隨著特朗普與拜登都再次成為 2024 年總統(tǒng)候選人，今年的美國大選似乎又會「花樣百出」。為了今年的選舉，拜登政府的動作頗多。博弈之際，芯片行業(yè)也深受影響。就在 3 月 20 日，美國總統(tǒng)拜登宣布，美國商務部與英特爾公司達成初步協(xié)議，英特爾公司在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州的計算機芯片工廠將獲得 195 億美元的補貼，其中包括 85 億美元的直接資金和 110 億美元的貸款。根據(jù)白宮當天發(fā)布的聲明和拜登發(fā)表的講話，這筆資金將通過《芯片與科學法案》進行撥款。

美國是半導體產(chǎn)業(yè)的誕生地，但經(jīng)過數(shù)十年的演進，全球半導體市場已經(jīng)形成了高度市場化和國際化的格局。這兩個特點原本可以讓半導體行業(yè)越做越強，然而從 2021 年開始，美國明確希望加強本土半導體產(chǎn)業(yè)的實力。美國國會參議院于 2021 年 6 月 9 日通過了《創(chuàng)新與競爭法案》，旨在提振美國高科技研究和制造能力以對抗中國及其他競爭對手。在此基礎之上，美國總統(tǒng)拜登于 2022 年 8 月 9 日簽署了《2022 年芯片與科學法案》（以下簡稱《芯片法案》），針對美國芯片產(chǎn)業(yè)制定了更大資金規(guī)模和更廣覆蓋范圍的扶持政策。

《芯片法案》的出臺與實施，擾亂了基于全球產(chǎn)業(yè)大循環(huán)的芯片市場秩序，中國與各國都在騰出額外精力來對抗法案帶來的影響，這已然成為一個時代的命題。

產(chǎn)業(yè)鏈斷裂，芯片法貪嗔癡暴露

在聊美國的一系列操作之前，首先簡單看看全球半導體市場的分布。事實上，美國的半導體行業(yè)并沒有落后。（就好像陳桂林并不是沒有上排行榜，但他接受不了自己排第三。）

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的報告顯示，在 EDA 和知識產(chǎn)權(quán)（IP）領域，2021 年美國市場占有率高達 72%；在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設計環(huán)節(jié)中的邏輯與分立器件、模擬器件，以及其他類別的器件的細分市場上，美國市場占有率分別為 67% 以及 37%。簡而言之，美國在半導體行業(yè)是領先的。

美國經(jīng)濟的特點是勞動力成本較高，因此美國芯片制造公司選擇將產(chǎn)線放在本土外，數(shù)據(jù)顯示，美國芯片制造業(yè)占全球的份額由 1990 年的 37% 降至 2020 年的 12%。

「先飛」的美國選擇把芯片產(chǎn)業(yè)中更具技術(shù)含量的環(huán)節(jié)留在美國，這給了其他國家和地區(qū)一些發(fā)展符合自身特點的芯片產(chǎn)業(yè)。東南亞集中發(fā)展芯片代工和封裝產(chǎn)業(yè)。芯片代工領域，中國、韓國和日本占據(jù)了晶圓制造方面的主要市場份額，2021 年市場占有率分別為 40%（其中中國臺灣地區(qū)為 19%）、17% 和 16%；在芯片封測領域，中國占據(jù)了芯片封裝和測試方面最主要的市場份額，2021 年中國占據(jù)了全球芯片封裝和測試市場的 57%（其中中國臺灣地區(qū)的全球市場占有率為 19%）。

面對這樣的「新世界」，美國開始了一系列的「貪嗔癡」操作。

《芯片法案》之「貪」

SIA 呼吁美國聯(lián)邦政府采取更多更強的激勵措施，鼓勵在美國本土生產(chǎn)芯片。回遷芯片制造業(yè)不僅可以補齊美國芯片產(chǎn)業(yè)鏈，還可以確保美國芯片供應鏈的安全。通過本土生產(chǎn)芯片，美國還可以減少對外部供應鏈的依賴，降低供應鏈風險

美國希望聚集所有的先進制程都能聚集在本土。

美國商務部部長雷蒙多稱，拜登政府的目標是在 2030 年之前使美國成為最先進半導體芯片的主要制造商，以在全球市場上競爭、增強國家安全并創(chuàng)造更多就業(yè)機會。但到目前為止，美國商務部只在 2022 年法律下發(fā)布了四項資金公告。

商務部強調(diào)，它不想向任何公司提供超出需要的一分錢。該機構(gòu)只有 390 億美元的撥款資金來建立涵蓋大規(guī)模制造、小型供應鏈工作以及商業(yè)研發(fā)的項目組合。但美國媒體表示，芯片法案承諾的錢對于整個芯片行業(yè)來說卻是九牛一毛。僅先進制程芯片制造商就要求為他們預留一倍以上的資金。超過 600 家公司表達了對聯(lián)邦撥款的興趣。美國商務部還擁有價值 750 億美元的貸款和擔保池，但這些公司并不都對這筆融資感興趣。

美國政府體制如此，政府部門在提出政策時，需要平衡的因素又過多，這使得大部分公司認為其資助附加的條件比較苛刻，相比之下，多一事不如少一事。

既要又要，這是芯片法案的貪。

《芯片法案》之「嗔」

中國經(jīng)濟發(fā)展之后，美國將中國視為挑戰(zhàn)，貿(mào)易摩擦愈演愈烈。2011 年，奧巴馬政府實行「亞太再平衡戰(zhàn)略」，將中國視為最重要的戰(zhàn)略競爭對手；2018 年，特朗普政府對華采取單邊遏制的關稅政策；而拜登政府更是直接將中國明確為「頭號競爭對手」。

市場需求的牽引和開放包容的政策使中國半導體產(chǎn)業(yè)得到迅速發(fā)展，中國正加速向芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的高端價值位置移動，但這樣的變化加劇了美國的危機感。《芯片法案》表示禁止接受美國政府資助的半導體企業(yè)未來 10 年在中國和其他「被關注國家」擴大或新增先進制程的半導體產(chǎn)業(yè)的投資，否則將收回全部資助。美國還要求，對半導體生產(chǎn)設備銷售的限制從原來僅限于尖端產(chǎn)品，擴大至部分中高端產(chǎn)品，還將包括制造半導體所需的化學材料。美媒此前報道稱，由于近期中國在開發(fā)本土芯片能力方面取得進展，美國希望「彌補過去兩年出口管制措施中的漏洞」。

盡管美國芯片設計人才儲備充足，但在芯片制造領域，美國已失去較長時間的主導地位，加之勞動力等運營成本的不斷攀升，美國半導體制造企業(yè)面臨著日益激烈的競爭壓力。為了保持領先，美國強行扶植「美國制造」，威逼利誘日本、韓國和中國臺灣地區(qū)芯片企業(yè)到美國開設工廠。據(jù) SIA 預測，相較于在中國臺灣地區(qū)、韓國或新加坡等地，美國建造并運營半導體工廠 10 年的成本將高出 30%；而與中國大陸相比，這一成本差距更是高達 50%。盡管《芯片法案》為半導體企業(yè)提供了政府補貼，但這些補貼分攤到每個企業(yè)的金額，與美國設廠的運營成本相比，顯得微不足道，難以為企業(yè)帶來長期穩(wěn)定的競爭優(yōu)勢。

嗔，意味埋怨、責怪。罔顧市場規(guī)律，謀劃一個共同的敵人，引導眾人提刀相向，這便是「嗔」。

《芯片法案》之「癡」

美國政府擬在五年時間里提供 527 億美元補貼芯片行業(yè)發(fā)展，其中 500 億美元用于芯片制造、研發(fā)與勞動力發(fā)展領域，剩余部分用于勞動力和教育、國防及國際技術(shù)安全和創(chuàng)新領域。同時，美國制定了半導體行業(yè)投資的稅收抵免政策，稅收減免額度為 25%，減免稅負的項目包括設備制造、半導體制造設施建設和半導體制造過程中所需的專用工具設備制造等。美國政府授權(quán)美國國家科學基金會、美國商務部、美國國家標準與技術(shù)研究院和美國能源部在未來 5 年追加超過 2000 億美元的科學與技術(shù)研發(fā)資金，并將資助范圍擴大至整個高科技領域。雷蒙多表示芯片公司們已經(jīng)要求大約 700 億美元的聯(lián)邦資金。這些公司包括英特爾、臺積電和三星電子。但她同時強調(diào)資金有限，需要先滿足國家安全目標。

于是，美國的芯片法案不僅帶來了全球市場的資源競賽，更對美國本土市場帶來了負面影響，美國芯片公司為了爭搶有限的資源，開始了互相「攻擊」；競爭之中「亂象」伴隨而來。

就在不久前，美國國防部取消了向英特爾提供高達 25 億美元的芯片補助計劃，將彌補缺口的責任交給了美國商務部。國防資金經(jīng)過美國總統(tǒng)簽署成為法律的，其中撥款 35 億美元用于英特爾生產(chǎn)先進的國防和情報相關半導體產(chǎn)品。負責支付《芯片法案》撥款的商務部此前只承擔了其中 10 億美元的成本。五角大樓最初承諾支付其余費用，但在政府資助截止日期前幾天取消了該計劃。立法者隨后指示商務部使用《芯片法案》的其他資金來彌補余額。

與此同時，GlobalFoundries 游說反對英特爾的國防條款。某些議員也認為僅依賴英特爾一家公司制造尖端芯片有風險。GlobalFoundries 在一份聲明中表示，它不認為英特爾的產(chǎn)品策略是正確的解決方案。3 月 20 日白宮宣布將給英特爾補貼的消息，或許只是《芯片法案》這塊大「蛋糕」之下的拉扯的短期結(jié)果。

對于想嘗《芯片法案》甜頭的非美國本土公司來說，日子更不好過。亞利桑那州是美國芯片產(chǎn)業(yè)「回流」的目的地之一，也是 2024 年總統(tǒng)大選的關鍵政治戰(zhàn)場。這里也是當前芯片代工領軍公司臺積電美國工廠的所在地。然而，臺積電并沒有想象中的順風順水。在美國臺積電缺乏能夠安裝最先進設備的熟練工人，因此將把第一家工廠的生產(chǎn)推遲到 2025 年。這引發(fā)了與當?shù)毓L達數(shù)月的爭執(zhí)，雙方在 2023 年 12 月達成正式的勞資協(xié)議。后來，臺積電又宣布第二座工廠的生產(chǎn)將推遲兩年，并表示美國工廠的技術(shù)水平將取決于他們從美國政府獲得的補貼程度。

與此同時，臺積電的對手英特爾正在就超過 100 億美元的聯(lián)邦激勵措施進行談判，包括撥款和貸款。美光也要新建一個工廠，還將在紐約州建造 4 個工廠。由于商務部優(yōu)先考慮將在近期開始生產(chǎn)的工廠，所以聯(lián)邦政府的資金將會先支持紐約州的前兩家工廠，所以美光認為公司在紐約的另外兩家工廠要到 2041 年才能投入運營。

SIA 認為美國芯片制造業(yè)的份額下降的原因是其他國家為了吸引芯片制造業(yè)的投資和發(fā)展，提供了更優(yōu)激勵政策。相比之下，美國在激勵芯片制造方面采取的政策措施嚴重滯后，導致美國芯片制造業(yè)在全球市場中的競爭力下降。顯然這樣的解釋忽略了美國本土昂貴的勞動力，以及全球經(jīng)濟的基本特征這些最核心的原因。

迷惘于事理，或?qū)κ吕眍嵉?，因果迷亂。原本是為了讓本地半導體行業(yè)發(fā)展更好的舉措，卻造成了更混亂的結(jié)果，這就是美國芯片法案的「癡」。

新造的半導體市場，何去何從？

不得不說，美國的一系列操作引起了全球半導體市場的變動。

為了拉攏半導體大廠，特別是臺積電。各國發(fā)布補貼已經(jīng)不是新鮮事了。日前，臺積電在日本熊本的第一座晶圓廠已經(jīng)開幕，日本政府也宣布熊本二廠的補助。雖然政策發(fā)布比美國更晚，為何日本的進度可以領先美國？有業(yè)內(nèi)人士分析，相對于美國，日本政府補貼給得到位，可以完全彌補臺灣地區(qū)和日本的成本差距，（另外，日本人可以承受臺積電的工作壓力，但美國的社會文化受不了這樣的環(huán)境。）

中科院曾經(jīng)測算，《2022 年芯片與科學法案》沖擊將使中國國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）降低 0.09—0.71 個百分點（以 2020 年中國 GDP 為基準）。但是長期來看，美國因《2022 年芯片與科學法案》留下的中國市場真空部分將會逐漸被其他芯片企業(yè)填補。前一段時間，美國微軟公司創(chuàng)始人比爾·蓋茨也公開說過，「美國向中國禁售高科技產(chǎn)品的行為，是在強迫中國自己制造芯片」，并強調(diào)「打壓和斷芯并不會阻止中國企業(yè)的崛起，反而會倒逼中國半導體企業(yè)加強自主研發(fā)，從而縮小和美國半導體企業(yè)之間的差距」。

東亞地區(qū)在半導體市場的消費規(guī)模上具有絕對優(yōu)勢。2021 年，東亞地區(qū)的半導體消費總額約為 3867 億美元，占全球半導體市場的 70% 左右。其中，中國作為全球最大的單一半導體消費市場，2021 年半導體消費總額約為 1925 億美元，占全球半導體市場的 35% 左右。

試想一下，面對這樣的數(shù)據(jù)，芯片公司們會如何選擇？可以預見，所謂的「斷供」是難以持續(xù)的。雖然追趕過程仍需要一段時間，但已是必然的趨勢。

所謂不破不立，面對改變，經(jīng)歷過暗夜就一定會迎來新生。