根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署最新公布數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)集成電路(IC)進(jìn)出口數(shù)量和金額均出現(xiàn)下降。值得注意的是，我國(guó)正在不斷提高本地芯片產(chǎn)量以應(yīng)對(duì)未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展。

進(jìn)口數(shù)據(jù)上，2023年中國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進(jìn)口金額3494億美元，下降15.4%。此外，2023年中國(guó)二極管和類似半導(dǎo)體組件（普通商品芯片的代表）的進(jìn)口量也下降了23.8%。

圖片來(lái)源：海關(guān)總署

在出口數(shù)據(jù)方面，2023年中國(guó)累計(jì)出口集成電路2678億顆，較2022年下降1.8%；出口金額13.60萬(wàn)美元，下降10.1%。

圖片來(lái)源：海關(guān)總署

2023年在經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)影響下，全球消費(fèi)電子端特別是智能手機(jī)和筆記本電腦持續(xù)疲軟。另外，在國(guó)外相關(guān)出口管制措施下，我國(guó)在部分先進(jìn)芯片購(gòu)買上嚴(yán)重受限。目前，我國(guó)正在不斷提高本地產(chǎn)量以減少對(duì)進(jìn)口芯片依賴的影響。

海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2023年度中國(guó)大陸芯片產(chǎn)量出現(xiàn)了增長(zhǎng)。1-10月份，國(guó)內(nèi)累計(jì)生產(chǎn)集成電路2765.3億塊，同比增長(zhǎng)0.9%。其中10月份集成電路產(chǎn)量為312.8億塊，同比大增34.5%，創(chuàng)下近幾年新高。

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察此前不完全統(tǒng)計(jì)，除了7家已暫停擱置的晶圓廠，目前大陸建有44座晶圓廠（12寸晶圓廠25座，6英寸廠4座，8英寸晶圓廠/產(chǎn)線15座）。此外，還有正在建設(shè)晶圓廠22座（12英寸廠15座，8英寸廠8座）。未來(lái)包括中芯國(guó)際、晶合集成、士蘭微等在內(nèi)的廠商還計(jì)劃建設(shè)10座晶圓廠（12英寸廠9座，1座8英寸晶圓廠）?？傮w來(lái)看，大陸預(yù)計(jì)至2024年底，將建立32座大型晶圓廠，且全部專注于成熟制程。

據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國(guó)大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長(zhǎng)至2027年的33%，其中以中芯國(guó)際（SMIC）、華虹集團(tuán)（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴(kuò)產(chǎn)最為積極。