倫敦2023年11月15日 /美通社/ -- 隨著Omdia預測電動汽車 (EV) 革命將引發(fā)新型半導體激增，電力半導體行業(yè)的幾十年舊規(guī)范正面臨挑戰(zhàn)。人工智能熱潮是否會產(chǎn)生類似的影響？

功率分立器件、模塊和IC預測

Omdia半導體元件高級分析師卡勒姆·米德爾頓表示：“長期以來依賴硅技術的行業(yè)正受到新材料制造的設備的挑戰(zhàn)和推動。氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）功率器件的開發(fā)始于上個世紀，但它們的技術成熟度與可持續(xù)發(fā)展運動相匹配，新材料制造的設備在能源匱乏的世界中有著顯著的效率提升。”

2018 年，特斯拉首次在設備中采用碳化硅器件，將該技術從實驗室和測試設計推向主流。從那時起，電動汽車市場開始騰飛，由于在性能、充電速度和續(xù)航里程方面的優(yōu)勢，越來越多的制造商希望將這些技術納入其車輛中。

這種早期采用使SiC在現(xiàn)實世界中證明了其性能和可靠程度，手機和筆記本電腦充電器對GaN也起到了類似的成效。隨著人工智能的蓬勃發(fā)展，它將給我們的能源供應和分配系統(tǒng)帶來額外的壓力。為了確保人們充分享受人工智能帶來的好處，并可持續(xù)地實現(xiàn)這一目標，我們必須確保效率最大化，但這并不一定是以犧牲掉盈利作為代價。在數(shù)據(jù)中心采用SiC或GaN解決方案供電可以顯著降低能耗，同時為額外的計算能力釋放空間。

米德爾頓總結道：“這些新設備，以及在此之前數(shù)十年的研究、開發(fā)、測試和工程，可能不會成為頭條新聞，但它們對于實現(xiàn)人工智能的規(guī)模和潛力必不可少。”

來自顯示器、人工智能芯片和半導體行業(yè)的高級專業(yè)人士將于2023年11月22日至24日在韓國首爾舉行的備受期待的Omdia韓國技術大會上匯聚一堂，米德爾頓將在會上介紹Omdia的最新半導體研究。