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ERS全自動(dòng)光子解鍵合設(shè)備問(wèn)世
- ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動(dòng) Luminex 機(jī)器半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動(dòng)設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺(tái)設(shè)備專為處理 300 毫米基板而設(shè)，均采用了 ERS 最先進(jìn)的光子解鍵合技術(shù)，為臨時(shí)鍵合和解鍵合工藝提供了無(wú)與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。"臨時(shí)鍵合和解鍵合是基板（晶圓或面板）減薄和封裝工藝不可或缺的技術(shù)，" Yole Grou
- 關(guān)鍵字： ERS 光子解鍵合設(shè)備
ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動(dòng)Luminex機(jī)器
- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動(dòng)設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺(tái)設(shè)備專為處理300毫米基板而設(shè)，均采用了ERS最先進(jìn)的光子解鍵合技術(shù)，為臨時(shí)鍵合和解鍵合工藝提供了無(wú)與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。 ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-e
- 關(guān)鍵字： ERS electronic 光子解鍵合 晶圓清洗 Luminex
以中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的活力助推公司快速成長(zhǎng)
- ERS Electronic首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet半導(dǎo)體制造是地球上最為精密的自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)體系，這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈涉及了諸多細(xì)分環(huán)節(jié)，在這個(gè)最精密的生產(chǎn)體系中，一個(gè)簡(jiǎn)單的溫度加熱控制都可以影響整個(gè)晶圓制造最關(guān)鍵的良率。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造溫度管理解決方案制造商，我們借ERS Electronic中國(guó)公司成立的機(jī)會(huì)，有幸專訪了公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生，請(qǐng)他跟我們一起分享公司過(guò)去幾年成功的經(jīng)驗(yàn)和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。ERS是一家擁有50 年的半導(dǎo)體制造溫度管理
- 關(guān)鍵字： 202404 ERS
ERS在中國(guó)設(shè)立公司—上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司
- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者德國(guó)ERS electronic近日宣布成立中國(guó)公司：上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司。公司坐落于上海市嘉定區(qū)，與ERS中國(guó)實(shí)驗(yàn)室共同為客戶與合作伙伴提供：銷售，訂單處理，技術(shù)支持和樣品展示等相關(guān)服務(wù)。自2018以來(lái)，ERS中國(guó)從一人辦公室成長(zhǎng)為了一支完善的團(tuán)隊(duì)。在中國(guó)的六年業(yè)務(wù)發(fā)展過(guò)程中，ERS的技術(shù)和產(chǎn)品廣受好評(píng)，贏得了越來(lái)越多客戶的信任與支持。隨著業(yè)務(wù)量的激增，ERS總部決定在中國(guó)設(shè)立公司。上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司，位于上海市嘉定區(qū)“公司的這一決定進(jìn)一步鞏
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ERS electronic公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)
- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic，現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術(shù)針對(duì)高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件應(yīng)用的晶圓測(cè)試，可在-60°C至+200°C溫度范圍內(nèi)對(duì)Device Under Test (DUT)進(jìn)行精確且強(qiáng)大的溫度控制。 High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of
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ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)
- ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對(duì)嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應(yīng)用的晶圓測(cè)試，可在 -40°C 耗散高達(dá) 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic，現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術(shù)針對(duì)高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應(yīng)用的晶圓測(cè)試，可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內(nèi)對(duì) Device Under Test (DUT)進(jìn)行精確且強(qiáng)大的溫度控制
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ERS參加中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì) 發(fā)表精彩演講
- 2023年10月17-18日，ERS出席在上海舉辦的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)ISES2023，ERS公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發(fā)表了精彩的演講，他首先介紹了公司的愿景和承諾，強(qiáng)調(diào)了創(chuàng)新和技術(shù)推動(dòng)的重要性。接著特別透露了公司在溫度晶圓針測(cè)和先進(jìn)封裝兩個(gè)領(lǐng)域最新的產(chǎn)品技術(shù)：針對(duì)人工智能等領(lǐng)域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，這兩項(xiàng)新技術(shù)將陸續(xù)推出，大家敬請(qǐng)期待！一年一度中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰
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ERS進(jìn)入中國(guó)的第六年：實(shí)驗(yàn)室落戶上海
- 作為半導(dǎo)體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝三大環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的好壞?？偟膩?lái)說(shuō)，一顆設(shè)計(jì)完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響，所以必須要通過(guò)測(cè)試環(huán)節(jié)來(lái)把控芯片質(zhì)量的優(yōu)劣。而半導(dǎo)體測(cè)試主要包括芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓針測(cè)以及成品測(cè)試。晶圓針測(cè)通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進(jìn)行前，主要用到的設(shè)備是探針臺(tái)，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。通過(guò)電學(xué)參數(shù)檢測(cè)等，測(cè)試晶圓上每個(gè)晶粒的有效性，標(biāo)記異常的晶粒，減少后續(xù)
- 關(guān)鍵字： ERS 封裝 晶圓 測(cè)試 卡盤
ERS electronic在上海成立實(shí)驗(yàn)室
- ERS electronic在上海成立實(shí)驗(yàn)室慕尼黑，2023年6月29日半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic GmbH宣布公司與上海晶毅電子科技有限公司聯(lián)手在上海成立ERS中國(guó)實(shí)驗(yàn)室。作為ERS中國(guó)區(qū)的技術(shù)合作第三方，上海晶毅電子與ERS electronic有著長(zhǎng)達(dá)五年的合作伙伴關(guān)系，此次合作設(shè)立實(shí)驗(yàn)室旨在為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，并最終推動(dòng)創(chuàng)新， 實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展。這一合作建立的實(shí)驗(yàn)室將為雙方提供一個(gè)為客戶展示產(chǎn)品demo、提供現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品測(cè)試的平臺(tái)。通過(guò)技術(shù)交流和資源
- 關(guān)鍵字： ERS 晶圓溫度盤
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