蘋(píng)果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長(zhǎng)期協(xié)議，延續(xù)至2040年以后
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時(shí)間：2023-09-07
來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察
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據(jù)路透社報(bào)道，根據(jù)軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm5日提交的首次公開(kāi)募股文件，蘋(píng)果已與Arm簽署了一項(xiàng)新的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。
本文引用地址：http://cafeforensic.com/article/202309/450313.htm9月5日，Arm公布了520億美元首次公開(kāi)募股的定價(jià)，這將是今年美國(guó)最大的IPO。Arm在一份文件中表示，軟銀集團(tuán)計(jì)劃以每股47至51美元的價(jià)格發(fā)行9550萬(wàn)股美國(guó)存托股票。
據(jù)了解，Arm擁有全球大多數(shù)智能手機(jī)計(jì)算架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，該公司將其IP授權(quán)給蘋(píng)果和許多其他公司使用，而蘋(píng)果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程中都使用了Arm的技術(shù)來(lái)進(jìn)行定制。
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