2800 億美元不夠,美國商務(wù)部長呼吁制定《芯片法案 2.0》:要主導(dǎo)全球芯片
IT之家 2 月 23 日消息,根據(jù)彭博社報(bào)道,美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多(Gina Raimondo)認(rèn)為,2800 億美元不足以推動(dòng)美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位,并呼吁推動(dòng)第二部《芯片法案》。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202402/455670.htm雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動(dòng),表示美國要成為世界芯片強(qiáng)國,聯(lián)邦補(bǔ)貼是必不可少的。
雷蒙多認(rèn)為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》,以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國內(nèi)舉措提供資金。
雷蒙多在周三的演講中說:
我認(rèn)為,如果我們想引領(lǐng)世界,就必須繼續(xù)加大投資,而這就需要第二部芯片法案(Chips Two),不管你們?cè)趺唇小D壳拔覀円呀?jīng)明顯落后,需要奮力一搏。
IT之家此前報(bào)道,美國總統(tǒng)拜登于 2022 年 8 月簽署《芯片法案》,總規(guī)模達(dá)到 2800 億美元。其中 2000 億美元將用于科學(xué)研究,527 億美元將向芯片行業(yè)提供補(bǔ)貼,大約 240 億美元用于芯片企業(yè)投資稅抵免優(yōu)惠,剩下的約 30 億美元用于發(fā)展尖端技術(shù)和無線供應(yīng)鏈的項(xiàng)目。
在上述 527 億美元的芯片行業(yè)補(bǔ)貼中,大約 390 億美元將被用于資助芯片制造設(shè)施的新建和擴(kuò)建,132 億美元將被用于技術(shù)研發(fā)和勞動(dòng)力培訓(xùn)。
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