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          以中國半導(dǎo)體市場(chǎng)的活力助推ERS快速成長(zhǎng)

          —— 專訪ERS Electronic CEO Laurent Giai-Miniet
          作者:lijian 時(shí)間:2024-03-29 來源:EEPW 收藏
          編者按:作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造溫度管理解決方案制造商,我們借ERS Electronic 中國公司成立的機(jī)會(huì),有幸專訪了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生,請(qǐng)他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經(jīng)驗(yàn)和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。

          制造是地球上最為精密的自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)體系,這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈涉及了諸多細(xì)分環(huán)節(jié),在這個(gè)最精密的生產(chǎn)體系中,一個(gè)簡(jiǎn)單的溫度加熱控制都可以影響整個(gè)最關(guān)鍵的良率。作為全球領(lǐng)先的制造溫度管理解決方案制造商,我們借 Electronic 中國公司成立的機(jī)會(huì),有幸專訪了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生,請(qǐng)他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經(jīng)驗(yàn)和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202403/457005.htm

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          Electronic公司 CEO Laurent Giai-Miniet

          是一家擁有50年的制造溫度管理解決方案提供商,不過公司進(jìn)入中國的歷史并不長(zhǎng),2018年公司才招募了第一個(gè)中國本地員工,不過中國業(yè)務(wù)的快速發(fā)展讓ERS的中國團(tuán)隊(duì)逐步壯大,2023年公司在中國成立了專門的實(shí)驗(yàn)室,2024年3月19日宣布成立中國分公司——上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司。談到設(shè)立中國分公司的初衷,Laurent Giai-Miniet首先從業(yè)務(wù)發(fā)展情況來分析,2023年財(cái)報(bào)顯示公司營收增長(zhǎng)24%,而中國市場(chǎng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)高達(dá)30%。五年前公司的前十大客戶中沒有中國公司,現(xiàn)在前十大客戶中有四家中國公司。半導(dǎo)體制造是個(gè)需要方案商為客戶提供7*24無縫支持的行業(yè),因此Laurent Giai-Miniet希望貫徹“China for China“的信念,立足中國用中國本地的團(tuán)隊(duì)來提供中國市場(chǎng)的支持,通過增強(qiáng)中國區(qū)的研發(fā)和服務(wù)投入,以提升對(duì)中國客戶的服務(wù)和支持力度。不過,他同時(shí)也提到目前中國團(tuán)隊(duì)并不能覆蓋整個(gè)客戶群的技術(shù)支持,ERS在中國還是希望以三個(gè)層級(jí)來提供客戶服務(wù)。第一層是各地的合作伙伴和代理商,由他們來提供中國各個(gè)地域客戶的技術(shù)支持;第二層則是ERS中國區(qū)的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì);第三層則是總部的研發(fā)和技術(shù)支持團(tuán)隊(duì),三個(gè)層級(jí)的全球化支持體系可以充分發(fā)揮本地化的快速與全球化的專業(yè),從而為客戶帶來非常好的用戶體驗(yàn)。

          Laurent Giai-Miniet如此看重中國除了業(yè)務(wù)發(fā)展更為迅速外,更是因?yàn)樗吹搅酥袊袌?chǎng)發(fā)展的潛力。以ERS公司為例,在進(jìn)入中國市場(chǎng)之后的五六年時(shí)間里(2018-2023),公司的營收增長(zhǎng)到原來的3倍,人員規(guī)模擴(kuò)大到了原來的2倍,讓一家擁有50年歷史的企業(yè)實(shí)現(xiàn)如此高速的發(fā)展,中國市場(chǎng)在其中的貢獻(xiàn)不言而喻。他還特別提到,ERS作為一家國際化公司,員工來自于全球各個(gè)地區(qū),他看到中國有非常多的受過良好專業(yè)技術(shù)教育的年輕人,希望他們能有機(jī)會(huì)加入到ERS大家庭,更希望通過吸納全球人才經(jīng)過在ERS總部的技術(shù)培訓(xùn)之后,能夠來到中國市場(chǎng)服務(wù)廣大的中國客戶,他特別提到目前中國分公司中就有從其他國家招募的技術(shù)人才在本地服務(wù)中國客戶。

          這一次來到中國,Laurent Giai-Miniet攜團(tuán)隊(duì)為中國市場(chǎng)帶來兩款全新的產(chǎn)品,其中一款是Luminex 產(chǎn)品線的首臺(tái)機(jī)器,該機(jī)器采用尖端的光學(xué)技術(shù),適用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圓。ERS 半自動(dòng)設(shè)備屬于 Luminex 產(chǎn)品系列的第一臺(tái)設(shè)備。目前,ERS 正在開發(fā)用于 300 毫米晶圓的全自動(dòng)設(shè)備,該設(shè)備將于本年第二季度末發(fā)布。作為綜合產(chǎn)品線的一部分,公司將提供帶有多個(gè)模塊化附加組件的自動(dòng)設(shè)備,進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量。

          是ERS一個(gè)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品系列,Laurent Giai-Miniet表示熱產(chǎn)品線在低密度晶圓應(yīng)用方面依然擁有自己的市場(chǎng)空間。不過隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,第三代半導(dǎo)體如SiC的晶圓由于面朝下生長(zhǎng),因此要求拆鍵合時(shí)確保零壓力,這是光學(xué)拆鍵合就快且更有優(yōu)勢(shì)。光學(xué)拆鍵合是一種無外力的拆鍵合方法:通過使用精準(zhǔn)可控的閃光燈將載體與基板分離。光學(xué)拆鍵合工藝的關(guān)鍵部件是帶有光吸收層(CLAL)的玻璃載板,它能將燈的光能轉(zhuǎn)化為熱能,從而順利實(shí)現(xiàn)分離。有了 CLAL,就不再需要對(duì)載板進(jìn)行涂層和清潔,從而減少了工藝步驟以及相關(guān)復(fù)雜程序和成本。目前光學(xué)拆鍵合主流方案是用激光,其拆鍵合的速度略有不足,加熱也不夠均勻。ERS采用光學(xué)拆鍵合不僅受熱均勻能保護(hù)晶圓,更提升了拆鍵合的效率到一小時(shí)50片,是激光速度的5倍,成本方面則可節(jié)省30%。Laurent Giai-Miniet表示這款新產(chǎn)品已經(jīng)在運(yùn)往中國的路上,3月底預(yù)計(jì)客戶就可以在ERS上海實(shí)驗(yàn)室中現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)。

          ERS展示的另一款新產(chǎn)品是晶圓輪廓儀Wave3000,它采用了先進(jìn)的高分辨率光學(xué)掃描技術(shù),可以無接觸的實(shí)現(xiàn)在三個(gè)不同的平臺(tái)上精確測(cè)量晶圓形態(tài)以及翹曲情況。憑借其先進(jìn)的功能,Wave3000提供了對(duì)晶圓的全面而精確的分析,這對(duì)于保障半導(dǎo)體器件的質(zhì)量至關(guān)重要。ERS Wave3000 內(nèi)搭載的是高分辨率的光學(xué)掃描儀,在多點(diǎn)上捕捉晶圓的表面數(shù)據(jù),使其能夠生成精確的交互式晶圓輪廓三維圖。隨后,系統(tǒng)配套的先進(jìn)軟件算法對(duì)收集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,以準(zhǔn)確計(jì)算出晶圓的翹曲輪廓,其中包括曲率或晶圓形態(tài)的變化。三維視圖可以旋轉(zhuǎn)和放大,允許用戶從任何角度查看翹曲曲線,評(píng)估其對(duì)晶圓性能的影響。此外,Wave3000的軟件可以生成報(bào)告和圖表,幫助用戶解釋測(cè)量結(jié)果并做出明智的決定。這款產(chǎn)品將會(huì)在4月份運(yùn)抵上海實(shí)驗(yàn)室服務(wù)廣大中國客戶。

          從上述兩個(gè)全新的產(chǎn)品系列能看出ERS公司的業(yè)務(wù)在不斷擴(kuò)展,總結(jié)前幾年高速發(fā)展的成功經(jīng)驗(yàn)時(shí),Laurent Giai-Miniet特別提到了三大理念即“Innovation,evolution,invention”(發(fā)明、進(jìn)化與革新)。ERS在過去研發(fā)方面投入很多,同時(shí)也強(qiáng)調(diào)服務(wù)的重要性,并且堅(jiān)持用本地團(tuán)隊(duì)服務(wù)本地客戶,從而大幅提升客戶對(duì)服務(wù)的滿意度。依靠50年的技術(shù)積累在溫度控制方面具有著明顯技術(shù)優(yōu)勢(shì),隨著溫度管理在半導(dǎo)體制造中的優(yōu)勢(shì)不斷提升,ERS將會(huì)擴(kuò)展更多的市場(chǎng)機(jī)遇。在鞏固公司原有溫控方面的晶圓卡盤產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)(-65到500攝氏度,AirCooling技術(shù)支持)基礎(chǔ)上,借助溫度管理方面的優(yōu)勢(shì)不斷擴(kuò)充產(chǎn)品系列,從之前的晶圓測(cè)試逐步轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝領(lǐng)域,比如晶圓翹曲解決方案和光熱拆鍵合應(yīng)用。再比如AI芯片成為半導(dǎo)體制造的熱點(diǎn),在AI芯片制造的熱管理方面ERS為客戶提供更多的解決方案,從而創(chuàng)造更多的應(yīng)用機(jī)會(huì)。談及未來,Laurent Giai-Miniet豪言公司計(jì)劃到2028年實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)比2023年再翻一番。Laurent Giai-Miniet特別提到目前ERS的應(yīng)用主要集中在后端制造方面,不過他也看到了前端新興的市場(chǎng)機(jī)會(huì),前端的生產(chǎn)過程溫度逐步開始需要400-500度的方案,針對(duì)這種趨勢(shì)ERS希望能利用主動(dòng)冷卻技術(shù)方面的經(jīng)驗(yàn),幫助公司在前端制造中創(chuàng)造新的應(yīng)用空間。



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