9月8日，晶圓代工大廠臺(tái)積電公布，8月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1886.86億元，相比7月環(huán)比增長(zhǎng)6.2%，較2022年同期減少13.5%，創(chuàng)歷年同期次高。累計(jì)2023年前8個(gè)月?tīng)I(yíng)收約新臺(tái)幣13557.77億元，較2022年同期減少5.2%。

臺(tái)積電先前法說(shuō)會(huì)預(yù)期，第三季合并營(yíng)收介于167～175億美元，以中位數(shù)估算，合并營(yíng)收5266.8億元，季增9.5％、年減12.09％。并表示，3nm制程強(qiáng)勁量產(chǎn)將帶動(dòng)第三季營(yíng)收回升，唯部分成長(zhǎng)動(dòng)能被客戶持續(xù)庫(kù)存調(diào)整抵消。

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，在2023年第二季度晶圓帶工業(yè)者營(yíng)收排名中，臺(tái)積電（TSMC）第二季營(yíng)收衰退至156.6億美元，環(huán)比減少幅度收斂至6.4%，以56.4%的市占率占據(jù)全球第一，其次為三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際。

TrendForce集邦咨詢表示，觀察7nm(含)以下先進(jìn)制程變化，7/6nm制程營(yíng)收成長(zhǎng)，但5/4nm制程營(yíng)收則呈衰退。第三季受惠于iPhone新機(jī)生產(chǎn)周期，可帶動(dòng)相關(guān)零部件拉貨動(dòng)能，加上3nm高價(jià)制程將正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，將彌補(bǔ)成熟制程動(dòng)能受限困境，預(yù)期臺(tái)積電第三季營(yíng)收有望止跌回升。

從整體上看，TrendForce集邦咨詢指出，電視部分零部件庫(kù)存落底，加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽?，不過(guò)此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費(fèi)產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時(shí)，汽車(chē)、工控、服務(wù)器等原先相對(duì)穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫(kù)存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。