《歐洲芯片法案》將增強歐洲在半導體技術(shù)和應用方面的競爭力和韌性，并有助于實現(xiàn)數(shù)字化和綠色轉(zhuǎn)型。它將通過加強歐洲在該領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位來做到這一點。經(jīng)議會和理事會批準，該條例于2023年9月21日生效。

支持芯片法案的投資，歐盟采取行動的必要性

芯片是關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)價值鏈的戰(zhàn)略資產(chǎn)。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型，芯片行業(yè)的新市場正在出現(xiàn)，如高度自動化的汽車、云、物聯(lián)網(wǎng)、連接、太空、國防和超級計算機。

最近全球半導體短缺迫使從汽車到醫(yī)療設(shè)備等一系列行業(yè)的工廠關(guān)閉。這更加明顯地表明，在復雜的地緣政治背景下，半導體價值鏈在全球范圍內(nèi)對數(shù)量非常有限的參與者的極度依賴。

歐盟委員會發(fā)起的芯片調(diào)查結(jié)果強調(diào)，該行業(yè)預計到2030年芯片需求將翻一番。這反映出半導體對歐洲工業(yè)和社會的重要性與日俱增。滿足這種日益增長的需求將面臨挑戰(zhàn)，特別是考慮到當前的半導體供應危機。

在2021年的國情咨文演講中，歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩為歐洲芯片戰(zhàn)略設(shè)定了愿景，共同創(chuàng)建一個最先進的歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)。這將包括生產(chǎn)，以及連接歐盟世界級的研究、設(shè)計和測試能力。馮德萊恩總統(tǒng)在2022年國情咨文演講中強調(diào)，歐洲第一家芯片巨頭工廠將在未來幾個月破土動工。

加強歐洲的技術(shù)領(lǐng)先地位

通過《歐洲芯片法案》，歐盟將解決半導體短缺問題，并加強歐洲的技術(shù)領(lǐng)導地位。它將動員超過430億歐元的公共和私人投資，并與成員國和國際合作伙伴一起制定措施，為未來的任何供應鏈中斷做好準備、預測并迅速做出反應。

這將基于三大行動支柱來實現(xiàn)：

1.“歐洲芯片倡議”將支持大規(guī)模技術(shù)能力建設(shè)和創(chuàng)新；

2.一個激勵公共和私人投資制造設(shè)施的框架將確保歐盟半導體行業(yè)的供應安全和彈性；

3.通過歐洲半導體委員會建立的協(xié)調(diào)機制將是委員會、成員國和利益攸關(guān)方之間協(xié)調(diào)的關(guān)鍵平臺。

其目的是：

 加強歐洲在更小更快芯片方面的研究和技術(shù)領(lǐng)先地位；

制定一個框架，到2030年將產(chǎn)能提高到全球市場的20%；

建立和加強先進芯片設(shè)計、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力；

深入了解全球半導體供應鏈；

解決技能短缺問題，吸引新人才，支持技能勞動力的涌現(xiàn)。

支持芯片法案的投資

《芯片法案》本身應帶來超過150億歐元的額外公共和私人投資。這些投資將補充：半導體研究和創(chuàng)新方面的現(xiàn)有計劃和行動，如地平線歐洲和數(shù)字歐洲計劃。總的來說，超過430億歐元的政策驅(qū)動投資將支持芯片法案，直到2030年，這將與長期私人投資相匹配。

《芯片法案》提出：

對下一代技術(shù)的投資；

在歐洲各地提供尖端芯片原型設(shè)計、測試和實驗的設(shè)計工具和試驗線；

節(jié)能可靠芯片的認證程序，以保證關(guān)鍵應用程序的質(zhì)量和安全；

在歐洲建立制造設(shè)施的更利于投資者的框架；

支持創(chuàng)新型初創(chuàng)企業(yè)、規(guī)模擴大企業(yè)和中小企業(yè)獲得股權(quán)融資；

培養(yǎng)微電子領(lǐng)域的技能、人才和創(chuàng)新能力；

預測和應對半導體短缺和危機以確保供應安全的工具；

與志同道合的國家建立半導體國際伙伴關(guān)系。