三星和臺(tái)積電均遭遇難題:在3nm工藝良品率上掙扎
目前三星和臺(tái)積電(TSMC)都已在3nm制程節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn),前者于2022年6月宣布量產(chǎn)全球首個(gè)3nm工藝,后者則在同年12月宣布啟動(dòng)3nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn),蘋果最新發(fā)布的iPhone 15 Pro系列機(jī)型上搭載的A17 Pro應(yīng)用了該工藝。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202310/451149.htm據(jù)ChosunBiz報(bào)道,雖然三星和臺(tái)積電都已量產(chǎn)了3nm工藝,不過兩者都遇到了良品率方面的問題,都正在努力提高良品率及產(chǎn)量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA(Gate-All-Around)晶體管技術(shù),而臺(tái)積電沿用了原有的FinFET晶體管技術(shù),無論如何取舍和選擇,似乎都沒有逃過同一個(gè)難題,在新的制程節(jié)點(diǎn)都沒有達(dá)到預(yù)期的良品率。
按照臺(tái)積電的規(guī)劃,在3nm制程節(jié)點(diǎn)上至少有5個(gè)不同的工藝,其中2個(gè)可以投產(chǎn),接下來還會(huì)有N3P、N3X和N3AE。相比之下三星規(guī)劃的工藝數(shù)量更少一些,只有3個(gè),且僅有1個(gè)投產(chǎn),就是目前稱為3GAE的工藝,未來還會(huì)有3GAP和3GAP+。
據(jù)了解,目前三星和臺(tái)積電在3nm工藝上的良品率分別為60%和50%,距離70%的及格線顯然還差不少。從紙面數(shù)據(jù)來看,三星的良品率更高一些,但其基于的數(shù)字局限于某款加密貨幣所使用的專用芯片上,顯然缺乏說服力。有業(yè)內(nèi)人士表示,三星實(shí)際的良品率可能還不到50%,想要吸引大客戶至少要達(dá)到70%以上。
評(píng)論