IT之家 11 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝需求迎來(lái)爆發(fā)，除英偉達(dá)已經(jīng)在 10 月確定擴(kuò)大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell 等重量級(jí)客戶近期同樣大幅追單。

據(jù)稱，臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)上述五大客戶需求，已經(jīng)在努力加快 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充腳步，預(yù)計(jì)明年月產(chǎn)能將比原目標(biāo)再增加約 20% 達(dá) 3.5 萬(wàn)片。

業(yè)界人士分析稱，臺(tái)積電五大客戶大追單，表明 AI 應(yīng)用已經(jīng)遍地開(kāi)花，各大廠商對(duì)于 AI 芯片的需求都出現(xiàn)了大幅度增加的情況。

IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，目前 CoWoS 先進(jìn)封裝技術(shù)主要分為三種 ——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中 CoWoS -L 是最新技術(shù)之一，結(jié)合了 CoWoS-S 和 InFO 技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，使用中介層與 LSI（本地硅互連）芯片提供靈活的集成方案，可用于芯片到芯片的集成。

公開(kāi)資料顯示，英偉達(dá)是目前臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝主要大客戶，幾乎包下了六成相關(guān)產(chǎn)能，包括 H100、A100 等 AI 芯片都有應(yīng)用，而且 AMD 最新 AI 芯片產(chǎn)品目前也正處于量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)明年上市的 MI300 芯片將采 SoIC 及 CoWoS 等兩種先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。

除此之外，AMD 旗下賽靈思也一直是臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝主要客戶。隨著未來(lái) AI 需求持續(xù)增加，賽靈思、博通等公司同樣也開(kāi)始對(duì)臺(tái)積追加 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能。