亞德諾半導(dǎo)體（ADI）日前宣布，已與晶圓代工大廠臺積電達(dá)成協(xié)議，臺積電熊本縣控股制造子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）將長期為其提供芯片。

ADI表示，基于與臺積電長達(dá)超過30年的合作關(guān)系，此次達(dá)成之協(xié)議為ADI擴(kuò)大先進(jìn)制程節(jié)點的產(chǎn)能提供了更多選擇，進(jìn)一步滿足ADI業(yè)務(wù)之關(guān)鍵平臺需求，包括無線 BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link） 應(yīng)用。雙方共同努力進(jìn)一步鞏固ADI強韌的混合制造網(wǎng)絡(luò)，有助于降低外部因素影響、快速擴(kuò)大產(chǎn)能和規(guī)模，滿足客戶需求。

ADI全球運營與技術(shù)執(zhí)行副總裁Vivek Jain表示，ADI的混合制造網(wǎng)絡(luò)有助于為客戶提供競爭優(yōu)勢。與臺積電合作使我們能為客戶提供更具韌性的供應(yīng)鏈，更快速響應(yīng)客戶需求及不斷變化的市場條件，并重點投資于造福社會和地球的創(chuàng)新制造解決方案。

臺積電北美業(yè)務(wù)發(fā)展執(zhí)行副總裁Sajiv Dalal表示，臺積電致力于協(xié)助客戶滿足其長期產(chǎn)能需求。我們很高興能夠擴(kuò)大與 ADI 的持續(xù)合作，通過強勁的制造能力，實現(xiàn)堅定而充滿活力的半導(dǎo)體創(chuàng)新之旅。