī)??蛻粝蛲鈹U展并在數(shù)據(jù)中心內(nèi)建立AI集群網(wǎng)絡,對下一代網(wǎng)絡技術(shù)的需求推動了博通第三季度的業(yè)績。
分業(yè)務來看,博通第三財季的半導體業(yè)務營收為69.4億美元,同比增長5%,占總營收的78%,高于市場預期的68.7億美元;基礎(chǔ)設(shè)施軟件收入為19.4億美元,同比增長5%,占總營收的22%,高于市場預期的19.1億美元。
在半導體業(yè)務內(nèi)的所有增長都與AI設(shè)備有關(guān),如果沒有這些設(shè)備,這些業(yè)務將會同比持平。整體來說,芯片市場正在經(jīng)歷一個“軟著陸”,大型企業(yè)和電信提供商正在減少購買的設(shè)備數(shù)量。
值得注意的是在本季度業(yè)務亮點中,今年5月,蘋果與博通達成了一項多年期的、價值數(shù)十億美元的協(xié)議,博通將負責為蘋果開發(fā)包括FBAR(薄膜腔聲諧振)濾波器在內(nèi)的5G射頻組件以及尖端的無線連接組件,并負責部分FBAR濾波器的設(shè)計和制造。
博通預計在第四季度將實現(xiàn)同比增長,反映了其在生成式AI領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先地位,但是盡管博通在AI市場取得了進展,其銷售增長速度仍無法與AI芯片巨頭英偉達相提并論,英偉達在今年5月市值突破萬億美元。博通預計第四財季營收92.7億美元,略低于市場預期(之前有分析師對博通第四季度預期高達98億美元),同比增長4%,是自2020年以來的最低預計增幅。
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