IT之家 10 月 12 日消息，臺積電目前正在日本九州熊本縣菊陽町建設半導體工廠（簡稱一廠），預計將于 2024 年 12 月開始生產(chǎn)。

臺積電還有興趣在日本建設第二座半導體工廠（簡稱二廠），且日本政府正考慮為二廠提供最高 9000 億日元（IT之家備注：當前約 441 億元人民幣）的補貼。

10 月 4 日召開的“增加國內(nèi)投資公私合作論壇”上，日本首相岸田文雄敲定了新一輪經(jīng)濟刺激計劃。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省（METI）將拿出 3.4 萬億日元（當前約 1666 億元人民幣）的預算，設立三項支持半導體生產(chǎn)和研發(fā)的基金。

IT之家從報道中獲悉，這三項資金支持分別為“Post-5G 信息通信系統(tǒng)增強基礎設施研發(fā)項目”、“特定半導體資助計劃”和“確保穩(wěn)定供應支持基金”。

朝日新聞報道稱，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省認為有必要為臺積電二廠提供 9000 億日元（當前約 441 億元人民幣）的補貼，此外還會向“日本國家隊”Rapidus 提供 6000 億日元（當前約 294 億元人民幣）補貼，為索尼 CMOS 傳感器等傳統(tǒng)芯片行業(yè)提供 7000 億日元（當前約 343 億元人民幣）。