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最新盤點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)投融資情況如何？

時(shí)間來到11月下旬，隨著下游部分需求變動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度正緩慢回升，這從行業(yè)的投融資動(dòng)態(tài)中也可見一斑。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，今年10月以來，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了近40起融資事件，其中存儲(chǔ)芯片、MEMS傳感器芯片、車規(guī)級(jí)芯片、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料/設(shè)備等賽道正受資本青睞，涉及企業(yè)包括時(shí)創(chuàng)意、中瓷電子、云途半導(dǎo)體、歐冶半導(dǎo)體、類比半導(dǎo)體、康芯威、忱芯科技等。圖片來源：全球半導(dǎo)體觀察制表陛通半導(dǎo)體完成近5億元新一輪融資2023年11月，上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司（以下簡稱“陛通半導(dǎo)體”）宣布完成
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體投融資

2017年全球VR/AR行業(yè)投資逐漸趨向于冷靜和理性，國內(nèi)資本遇冷情況較明顯，但中國依然是全球VR/AR市場的亮點(diǎn)，占全球總投資的29.3%。2017年中國VR/AR投融資呈現(xiàn)由硬件向技術(shù)和應(yīng)用轉(zhuǎn)移;游戲、視頻領(lǐng)跑VR/AR應(yīng)用融資;集中在天使輪三大特點(diǎn)。基于對(duì)VR/AR產(chǎn)業(yè)生態(tài)和政策環(huán)境分析，認(rèn)為2018年VR/AR投融資將持續(xù)理性發(fā)展并呈現(xiàn)五大趨勢(shì)：投資以蟄伏、謹(jǐn)慎為主;AR將在2018年迎來突破發(fā)展的一年，國內(nèi)VR/AR硬件仍是關(guān)注重點(diǎn)之一，但前提是普及率的突破;眼球追蹤、光場顯示等核心技術(shù)企業(yè)資本
關(guān)鍵字：虛擬現(xiàn)實(shí) 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) 投融資理性發(fā)展 201807

2016年是VR發(fā)展元年，但并沒得到真正爆發(fā)，資本市場同樣嗅到了這一變化。整體上，中國是全球VR市場的亮點(diǎn)，占全球總投資的31.5%。2016年VR投融資呈現(xiàn)由硬件向應(yīng)用轉(zhuǎn)移、集中在天使輪、投資狂潮褪去三大特點(diǎn)。基于對(duì)VR產(chǎn)業(yè)生態(tài)和政策環(huán)境分析，本文認(rèn)為VR投融資將進(jìn)入理性發(fā)展期并呈現(xiàn)三大趨勢(shì)：投資重點(diǎn)繼續(xù)由硬件向內(nèi)容轉(zhuǎn)移;掌握VR關(guān)鍵核心技術(shù)的企業(yè)將得到資本持續(xù)關(guān)注;資本將從天使輪等早期階段向后期過渡。
關(guān)鍵字：虛擬現(xiàn)實(shí) 投融資產(chǎn)業(yè)生態(tài) 理性發(fā)展 201708

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