在「地緣政治」風險的催化下，美國、日本、德國政府積極邀請臺積電到他們的國家設廠，并且提供補貼，以減輕臺積電在國外建廠的高昂費用的負擔。目前臺積電確定到美國、日本、德國興建晶圓廠。

臺積電美國及日本的晶圓廠已經開始興建，預期分別于 2025 年、2024 年開始量產。德國廠預計明年動工，2027 年量產。

在此之前，臺積電主要的生產基地皆在中國臺灣。

27 年來，臺積電的全球化制造之路

1996 年，臺積電在美國的「力邀」下，成立子公司 WaferTech，到美國華盛頓州 Camas 市，興建 8 吋晶圓廠，這是臺積電首度踏出國門到海外設廠。

1999 年，臺積電與「飛利浦半導體公司」及「新加坡經濟開發(fā)投資局」，共同投資成立 SSMC，在新加坡興建 8 吋晶圓廠。

隨著中國大陸半導體產業(yè)快速發(fā)展，臺積電于 2003 年，到上?！杆山古d建 8 吋廠，這是臺積電首度到大陸設廠。接著 2016 年，臺積電宣布投資 30 億美元，在南京興建 12 吋晶圓廠及設計服務中心，該晶圓廠導入 16 納米制程，是當時中國最先進的晶圓廠。

2020 年，臺積電在美國的「敦促」下，宣布到美國亞利桑那州，設立先進的 5 納米晶圓廠。2022 年 12 月，美國投資部分再加碼，將追加興建一座 3 納米廠，原本的 5 納米廠也升級到 4 納米。投資金額，由原本的 120 億美元，跳升到 400 億美元。不過在今年 7 月，原預定于 2024 年年底量產的臺積電美國廠，因工期延誤，加上與當地工會溝通不良，宣布量產時間推遲至 2025 年。

2021 年年底，臺積電宣布到日本熊本興建 12 吋晶圓廠，制程技術為 22/28 納米、12/16 納米。與「索尼半導體制造」、「電裝」公司，共同投資成立「日本先進半導體制造」(JASM) 公司，臺積電占 70% 股權，「索尼半導體制造」占 20%，「電裝」公司占 10%。

臺積電日本的 JASM 與索尼、電裝合資，除了符合日本政府補貼的條件外，索尼與電裝，將會是日本廠的主要客戶。JASM 在熊本設廠，貼近索尼的工廠，除了就近支援索尼外，在建廠以及將來運作期間，也可獲得索尼的協(xié)助。

電裝是由豐田汽車分割出的公司，目前是全球第二大汽車零組件供應商，因此 JASM 的客戶，將來可能延伸到車用半導體公司。

JASM 于 2022 年年中，開始興建，預計 2024 年年底，開始量產，目前進度符合規(guī)劃。

2023 年 8 月 8 日晚間，臺積電宣布將在德國設廠。臺積電將出資約 35 億歐元，投資設立「歐洲半導體制造公司」(ESMC) 簡稱「歐積電」。

除了臺積電外，「英飛凌」、「博世」(Bosch) 及「恩智浦」(NXP)，將各出資 5 億歐元，投資 ESMC。臺積電將占有 ESMC 的 70% 股權，英飛凌、博世及恩智浦，將各占 ESMC 的 10% 股權。

ESMC 與 JASM 都有具半導體制造、設計經驗的在地客戶合資

比較目前幾個海外的投資項目，與臺積電的亞利桑那廠獨資相比，歐洲的 ESMC 與日本的 JASM 皆有合資伙伴。獨資方式對臺積電而言，最重要的是可避免客戶與合資伙伴有利益沖突的嫌疑。

目前臺積電在日本建廠順利，進度合乎預期，與美國廠因「水土不服」使建廠進度落后，高下立判。歐美人士工作習性及態(tài)度與東方人有很大的差異，臺積電在德國設廠有合作伙伴，對將來建廠、營運會有很大的幫助。

何處設廠？地緣政治、供應鏈韌性、政府補助都是考量點

以臺積電 2022 年地區(qū) (依客戶總部所在地區(qū)計算) 銷售金額來看，美國是最大市場，占 66.1%。其次為中國大陸，占 10.9%。中國臺灣居第三，占 9.3%。歐洲居第四，占 5.5%。日本居第五，占 5.3%。依接近客戶的角度來看，到美國設廠是合理的選擇。

2022 年，臺積電對總部設在日本公司的銷售額約 37.8 億美元，對總部設在歐洲公司的銷售額約 39.3 億美元。依此營業(yè)額規(guī)模，在日本、歐洲設廠有點「勉強」，背后原因除了是看好兩地區(qū)將來在車用半導體的成長幅度外，地緣政治風險也是另一重要的誘因。

另一有利的因素是日本、歐盟，皆祭出對設立晶圓廠的高額補助，這對臺積電而言可以節(jié)省很多建廠成本。以此次臺積電到德國「德勒斯登」市設廠，德國政府將可能補貼 50 億歐元。換言之，ESMC 投入 50 億歐元的資金，可獲得政府補貼 50 億歐元，可以說是條件極為優(yōu)渥。

日本方面已看到臺積電的熊本廠帶來新的氣象，日本政府積極游說臺積電增設二廠?！笟W積電」塵埃落定，德國成功邀請臺積電設廠，對德國及歐洲半導體供應鏈的韌性，有很大的定錨作用。日本政府及德國政府分別給臺積電高額的補貼，相信兩國政府對臺積電抱有很大的期待。

ESMC 瞄準車用半導體市場，又就近與博世共享制造生態(tài)系統(tǒng)

ESMC 計劃興建月產能 4 萬片的 12 吋廠，制程技術為 22/28 納米、12/16 納米，主要瞄準「車用半導體」應用市場。英飛凌及恩智浦是車用半導體的領導廠商，加上博世是車廠零件的「一級」（Tier-1）供應商。

博世與各大車廠的關系密切，供應車用零組件。除此之外博世在德勒斯登有一座自己的 12 吋晶圓廠，生產車用芯片，該廠于 2021 年 7 月開始生產，耗資 10 億歐元。

除了新建的 12 吋廠外，博世也有 6 吋及 8 吋晶圓廠，因此對半導體的制造并不陌生。ESMC 在德勒斯登設廠，可獲得博世就近支援，相信在「識途老馬」的帶領之下，ESMC 的建廠之路，可以走得很平順。ESMC 預計 2024 年下半年，開始動工興建，2027 年年底，開始量產。

相較英特爾高調的建廠策略，臺積電海外布局則顯得步步為營

英特爾計劃在德國「馬德堡」興建兩座先進晶圓廠，預計將投入 300 億歐元，經英特爾多次爭取后，德國政府同意補貼約 100 億歐元。

英特爾在美國、歐洲大舉投資興建先進制程晶圓廠，「戰(zhàn)線」拉得很長，成果恐怕會與預期有落差。

與英特爾高調要求德國政府補貼，對比之下，臺積電在海外設廠顯得「步步為營」，雖然亞利桑那州建廠期間有「雜音」，然而在客戶的支援下，相信會有不錯的成果。

臺積電在美、日、德等地設廠，除了因應地緣政治的挑戰(zhàn)外，這三地科技是全球的佼佼者，臺積電應該可以從這三地，獲得不少正向回饋。