就在上周，美國(guó)商務(wù)部表示，計(jì)劃向 Microchip Technology 提供 1.62 億美元的政府補(bǔ)助，以加強(qiáng)美國(guó)對(duì)消費(fèi)者和國(guó)防至關(guān)重要的半導(dǎo)體和微控制器單元（MCU）的生產(chǎn)行業(yè)。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份聲明中表示，該獎(jiǎng)項(xiàng)「是我們努力加強(qiáng)所有領(lǐng)域的傳統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的有意義的一步」。這是美國(guó) 2022 年 8 月批準(zhǔn)的 527 億美元《芯片法案》投資中的第二個(gè)項(xiàng)目。

這一動(dòng)作業(yè)界將目光再次看向了 MCU 市場(chǎng)。

曾幾何時(shí)，MCU 作為芯片行業(yè)搶手貨風(fēng)頭十足。2021 年，因?yàn)橐咔橛绊懞驮牧蟽r(jià)格上漲影響，MCU 市場(chǎng)處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，價(jià)格創(chuàng)下了 25 年來(lái)最大漲幅。

面對(duì)大好的行情，行業(yè)里許多公司開(kāi)始囤貨漲價(jià)，2022 年開(kāi)始，因?yàn)橄掠蜗M(fèi)電子萎靡遇冷，加上芯片設(shè)計(jì)廠與晶圓制造廠簽署了「不可撤銷(xiāo)訂單」，MCU 廠商庫(kù)存積壓越來(lái)越嚴(yán)重，曾經(jīng)漲價(jià)幾十倍的 MCU，出現(xiàn)了雪崩式的下滑。

有了這樣的前因，2023 年上半年 MCU 公司經(jīng)歷了庫(kù)存噩夢(mèng)。

2023 年 Q1 國(guó)內(nèi) MCU 廠商庫(kù)存情況

彼時(shí)，受到庫(kù)存困擾的 MCU 廠商不僅是國(guó)內(nèi)公司，還有國(guó)外的 MCU 大廠。2023Q1，海外 MCU 廠商（包含：意法半導(dǎo)體、恩智浦、瑞薩）庫(kù)存總額環(huán)比增長(zhǎng) 4.7 億美元，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增長(zhǎng) 15.3 天。意法半導(dǎo)體當(dāng)時(shí)在法說(shuō)會(huì)上表示，庫(kù)存多余的問(wèn)題主要出現(xiàn)在消費(fèi)領(lǐng)域，其他市場(chǎng)并沒(méi)有出現(xiàn)多余庫(kù)存的情況。所以，這一波 MCU 庫(kù)存難消的問(wèn)題，主要還是與市場(chǎng)大環(huán)境相關(guān)。

千等萬(wàn)等，MCU 廠商在 2023 年的第三季度似乎找到了一絲生機(jī)。

三季度 MCU 廠商去庫(kù)存曙光乍現(xiàn)

幾家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 MCU 公司在財(cái)報(bào)中展現(xiàn)了 MCU 庫(kù)存向好的信號(hào)。

中微半導(dǎo)表示，公司的庫(kù)存水位繼續(xù)下降，且在三季度末就出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺貨，部分產(chǎn)品周轉(zhuǎn)率很快且供不應(yīng)求。中微半導(dǎo)的財(cái)報(bào)顯示，三季度單季度出貨量突破 4.7 億顆，本年度累計(jì)出貨約 12 億顆，已經(jīng)超過(guò)上年度全年。三季度的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為 396.53 天，較之一季度的 486.75 天以及二季度的 448.77 天有所下降。

中微半導(dǎo)公司庫(kù)存水位不但持續(xù)下降，且在三季度末出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性缺貨，部分產(chǎn)品周轉(zhuǎn)率已經(jīng)很快且供不應(yīng)求狀態(tài)。

國(guó)民技術(shù)公司的存貨有所減少，表明銷(xiāo)售情況良好。國(guó)民技術(shù)的財(cái)報(bào)也顯示，截至 9 月 30 日，存貨為 8.02 億元，相較期初（今年 1 月 1 日）9.23 億元，減少了 13.1%

芯海科技公司的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)，但具體的庫(kù)存情況未提及。芯海科技則顯示，第三季度公司營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 31.15%。

普冉半導(dǎo)體在投資者平臺(tái)表示，2023 年 11 月公司 MCU 的庫(kù)存處于健康水平。首先由于公司推出 MCU 產(chǎn)品較晚，并未囤積大量庫(kù)存；其次，公司 MCU 出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，因此庫(kù)存水平健康。下游渠道和代理庫(kù)存中，偏消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品庫(kù)存已經(jīng)基本達(dá)到健康水平。

情況看起來(lái)確實(shí)在好轉(zhuǎn)。而這與消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)的回暖關(guān)系密切。這一點(diǎn)可以從中微半導(dǎo)的財(cái)報(bào)中得到印證。中微半導(dǎo)表示公司 MCU 產(chǎn)品缺貨的原因主要是 MCU 在電子煙方案中的滲透率增加，需要使用 MCU 的電子煙方案的占比增加了。當(dāng)然，電子煙只是消費(fèi)市場(chǎng)的一部分，多家 MCU 廠商表示手機(jī)、小家電等領(lǐng)域市場(chǎng)的需求都有所好轉(zhuǎn)。這與年末各大電商的促銷(xiāo)活動(dòng)顯然也有關(guān)系。目前來(lái)看，消費(fèi)降級(jí)趨勢(shì)下，中低端消費(fèi)電子需求增長(zhǎng)更快，這也帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn) MCU 出貨。

此外，電表用 MCU 銷(xiāo)量也有所增長(zhǎng)。鉅泉科技就表示公司已研發(fā)出符合智能物聯(lián)表功能需求的單相和三相計(jì)量芯片，并已開(kāi)始實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。國(guó)家電網(wǎng)在未來(lái)需要對(duì)用電數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，其中 IR46 標(biāo)準(zhǔn)智能物聯(lián)表采用多芯模組化設(shè)計(jì)，通過(guò)多個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)電池可更換、停電上報(bào)、端子測(cè)溫、諧波計(jì)量等功能，計(jì)量+MCU 芯片相比原來(lái)的芯片價(jià)值量提升 3 倍-5 倍。

這樣的情況下，2023 年年末，市場(chǎng)看到一批 MCU 廠商在推出新品。2023 年 12 月 16 日，上海海思推出了支持 openEuler 系統(tǒng)的 A2MCU 解決方案。海思表示，A2針對(duì)家電、能源、工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域推出，不僅涵蓋基于 RISC-V 的系列化 MCU，還包含兼容 ARM 指令集的高性能 MPU，以及與之緊密配合并優(yōu)化的操作系統(tǒng)。

MCU 下一個(gè)增長(zhǎng)在哪里？

對(duì)于 MCU 廠商來(lái)說(shuō)，對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)太大的依賴(lài)仍是一種隱憂。

正如中微半導(dǎo)對(duì)電子煙突然增長(zhǎng)的需求的回復(fù)「這種需求來(lái)得太突然，尤其在公司庫(kù)存高企情況下，備貨不充分；三是下游經(jīng)銷(xiāo)商和客戶(hù)的庫(kù)存有限，需求直接轉(zhuǎn)嫁到原廠，加劇了缺貨。目前公司通過(guò)緊急協(xié)調(diào)產(chǎn)能，已經(jīng)陸續(xù)有產(chǎn)品回貨，缺貨狀態(tài)在逐步緩解?！箯倪@番發(fā)言中可以看出，MCU 廠商也明白這種突然的需求只是短暫的「甜蜜期」，想要解決市場(chǎng)問(wèn)題，還是需要找到新的增長(zhǎng)動(dòng)能。

答案指向了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。

2021 年開(kāi)始出現(xiàn)的汽車(chē)芯片大規(guī)模短缺不再，一些進(jìn)口車(chē)規(guī)芯片價(jià)格已經(jīng)開(kāi)始下降。但部分海外廠商的汽車(chē)芯片供貨周期仍較長(zhǎng)。這意味著市場(chǎng)需求依舊存在缺口，而這一個(gè)缺口在短期內(nèi)還會(huì)存在。這與汽車(chē)向智能化轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)息息相關(guān)。英飛凌表示，到 2023 年 11 月末公司仍有 290 億歐元積壓訂單，其中相當(dāng)一部分來(lái)自汽車(chē)領(lǐng)域。對(duì)于汽車(chē) MCU 來(lái)說(shuō)，有 Tier1 廠商表示，除了新能源車(chē)相對(duì)傳統(tǒng)汽車(chē)所需芯片量增加外，目前出現(xiàn)的部分缺芯還有更深層原因。隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)往智能化和電動(dòng)化轉(zhuǎn)變，芯片供應(yīng)還未跟得上節(jié)奏。傳統(tǒng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)芯片迭代周期慢、驗(yàn)證周期長(zhǎng)，從設(shè)計(jì)到上市需 2～3 年，而智能電動(dòng)汽車(chē)迭代快、功能需求多，并非所需芯片都能充分供應(yīng)，芯片已走向結(jié)構(gòu)性缺貨。

相比傳統(tǒng)燃油車(chē)以及智能汽車(chē)，新能源智能汽車(chē)芯片的使用數(shù)量可能在 1000～1500 顆，需求的增加大大推進(jìn)了國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在中國(guó)汽車(chē)的高速智電化發(fā)展背景下，打造穩(wěn)健多元的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菄?guó)內(nèi)企業(yè)的必然選擇。也因此我們看到許多國(guó)內(nèi) MCU 公司依舊在推出汽車(chē) MCU 產(chǎn)品。

2023 年 12 月國(guó)芯科技披露簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議暨安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)專(zhuān)用芯片、高端域控芯片獲得首批訂單的公告。公告指出為發(fā)揮合作各方在安全氣囊控制器模組技術(shù)和產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)及在汽車(chē)電子芯片如 MCU、氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片、加速度傳感器芯片等領(lǐng)域的技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，共同推進(jìn)汽車(chē)安全氣囊核心芯片國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用，蘇州國(guó)芯科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)「公司」「國(guó)芯科技」）與浙江埃創(chuàng)科技服務(wù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)「埃創(chuàng)科技」）基于「優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互惠互利、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、共同發(fā)展」的合作原則簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

國(guó)芯科技表示本次戰(zhàn)略框架協(xié)議的簽署，旨在實(shí)現(xiàn)合作各方的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)和資源共享，通過(guò)發(fā)揮各自的資源和優(yōu)勢(shì)，共同在汽車(chē)安全氣囊控制器等領(lǐng)域開(kāi)展密切合作，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互惠互利、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、共同發(fā)展，有利于發(fā)揮公司與埃創(chuàng)科技在安全氣囊控制器模組技術(shù)和產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)及在汽車(chē)電子芯片如 MCU、氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片、加速度傳感器芯片等領(lǐng)域的技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018—2023 年中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景及投資策略研究報(bào)告》，分析師預(yù)測(cè) 2024 年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 905.4 億元。MCU 廠商依舊看好汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，杰發(fā)科技、芯?？萍?、兆易創(chuàng)新等公司 MCU 產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了華為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。但國(guó)產(chǎn)替代的道路依舊漫長(zhǎng)，遠(yuǎn)水不可止近渴。目前國(guó)內(nèi) MCU 廠商的產(chǎn)品與國(guó)外產(chǎn)品在高端市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)力仍舊相對(duì)較差。

1 月 8 日，工信部辦公廳發(fā)布了《國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《指南》）。

《指南》提出，到 2025 年，制定 30 項(xiàng)以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車(chē)及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，滿(mǎn)足汽車(chē)芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。

《指南》指出到 2030 年，制定 70 項(xiàng)以上汽車(chē)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車(chē)芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對(duì)汽車(chē)芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿(mǎn)足構(gòu)建安全、開(kāi)放和可持續(xù)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

從政策到市場(chǎng)，不難看出汽車(chē)賽道在一段時(shí)間內(nèi)將成為 MCU 以及其他芯片廠商需要發(fā)力的方向。凱歌而行，不以山海為遠(yuǎn)；乘勢(shì)而上，不以日月為限；國(guó)內(nèi) MCU 廠商正處在發(fā)展的奇點(diǎn)。