時間來到11月下旬，隨著下游部分需求變動，半導體行業(yè)景氣度正緩慢回升，這從行業(yè)的投融資動態(tài)中也可見一斑。

據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，今年10月以來，半導體行業(yè)發(fā)生了近40起融資事件，其中存儲芯片、MEMS傳感器芯片、車規(guī)級芯片、第三代半導體、半導體材料/設備等賽道正受資本青睞，涉及企業(yè)包括時創(chuàng)意、中瓷電子、云途半導體、歐冶半導體、類比半導體、康芯威、忱芯科技等。

圖片來源：全球半導體觀察制表

陛通半導體完成近5億元新一輪融資

2023年11月，上海陛通半導體能源科技股份有限公司（以下簡稱“陛通半導體”）宣布完成近5億元新一輪融資。本輪融資獲得君桐資本、金浦創(chuàng)新、上海科創(chuàng)集團、浙江發(fā)展資產(chǎn)、賽富管理、三元資本等支持，力合資本、長江國弘等多家老股東追投。

本輪融資后，陛通半導體將持續(xù)加大技術和產(chǎn)品研發(fā)投入，積聚更多優(yōu)秀人才，推出更多國產(chǎn)高端薄膜沉積設備品種，加快產(chǎn)業(yè)化布局。

資料顯示，陛通半導體成立于2008年，是一家聚焦高端國產(chǎn)半導體薄膜沉積設備的企業(yè)，自研的12英寸PECVD、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應離子濺射PVD、Thermal ALD產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)進入國內各種類型、各種規(guī)模晶圓廠并成為主力設備。同時，6-8英寸磁控濺射PVD的高產(chǎn)能厚鋁工藝、背金工藝、熱鋁填孔槽工藝被大量應用于國內化合物半導體SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。

鵬武電子獲數(shù)千萬元A輪投資

11月下旬，上海鵬武電子科技有限公司（以下簡稱“鵬武電子”）獲數(shù)千萬元A輪投資。本輪融資將用于鵬武電子通用型“P系列”新產(chǎn)品研發(fā)，擴充產(chǎn)品序列。據(jù)悉，2022年3月，鵬武電子剛完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資。

毅達資本消息顯示，鵬武電子成立于2015年，系國產(chǎn)集成電路自動測試設備（ATE）供應商，致力于開發(fā)高性能、高質量、高性價比的ATE測試設備，制定了完備的產(chǎn)品路線圖，通用型“P系列”產(chǎn)品能滿足從中低端到高端測試設備的市場需求。

鵬武電子CEO谷陳鵬表示，中高端ATE測試設備技術門檻高、研發(fā)難度大、研發(fā)周期長，但經(jīng)過團隊的不懈努力，公司中高端ATE測試設備“P2”和高速數(shù)字儀表“HSS10G”已實現(xiàn)客戶端的量產(chǎn)導入。

瑤芯微完成數(shù)億元產(chǎn)業(yè)輪融資

11月下旬，瑤芯微電子科技（上海）有限公司（以下簡稱“瑤芯微”）完成數(shù)億元產(chǎn)業(yè)輪融資，由尚頎資本、晨道資本、芯聯(lián)資本、碧鴻投資、三花弘道、萬向一二三等共同參與，資金將用于新產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)以及市場開拓。

瑤芯微成立于2019年，主要致力于功率器件、智能傳感器和信號鏈IC的設計、研發(fā)和銷售，主營產(chǎn)品為功率器件（中低壓Trench MOS以及SGT MOS，高壓SJ超結MOS，IGBT，F(xiàn)RD，SiC MOS和SiC二極管）和MEMS傳感器以及信號鏈IC。

瑤芯微產(chǎn)品主要應用領域包括消費類和工業(yè)類以及車載的功率器件應用以及消費類電子市場、醫(yī)療與工控領域的MEMS傳感器產(chǎn)品和信號鏈IC。

銳思智芯完成數(shù)億元Pre-B輪融資

11月下旬，新一代融合視覺傳感器芯片公司銳思智芯宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資。國投創(chuàng)業(yè)、元禾辰坤聯(lián)合領投，聯(lián)想創(chuàng)投、清科創(chuàng)投、谷雨嘉禾、同歌創(chuàng)投、中科先進產(chǎn)業(yè)基金、深圳天使母基金、訊飛創(chuàng)投、追遠創(chuàng)投等老股東持續(xù)跟投。

銳思智芯創(chuàng)始人鄧堅表示，本輪資金主要用于企業(yè)產(chǎn)品量產(chǎn)、加速新產(chǎn)品研發(fā)及新領域開拓等。

銳思智芯是一家新型融合視覺傳感領域的芯片研發(fā)及整體方案提供商，核心技術為其獨創(chuàng)的Hybrid Vision融合視覺傳感技術，核心產(chǎn)品是融合式視覺傳感器芯片ALPIX系列，為智能手機、消費電子、智能安防、智能汽車領域提供一體化智能視覺解決方案。

銳思智芯首款基于Hybrid Vision融合技術的芯片ALPIX-Pilatus于2021年10月發(fā)布，驗證了融合視覺方案的可行性。隨后，于2022年7月發(fā)布了首款高端融合視覺傳感芯片ALPIX-Eiger，主要應用于智能手機、運動相機等消費電子產(chǎn)品。

晶飛半導體完成數(shù)千萬天使輪融資

據(jù)德聯(lián)資本11月消息，半導體激光企業(yè)晶飛半導體完成數(shù)千萬天使輪融資，由無限基金SEE Fund領投，德聯(lián)資本和中科神光跟投。本輪融資主要用于技術研發(fā)、市場拓展以及團隊建設。

晶飛半導體專注于激光垂直剝離技術研究，旨在實現(xiàn)對第三代半導體材料的精準剝離，以有效降低碳化硅襯底的生產(chǎn)成本。相較于傳統(tǒng)金剛線切割工藝，激光垂直剝離技術可完成高效、精準的材料剝離，同時減少了碳化硅晶圓的損傷，從而解決了加工速度低、損耗大、成本高等問題。

在6英寸和8英寸碳化硅襯底激光垂直剝離技術的研發(fā)方面，晶飛半導體近5年連續(xù)獲得“北京市科技計劃項目”支持，并正與國內頭部的襯底企業(yè)展開合作工藝開發(fā)。

曦華科技完成超2億元B+輪融資

11月中旬，曦華科技完成由景林資本、洪泰基金、魯信創(chuàng)投聯(lián)合投資的超2億元B+輪融資，老股東弘毅投資繼續(xù)加持，資金將用于持續(xù)強化曦華科技在汽車芯片領域的核心技術研發(fā)，加速多款車規(guī)級新產(chǎn)品研發(fā)及迭代量產(chǎn)。

曦華科技車規(guī)MCU產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)穩(wěn)定供貨，本輪融資將用于加快高端產(chǎn)品研發(fā)及深化產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設，縱向上研發(fā)功能更強大和更高安全等級的多核MCU系列，橫向上拓展MCU+芯片和方案，以豐富的產(chǎn)品矩陣更好滿足客戶需求。同時，公司也致力于推動整個行業(yè)的蓬勃發(fā)展，與上下游產(chǎn)業(yè)鏈形成良性的聯(lián)動和配套供，攜手共進，鑄就汽車品質新時代。

曦華科技是一家專注于智能感知和計算控制領域的IC設計公司，成立于2018年，為國家級高新技術企業(yè)、專精特新企業(yè)，目前已布局專利等知識產(chǎn)權超過400項，參與車規(guī)級功能安全國家標準起草，在深圳、上海、北京、合肥、成都設有研發(fā)中心和銷售辦公室。融資方面，2023年內，曦華科技已連續(xù)完成兩輪融資，此前于2月完成數(shù)億元B輪融資。

曦華科技旨在提供應用于智能終端的感知、計算控制類芯片和解決方案，從手機、智能穿戴等消費終端拓展到智能電動汽車應用，重點關注汽車智能座艙、新能源系統(tǒng)、自動和輔助駕駛系統(tǒng)等需求。曦華科技產(chǎn)品包括高性能車載MCU及MCU+、人車交互傳感器、屏幕顯示驅動和橋接芯片等。

致真精密儀器獲數(shù)千萬元A輪融資

11月中旬，致真精密儀器完成數(shù)千萬元A輪融資，由毅達資本領投，源禾資本、薊門資管和金科君創(chuàng)資本跟投。本次融資資金將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)線擴建和市場開拓等。截至目前，致真精密儀器共完成四輪融資，總金額已過億元。

致真精密儀器成立于2019年，是以集成電路產(chǎn)線測試設備、高端科學儀器研發(fā)和生產(chǎn)為主要業(yè)務的國家高新技術企業(yè)，擁有核心專利四十余項，可為自旋電子學科研究和集成電路產(chǎn)線里關鍵測試設備提供全套解決方案。該公司已經(jīng)匯聚各類人才近百人，打造了光、電、精密機械、測控及自動化、軟件和算法等工種齊全的工程團隊。

致真精密儀器已經(jīng)研發(fā)了一系列磁學與自旋電子學領域的前沿科研設備，包括“多功能磁光克爾顯微鏡、磁場探針臺、MOKE磁性測量儀、TR-MOKE、AGM高精度磁強計、Spin-pumping測試系統(tǒng)、低溫磁場探針臺、磁控濺射系統(tǒng)”等。

德智新材完成數(shù)億元人民幣戰(zhàn)略融資

11月初，碳化硅涂層相關企業(yè)湖南德智新材料有限公司（以下簡稱“德智新材”）宣布完成由國風投（北京）智造基金、博華資本、元禾重元、恒信華業(yè)聯(lián)合領投，中信證券投資、中車資本、山證投資、交銀國際、國舜投資等參投的數(shù)億元人民幣戰(zhàn)略融資。

德智新材此次融資主要用于德智新材株洲、無錫兩地產(chǎn)能擴建與研發(fā)投入，通過強有力的產(chǎn)業(yè)支持及資本背書，助力國產(chǎn)替代。

資料顯示，德智新材是一家專業(yè)從事碳化硅納米鏡面涂層及陶瓷基復合材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)，成立于2017年。目前，德智新材已開發(fā)SiC刻蝕環(huán)、SiC晶舟等一系列半導體用SiC部件制品。其中，該公司在12吋大硅片外延用SiC涂層石墨盤、實體SiC刻蝕環(huán)產(chǎn)品實現(xiàn)技術突破，成為國內極少具備量產(chǎn)能力的企業(yè)。

利用CVD氣相沉積技術生成的碳化硅材料，相比于燒結成型的碳化硅材料純度更高，因此SiC涂層技術在半導體產(chǎn)業(yè)中應用廣泛，特別是LED外延生長過程中的載盤及Si單晶外延中用到的載盤，都需要用到SiC涂層技術。由于LED在照明及顯示產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展，以及半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，對SiC涂層技術及產(chǎn)品的需求正持續(xù)增加。

芯感智完成近億元B輪融資

11月，MEMS傳感器廠商無錫芯感智半導體有限公司（以下簡稱“芯感智”）完成近億元B輪融資，華強創(chuàng)業(yè)投資有限責任公司、東莞勤合創(chuàng)業(yè)投資中心（有限合伙）聯(lián)合領投，無錫國聯(lián)金投啟源參投，元啟資本擔任本輪融資獨家財務顧問。

芯感智是一家國內領先的MEMS芯片設計高科技企業(yè)，專注于MEMS傳感器的設計研發(fā)，為汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等高端傳感器領域打造一體化解決方案。

近3年，芯感智累計芯片出貨超1億顆。展望未來，芯感智總經(jīng)理劉同慶此前表示，MEMS市場前途光明，芯感智作為國內不多的集芯片設計、封裝測試、模組生產(chǎn)、方案算法、物聯(lián)網(wǎng)平臺搭建為一體的MEMS傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，將循著既定規(guī)劃努力奮斗，在推動產(chǎn)業(yè)邁向中高端進程中實現(xiàn)更大作為。

芯秦微獲A+輪融資

11月中旬，浙江芯秦微電子科技有限公司（以下簡稱“芯秦微”）獲A+輪融資，投資方包括了毅達資本。本輪融資將用于化學機械拋光液的產(chǎn)線建設和研發(fā)投入。

化學機械拋光（CMP）是當今最主流的晶圓拋光技術，在拋光過程中，晶圓廠會根據(jù)每一步晶圓芯片平坦度的加工要求，選擇符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指標要求的拋光液，來提高拋光效率和產(chǎn)品良率。

據(jù)介紹，芯秦微成立于2021年，專業(yè)從事半導體晶圓制造、半導體先進封裝和新型顯示等行業(yè)中功能性化學品的研發(fā)與生產(chǎn)。該公司主要產(chǎn)品包括化學機械拋光液（用于硅、碳化硅等襯底，集成電路和先進封裝）和功能性電子化學品（用于清洗、蝕刻、光刻去膠產(chǎn)品）。目前，芯秦微的客戶已遍布硅片、碳化硅、分立器件、邏輯芯片、先進封裝等多個行業(yè)。

武漢光安倫完成近兩億元C輪融資

11月中旬，武漢光安倫光電技術有限公司（以下簡稱“武漢光安倫”）完成近兩億元的C輪融資，洪泰基金投資過億元，為本輪融資領投方。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。

武漢光安倫是一家外延生長、芯片設計、芯片制造、工藝開發(fā)以及芯片封測全流程廠家。其產(chǎn)品主要應用于電信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、激光雷達、傳感等多個領域，長期與國內外大學和科研院所等機構展開技術合作，立足于25G及以下速率的DFB、APD、EML等光芯片的穩(wěn)定供應。

目前武漢光安倫多波段SOA芯片、單路25G/50G DML、25G/50G EML+SOA、數(shù)據(jù)中心單波100G EML芯片等已經(jīng)研發(fā)成功，正在向更高速率、更加復雜集成化芯片等領域進軍。

隱冠半導體完成新一輪融資

11月中旬， 上海隱冠半導體技術有限公司（以下簡稱“隱冠半導體”）完成新一輪億元以上融資，由清石資本、昆侖資本、建信（北京）投資、青銳創(chuàng)投等機構共同投資。

隱冠半導體成立于2019年，是一家專注于精密運動控制系統(tǒng)研發(fā)與生產(chǎn)的高科技創(chuàng)新型企業(yè)，為精密運動定位及控制提供優(yōu)越、可靠的解決方案，著力解決半導體裝備關鍵核心部件的產(chǎn)業(yè)化問題。

熾芯微電子獲Pre-A輪融資

11月中旬，熾芯微電子科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“熾芯微電子”）宣布完成Pre-A輪融資，由中關村協(xié)同創(chuàng)新直投基金、納川同和基金、毅達資本和蘇州恩都法汽車系統(tǒng)有限公司共同投資。

熾芯微電子成立于2023年，是一家專注碳化硅塑封功率模塊封測的研制商，致力于研發(fā)并生產(chǎn)具備全自主知識產(chǎn)權的新型功率模塊封裝和測試技術。該公司在材料、方法、工藝和可靠性標準上進行深入研究，建立了獨特的高質量封測方法和體系，通過和國產(chǎn)設備廠商長時間磨合，打造全國產(chǎn)化功率模塊封測生產(chǎn)線和實驗室。

中關村協(xié)同基金消息顯示，目前，熾芯微電子已經(jīng)完成產(chǎn)品概念模型的小樣，該公司預計將在明年一季度推出適合碳化硅的新型塑封功率模塊。

云潼科技獲新一輪千萬級投資

11月中旬，重慶云潼科技有限公司（以下簡稱“云潼科技”）獲得兩江產(chǎn)業(yè)集團旗下創(chuàng)投公司千萬級股權投資。本輪資金將主要用于新品研發(fā)、工廠設備投入，及加速現(xiàn)有產(chǎn)品量產(chǎn)等方面。

據(jù)悉，今年5月，云潼科技完成數(shù)億元A輪融資，由重慶渝富資本及其旗下灼華基金與豫資漲泉基金聯(lián)合領投，朝希資本、金雨茂物、中信建投資本等機構跟投。

資料顯示，云潼科技成立于2018年，是一家聚焦車規(guī)級功率芯片、模塊、驅動系統(tǒng)解決方案，全鏈條自主可控的半導體Fablite公司。目前云潼科技的業(yè)務以新能源汽車市場為主，擁有IGBT、MOS單管及模塊等產(chǎn)品線，首創(chuàng)車用六合一PIM MOS模塊，產(chǎn)品應用于主驅逆變器、底盤域、熱管理領域、車身域等，服務車型100+，已實現(xiàn)在國內各大主機廠主流車型中批量出貨。

迷思科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資

11月初，上海迷思科技有限公司（以下簡稱“迷思科技”）完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由元禾璞華、力合金控、紫明芯投、山東新港電子參與投資。

迷思科技成立于2020年，是一家專注于MEMS傳感器芯片研發(fā)、設計、封裝測試、模塊校準及銷售的高科技企業(yè)，自主研發(fā)了“微創(chuàng)手術” 工藝（MIS Process）傳感器產(chǎn)品。

迷思科技產(chǎn)品覆蓋多種主流MEMS傳感器，面向消費、醫(yī)療、家用電器、民用航天航空等領域的各種壓力傳感的應用場景，為客戶提供從晶圓選型、晶圓封裝、銷售到壓力模組設計、定制的產(chǎn)品和技術服務的綜合性的傳感器解決方案。

中瓷電子獲25億元戰(zhàn)略投資

11月4日，中瓷電子發(fā)布公告稱，通過向中國國有企業(yè)結構調整基金二期股份有限公司等7名特定投資者定向發(fā)行人民幣普通股(A股)29,940,119股，中瓷電子共計募集貨幣資金約25億元，扣除與發(fā)行有關的費用3730.94萬元，實際募集資金凈額為24.63億元。經(jīng)此發(fā)行，其注冊資本由2.92億元增至3.22億元。

據(jù)國調基金消息，中瓷電子已完成對中電科十三所第三代半導體優(yōu)質資產(chǎn)的整合，本次增資也將用于相關產(chǎn)線建設和研發(fā)投入，為公司打開第二增長曲線。

資料顯示，中瓷電子成立于2009年，隸屬于中國電子科技集團第十三研究所，專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等領域。

此外，中瓷電子在投資者關系活動表中透露，公司已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術指標已達到國際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗證，實現(xiàn)了關鍵零部件的國產(chǎn)化，已批量應用于國產(chǎn)半導體關鍵設備中。2023 年上半年精密陶瓷零部件的銷售收入已超過該產(chǎn)品 2022 年全年收入。

玏芯科技獲A+輪融資

11月初，光通信電芯片企業(yè)玏芯科技宣布完成A+輪數(shù)億元融資。本輪融資由臨芯投資，柏睿資本，華登國際，混沌投資，飛圖創(chuàng)投聯(lián)合投資。本輪融資資金將全面推動全產(chǎn)品線量產(chǎn)以及行業(yè)創(chuàng)新方案的持續(xù)性研發(fā)落地。

2020年9月，玏芯科技在蘇州成立，是一家高速光電芯片設計公司，前期主要研發(fā)高速光通信領域的電芯片，公司產(chǎn)品包括TIA（跨阻放大器）、CDR（時鐘和數(shù)據(jù)恢復電路）、Driver （驅動器）、HDMI（視頻接口）芯片等。

據(jù)了解，玏芯科技在2022年完成了100G/400G高速光電集成電路設計和量產(chǎn)，目前已憑借TIA/Driver/CDR技術為電信、數(shù)據(jù)中心等領域提供超低功耗集成產(chǎn)品解決方案。

弘測精密完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資

11月初，深圳市弘測精密科技有限公司（以下簡稱“弘測精密”）宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由弘暉基金領投。本輪融資將幫助弘測精密加速半導體探針卡及測試服務的產(chǎn)能擴張和技術升級，并增強其與長三角、珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)的區(qū)域協(xié)同。

弘測精密是一家晶圓級芯片檢測方案供應商，公司整合了行業(yè)內技術與市場資源，持續(xù)引進中國臺灣地區(qū)在半導體檢測領域的成熟技術經(jīng)驗與產(chǎn)品方案，并自主研發(fā)出探針卡（含懸臂針探針卡、垂直探針卡、MEMS探針卡等）、載板、IC老化測試板等一系列成熟產(chǎn)品。同時，弘測精密也在面板驅動芯片、圖像傳感芯片、邏輯芯片等諸多應用場景深耕。

時創(chuàng)意獲超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資

11月初，深圳市時創(chuàng)意電子有限公司（簡稱“時創(chuàng)意”）完成超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資，由小米產(chǎn)投領投，動力未來等多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、機構跟投。

本輪融資將用于持續(xù)強化時創(chuàng)意核心存儲技術及產(chǎn)品矩陣研發(fā)，推進全球化戰(zhàn)略部署。時創(chuàng)意加速資本市場合作進程，2023年以來，公司已連續(xù)完成A輪和B輪兩輪戰(zhàn)略融資。

面向終端市場，時創(chuàng)意全力打造SCY、WeIC兩大自有存儲品牌，并逐步實現(xiàn)嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤/DRAM內存模組、服務器端存儲產(chǎn)品和移動存儲產(chǎn)品及解決方案的全線布局。

目前，時創(chuàng)意已實現(xiàn)第二代Flip Chip先進封裝工藝的突破和自研自造512GB UFS3.1存儲芯片的全面量產(chǎn)，UFS3.1順序讀寫速度分別達到2100MB/s、1700MB/s，并預計將于明年實現(xiàn)1TB容量UFS3.1的量產(chǎn)。

據(jù)悉，目前，時創(chuàng)意建有時創(chuàng)意（存儲芯片封裝）和數(shù)鈦芯（存儲模組制造）兩座先進工廠，封裝能力達200kk/年，模組生產(chǎn)能力達18kk/年，并在今年4月成功通過智能制造能力成熟度三級認證。2022年，時創(chuàng)意開始投入建設存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地，基地總建筑面積達66000㎡，預計于2024年底正式投產(chǎn)，屆時整體產(chǎn)能將得到數(shù)倍提升。

六方半導體完成近億元B1輪融資

11月初，半導體涂層材料創(chuàng)新型企業(yè)浙江六方半導體科技有限公司（以下簡稱“六方半導體”）完成近億元B1輪融資，本輪融資由軒元資本、勁邦資本領投，倍特基金、立元創(chuàng)投跟投。融資的資金將用于加速下游市場滲透、產(chǎn)能進一步提升和技術與工藝的迭代。

該公司于去年年底完成了由由立昂微、江豐電子及關聯(lián)方的戰(zhàn)略投資。

六方半導體致力于半導體新材料研發(fā)，聚焦碳化硅涂層技術的研發(fā)及其在半導體產(chǎn)業(yè)中的應用，公司主要產(chǎn)品為 LED 芯片外延用 SiC 涂層基座、硅單晶外延基座、第三代半導體外延基座和組件、碳化涂層等。

中瑞宏芯完成近億元融資

11月初，中瑞宏芯完成近億元的產(chǎn)投融資，由禾邁股份和納芯微聯(lián)合投資。本輪融資將繼續(xù)用于碳化硅器件的技術研發(fā)創(chuàng)新、生產(chǎn)運營及市場拓展，全方位提升中瑞宏芯在SiC功率半導體行業(yè)的核心競爭力。

中瑞宏芯成立于2021年，由海外歸國技術專家和國內功率半導體行業(yè)頂尖產(chǎn)品開發(fā)團隊創(chuàng)辦，致力于開發(fā)新一代節(jié)能高效碳化硅功率芯片和模塊，在功率半導體和碳化硅材料器件領域擁有十多年的技術積累。該公司自主研發(fā)的碳化硅肖特基二極管和碳化硅MOSFET等產(chǎn)品已達到同行業(yè)領先水平。

云途半導體完成數(shù)億元人民幣B1輪融資

11月初，江蘇云途半導體有限公司（以下簡稱“云途半導體”）完成數(shù)億元人民幣B1輪融資，本輪融資由帝奧微電子、乾道基金、景祥資本共同投資。

江蘇云途半導體有限公司是一家專注于汽車級芯片的無晶圓廠半導體和集成電路設計公司，致力于提供全面的汽車級芯片組解決方案。

截止目前，云途半導體已經(jīng)和數(shù)十家主機廠和國內知名的汽車零部件廠商建立深入的合作關系，實現(xiàn)定點項目300+個，出貨量數(shù)百萬顆。

目前，云途半導體公司正處于高速成長階段，未來將持續(xù)加大對于高性能汽車處理器芯片的研發(fā)及量產(chǎn)投入，擴大產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作，與OEM和Tier1深入戰(zhàn)略業(yè)務合作。

微芯新材獲超億元C輪融資

10月底，微芯新材料科技有限公司（以下簡稱“微芯新材”）完成超億元C輪融資，由鼎暉百孚領投，毅達資本、基石資本、廣投資本、英飛尼迪資本、開投瀚潤資本聯(lián)合參與投資。

微芯新材本次融資資金將用于進一步加強微芯新材的研發(fā)能力，完善該公司的分析設備平臺，建設該公司位于湖州的第二個生產(chǎn)基地，積極拓展更急缺或更高端的半導體專用化學品，構建以單體、樹脂和溶劑三個電子級化學品類型同步發(fā)展的業(yè)務模式。

資料顯示，微芯新材成立于2018年，構建了完善的光刻膠單體和光刻樹脂的生產(chǎn)與質控體系，成熟穩(wěn)定的產(chǎn)線可提供百噸級的高品質單體供應（Grade 3 以上），已掌握的各種聚合方式可覆蓋不同分子量分布區(qū)的光刻樹脂需求（PDI介于1.0-2.1），稀缺的光刻樹脂產(chǎn)線具備批量化供應光刻樹脂的能力。

特思迪完成B輪融資

10月底，半導體設備制造企業(yè)北京特思迪半導體設備有限公司（以下簡稱“特思迪”）完成B輪融資，本輪由臨芯投資領投，北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優(yōu)山資本、芯微投資、長石資本、渾璞投資、博眾信合等投資機構跟投，安芯投資、洪泰基金作為A輪投資人，本輪持續(xù)追加投資。

本輪融資將進一步推動特思迪在技術突破、產(chǎn)能擴充、產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)布局、人才引進等關鍵環(huán)節(jié)的發(fā)展進程，加快8寸碳化硅等半導體材料磨拋設備國產(chǎn)化，為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控和全面發(fā)展構筑穩(wěn)定的根基。

特思迪是一家擁有自主知識產(chǎn)權的國家高新技術企業(yè)，專注于半導體領域超精密平面加工設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，可提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設備。

至昕新材完成數(shù)千萬元A輪融資

10月下旬，江蘇至昕新材料有限公司（以下簡稱“至昕新材”）宣布完成數(shù)千萬元A輪融資。本輪融資之后公司將加快新產(chǎn)品開發(fā)、搭建人才梯隊、增加專用設備，將業(yè)務拓展到新能源汽車和醫(yī)療健康等領域。

至昕新材成立于2020年，主要從事高端有機硅材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。該公司的有機硅產(chǎn)品系列包括半導體前端Si BARC材料和后端封裝材料、電子行業(yè)的膠粘劑和熱管理產(chǎn)品、顯示行業(yè)的Si LOCA、包裝行業(yè)的壓敏膠和離型劑等。

目前，至昕新材的產(chǎn)品已經(jīng)通過國內功率半導體和消費電子行業(yè)客戶的驗證，在新能源汽車和醫(yī)療健康行業(yè)應用有機硅產(chǎn)品將于2024年推向市場。

芯德半導體完成6億元融資

2023年10月，江蘇芯德半導體科技有限公司（以下簡稱“芯德半導體”）新一輪融資正式落地，本輪融資由昆橋資本、上海國策領投，融資金額達近6億人民幣，芯德半導體在資本化道路上持續(xù)邁進，融資金額將進一步拓充和夯實先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

芯德半導體于2020年9月設立，是一家高科技生產(chǎn)型企業(yè)，主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務，主營業(yè)務包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務等。

自設立之始，芯德半導體積極布局先進封裝測試領域，形成了豐富的封裝技術儲備，致力于全球最領先的封測技術研發(fā)及生產(chǎn)，打造世界級領先的封測企業(yè)，產(chǎn)品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封裝形式的產(chǎn)品，并在Bumping和FC等先進封裝關鍵領域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術先進性。

類比半導體完成新一輪股權融資

10月中旬，模擬及混合信號芯片設計企業(yè)上海類比半導體技術有限公司（以下簡稱“類比半導體”）完成了新一輪股權融資，本輪融資由上海臨港新片區(qū)基金、長盛股權投資。

資料顯示，類比半導體成立于2018年，是一家模擬及數(shù)模混合芯片和解決方案供應商。公司專注于信號鏈、電源管理、MCU/DSP等領域的芯片設計，產(chǎn)品主要面向工業(yè)、通訊、醫(yī)療、汽車等市場。類比核心使命是為客戶提供高品質芯片，為世界科技化和智能化提供最底層的芯片支持。

類比半導體積極布局汽車電子芯片，目前已量產(chǎn)車規(guī)級直流有刷電機驅動器DR702/3Q、雙通道高邊開關HD70152Q 等產(chǎn)品，產(chǎn)品已向眾多主機廠商和Tier1客戶批量供貨，并實際應用在EPB、電門模塊、電動尾門、天窗以及電動座椅等場景中。

芯聚威科技完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資

10月中旬，芯聚威科技（成都）有限公司（以下簡稱“芯聚威科技”）完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資，本輪融資由中科創(chuàng)星領投，英諾天使基金、險峰旗云跟投。本輪資金將助力芯聚威科技加速推進產(chǎn)品研發(fā)及商業(yè)落地。

資料顯示，芯聚威科技成立于2021年8月，是一家專注于高性能信號鏈集成電路產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的半導體初創(chuàng)公司，主要打造高性能的數(shù)模轉換器、模數(shù)轉換器，和高性能模擬前端芯片。

此外，芯聚威科技已實現(xiàn)醫(yī)療模擬前端芯片、傳感信號采集芯片、高速高精度模數(shù)轉換器芯片等領域體系化產(chǎn)品布局，可大致分五類超過十五種型號，涵蓋工業(yè)、醫(yī)療、通信、新能源等多個應用場景，將于2023~2024年陸續(xù)落地。

歐冶半導體完成A2輪融資

10月中旬，歐冶半導體宣布完成A2輪融資，累計融資金額數(shù)億元。本輪融資由招商致遠資本領投，投資陣容包括金沙江聯(lián)合資本、星宇股份、均勝電子、太極華青佩誠、聚合資本等投資機構及汽車產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)。據(jù)悉，該公司于今年上半年完成了A1輪融資。

歐冶半導體由創(chuàng)始團隊和國投招商（先進制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期）共同發(fā)起設立，是國內首家聚焦智能汽車第三代E/E架構（Zonal架構）的系統(tǒng)級SoC芯片及解決方案供應商。

歐冶半導體旗下龍泉系列芯片產(chǎn)品覆蓋智能汽車端側智能部件、智能區(qū)域處理器和行泊一體中央計算單元的芯片需求。2023年，歐冶半導體發(fā)布了龍泉560芯片。

邦芯半導體完成B輪融資

據(jù)中南創(chuàng)投基金消息，10月中旬，邦芯半導體完成B輪融資，此次融資旨在加快第三代化合物半導體設備研發(fā)布局，推動企業(yè)向特色工藝、先進工藝裝備制造邁進。

資料顯示，邦芯半導體專注于為集成電路和廣泛半導體行業(yè)提供高性價比的設備研發(fā)、制造以及整個生命周期的解決方案。公司專注于第三代化合物半導體領域，研發(fā)了眾多擁有自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)品，如6/8寸刻蝕機(HongHu Coral150D/200D)和6/8寸鎢薄膜沉積設備(HongHu TSG150W/200W)。

康芯威完成過億元A+輪融資

10月中旬，合肥康芯威存儲技術有限公司（以下簡稱“康芯威”）宣布完成過億元A+輪融資。這是繼2022年3月康芯威完成A輪融資后，快速完成的新一輪融資。

康芯威本輪融資由中信建投、華安嘉業(yè)、東吳創(chuàng)投、博眾信合、海越資本和卓源資本等共同參與。本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)品開發(fā)和研發(fā)團隊擴充。

資料指出，康芯威成立于2018年11月，以嵌入式存儲主控芯片及存儲模組的研發(fā)為主營業(yè)務，是國內屈指可數(shù)的能獨立設計全系列嵌入式存儲主控芯片的廠家。

康芯威產(chǎn)品覆蓋消費級、工規(guī)級、車規(guī)級多個領域，可廣泛應用于智能電視、機頂盒、可移動設備、智能可穿戴設備、通訊設備、導航設備、無人機、工業(yè)機器人、新能源汽車、自動駕駛等領域。

據(jù)了解，康芯威自研的eMMC產(chǎn)品已完成華為海思、紫光展銳、英特爾、聯(lián)發(fā)科、晶晨科技、瑞芯微等主流廠商的適配認證，產(chǎn)品已進入中興、九聯(lián)、海信、康佳等品牌供應鏈，累計銷量數(shù)千萬顆。

蘇州洪芯完成千萬級Pre-A輪融資

10月中旬，多線程DSP處理器設計公司蘇州洪芯完成千萬級Pre-A輪融資，本輪融資由中鑫資本領投。本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)和公司運營。

資料顯示，蘇州洪芯成立于2017年12月，公司總部位于蘇州，主要從事DSP處理器和SOC芯片的研發(fā)、設計和銷售。該公司擁有完整的芯片設計團隊，包括從SoC/DSP架構設計、RTL實現(xiàn)和驗證、版圖設計&封裝測試設計以及軟件開發(fā)等研發(fā)人員。

目前，蘇州洪芯的DSP芯片已經(jīng)于2023年7月開始流片，采用55nm工藝，預計11月開始送樣測試。

中科賽飛完成數(shù)千萬元天使輪融資

10月中旬，中科賽飛（廣州）半導體有限公司（以下簡稱“中科賽飛”）完成數(shù)千萬元天使輪融資，由中科院創(chuàng)投領投，韋豪創(chuàng)芯、廣東廣開芯泉等多方跟投。本輪融資資金將用于研發(fā)支出。

中科賽飛是廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院孵化成立的產(chǎn)業(yè)化公司，聚焦于高功能安全等級的車規(guī)級芯片研發(fā)，重點布局功率半導體智能驅動和系統(tǒng)基礎芯片（SBC），致力于成為國內領先的車規(guī)級數(shù)?；旌闲酒峁┥?。

據(jù)36氪消息稱，目前，中科賽飛SBC芯片已產(chǎn)出原型樣件，自今年7月起陸續(xù)在國內部分傳統(tǒng)及新能源車廠產(chǎn)品系統(tǒng)中測試，并通過初步功能驗證。該芯片計劃于2024年取得功能安全ASIL-D產(chǎn)品認證，進入量產(chǎn)階段。

萬協(xié)通完成新一輪融資

10月中旬，萬協(xié)通完成新一輪融資，由興橙資本、廣州產(chǎn)投領投，萬聯(lián)天澤、南粵基金、老股東聯(lián)通凱興、太和資本跟投。本輪融資將加速推動該公司產(chǎn)業(yè)布局和戰(zhàn)略落地。

萬協(xié)通是一家高性能安全芯片設計企業(yè)，已獲得發(fā)明專利、軟著、集成電路布圖數(shù)百項，建有廣東省院士工作站，進行安全及汽車電子芯片前瞻技術研究。

萬協(xié)通形成以信息安全為核心的系列化產(chǎn)品生態(tài)，產(chǎn)品遍及視頻安防、AI安全、5G通訊、車聯(lián)網(wǎng)、云平臺服務器等行業(yè)。

聯(lián)方電子完成新一輪融資

據(jù)寧波市國資委官網(wǎng)消息，10月初，寧波聯(lián)方電子科技有限公司（以下簡稱“聯(lián)方電子”）宣布完成新一輪融資，本輪融資資金用于EDA工具的技術研發(fā)、市場擴容以及人才引進。

據(jù)招聘信息顯示，聯(lián)方電子成立于2018年，是一家自主研發(fā)芯片設計實現(xiàn)領域EDA軟件的設計公司，提供芯片工藝必要的IP產(chǎn)品開發(fā)及芯片設計實現(xiàn)領域（DesignEnablement）全流程技術解決方案。

聯(lián)方電子產(chǎn)品包括鏈接集成電路制造與設計的智能專家系統(tǒng)DES2，可實現(xiàn)芯片制造及設計端交互效率，品質的快速提升。其次，聯(lián)方電子為芯片制造企業(yè)提供設計實現(xiàn)鄰域全流程解決方案的技術開發(fā)，芯片工藝必要高速接口類IP庫設計，超低功耗IP庫開發(fā)，EfuseIP庫設計及可靠性驗證。同時代理多款芯片設計端數(shù)模驗證應用EDA工具。

萬有引力完成數(shù)億元A輪融資

10月初，XR（擴展現(xiàn)實）空間計算芯片設計公司萬有引力宣布完成數(shù)億元人民幣的A輪融資，本輪A輪融資由礪思資本領投，寧波通商基金、招商創(chuàng)投、海鼎資本等共同投資，老股東米哈游、耀途資本、同歌創(chuàng)投、眾源資本、三七互娛和紅杉資本繼續(xù)跟投。

萬有引力是一家XR空間計算芯片設計公司，聚焦于XR設備（AR眼鏡/ VR頭顯/ MR頭顯）專用芯片及相關組件研發(fā)的公司，致力于提供下一代XR空間計算的完整技術解決方案。融資上，自2021年9月成立以來，萬有引力已累計完成四輪融資。

稷以科技完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資

10月初，上海稷以科技有限公司（以下簡稱“稷以科技”）宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由拓荊科技、合肥產(chǎn)投、盛石資本、金鼎資本、馮源資本、晶凱資本、銀泰華盈、翌昕投資、上海仁毅等業(yè)內知名機構聯(lián)合投資。

據(jù)了解，稷以科技已經(jīng)引入了中芯聚源、元禾璞華、達晨財智、海望資本、臨港科創(chuàng)投、俱成投資、長江國弘等眾多知名機構的投資。

此次融資后，稷以科技將發(fā)揮產(chǎn)業(yè)資本方的業(yè)務協(xié)同作用，進一步加大研發(fā)投入、拓展產(chǎn)品布局、擴大客戶網(wǎng)絡以及吸引優(yōu)秀人才加入。未來稷以科技也將持續(xù)致力于半導體設備的研發(fā)，力爭成為半導體設備行業(yè)的龍頭企業(yè)。

資料顯示，稷以科技成立于2015年，是一家專注于等離子體與熱沉積技術應用的半導體設備公司，為業(yè)內提供等離子體與爐管應用整體解決方案，主要應用于化合物半導體制造、硅基半導體制造、半導體封裝、LED 芯片等領域。公司圍繞等離子體與熱沉積技術打造全集成電路行業(yè)工藝設備，核心設備覆蓋等離子體灰化設備、等離子體刻蝕設備、等離子體氮化設備、原子層積設備、等離子體處理系統(tǒng)等。

目前，公司的設備在眾多性能以及工藝方面超過了海外龍頭企業(yè)，且已經(jīng)進入傳統(tǒng)芯片封裝、LED芯片、先進芯片封裝、化合物半導體制造、硅基半導體制造等領域的頭部企業(yè)，獲得了大量訂單。

臻驅科技完成D輪超6億元融資

10月9日，臻驅科技宣布完成D輪超6億元融資，由君聯(lián)資本和元禾辰坤聯(lián)合領投，C資本、新尚資本、華泰寶利投資、敦成投資、九頌繁星、奧飛娛樂創(chuàng)始人兼總裁蔡曉東等多家頭部投資機構共同參與投資。

稷以科技此次融資將主要用于業(yè)務爆發(fā)階段的運營現(xiàn)金流補充，產(chǎn)能擴建，研發(fā)下一代功率模塊、功率磚和碳化硅技術。

臻驅科技成立于2017年，是一家致力于提供國產(chǎn)功率半導體及新能源汽車驅動解決方案的高科技公司，開發(fā)推出了多個具備技術引領力的功率半導體模塊與電驅動解決方案平臺并投入大規(guī)模量產(chǎn)。

融資方面，此前臻驅科技相繼完成了 C+輪沃爾沃汽車科技基金戰(zhàn)略融資和D輪融資。

產(chǎn)品上，截至目前，臻驅科技已在國內外頭部乘用車主機廠30多款主力車型上實現(xiàn)定點和量產(chǎn)，并與國際領先的整車廠及Tier1達成深度合作，實現(xiàn)電控整機和功率模塊產(chǎn)品海內外市場的高質量穩(wěn)定供貨。

忱芯科技完成億元戰(zhàn)略融資

10月初，忱芯科技宣布完成億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由火山石投資、華潤旗下潤科基金、老股東武岳峰科創(chuàng)聯(lián)合投資，融資資金將主要用于忱芯科技前瞻產(chǎn)品的研發(fā)，以及量產(chǎn)產(chǎn)品的全球化布局。

資料顯示，忱芯科技成立于2020年，是一家專注功率半導體器件量測及高頻電力電子應用領域的創(chuàng)新企業(yè)，提供全系列實驗室及生產(chǎn)線功率半導體器件測試系統(tǒng)完整方案。

該公司已成功開發(fā)多臺基于碳化硅的世界首臺套產(chǎn)品，并已將碳化硅功率模塊應用到了包括航空、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開采、照明、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領域。

目前，忱芯科技拿下了國內功率半導體頭部企業(yè)的批量訂單，并獲得多家國際頭部功率器件大廠的關注。據(jù)悉，忱芯科技SiC ATE已開始海外裝機。