據(jù)英特爾中國官微獲悉，近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。

據(jù)悉，作為英特爾首個(gè)采用極紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn)，Intel 4與先前的節(jié)點(diǎn)相比，在性能、能效和晶體管密度方面均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。極紫外光刻技術(shù)正在驅(qū)動(dòng)著算力需求最高的應(yīng)用，如AI、先進(jìn)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)駕駛及新型數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用。

英特爾“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃正在順利推進(jìn)中。目前，Intel 7和Intel 4已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；Intel 3正在按計(jì)劃推進(jìn)，目標(biāo)是2023年底；采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)的Intel 20A和Intel 18A同樣進(jìn)展順利，目標(biāo)是2024年。此外，英特爾將于不久后推出面向英特爾代工服務(wù)（IFS）客戶的Intel 18A制程設(shè)計(jì)套件（PDK）。