佳能推出納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備,執(zhí)行電路圖案轉(zhuǎn)移
佳能宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備,該設(shè)備執(zhí)行電路圖案轉(zhuǎn)移。自日本佳能(Canon)官網(wǎng)獲悉,10月13日,佳能宣布推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備,該設(shè)備執(zhí)行電路圖案轉(zhuǎn)移,這是最重要的半導(dǎo)體制造工藝。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202310/451596.htm
(FPA-1200NZ2C 圖源:Canon)
據(jù)悉,除了現(xiàn)有的光刻系統(tǒng)外,佳能還將采用納米壓印(NIL)技術(shù)的半導(dǎo)體制造設(shè)備推向市場,擴(kuò)大其半導(dǎo)體制造設(shè)備陣容,以滿足從最先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備到現(xiàn)有設(shè)備的廣泛需求。
佳能官方介紹稱,其NIL技術(shù)可實(shí)現(xiàn)最小線寬14nm的圖形化,相當(dāng)于生產(chǎn)目前最先進(jìn)的邏輯半導(dǎo)體所需的5nm節(jié)點(diǎn)。隨著掩模技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn),納米壓印光刻有望實(shí)現(xiàn)最小線寬為10nm的電路圖案,相當(dāng)于2nm節(jié)點(diǎn)。此外,新產(chǎn)品采用新開發(fā)的環(huán)境控制技術(shù),可抑制設(shè)備內(nèi)細(xì)顆粒污染,使精細(xì)復(fù)雜電路的形成成為可能,有助于制造尖端半導(dǎo)體器件。
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