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          國產(chǎn)汽車芯片公司沖擊IPO:我們要冷靜地慶祝

          作者: 時間:2024-04-15 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

          3 月 26 日,港交所官網(wǎng)顯示,解決方案提供商 Horizon Robotics 地平線(下稱「地平線」)正式向港交所遞交招股書,高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/202404/457595.htm

          3 月 27 日,黑芝麻智能科技有限公司(以下簡稱「黑芝麻智能」)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章透露,黑芝麻智能已完成多輪融資,融資額超過 40 億元人民幣,已于去年向港交所提交了招股說明書,積極準(zhǔn)備近期赴港上市。

          3 月 28 日,湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱「芯擎科技」)宣布,已順利完成數(shù)億元的 B 輪融資,計劃在明年上市。

          2024 年第一季度,三家車規(guī)芯片公司接連宣布沖刺 IPO,讓汽車芯片成為熱議話題。加上小米 SU7 上市的勢頭,對國產(chǎn)汽車芯片市場充滿了期待?!感拘尽瓜驑s之中,一些問題也已經(jīng)被觀察到。在這些公司沖擊資本市場的招股書中,除了光明似乎也有一點(diǎn)不安。

          國產(chǎn)車芯的贊歌

          這三家公司都在近年來實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的量產(chǎn),并與多家主流車廠建立了合作關(guān)系。

          地平線是三家中成立最早的公司,于 2015 年 7 月 21 日在開曼群島注冊成立。

          2016 年 3 月發(fā)布第一代 BPU(Brain Processing Unit)。其旗艦系列處理硬件征程系列首發(fā)于 2017 年 12 月,第二代產(chǎn)品征程 2 在 2020 年 3 月量產(chǎn)首發(fā)。

          2021 年搭載征程 3 的 Horizon Mono 量產(chǎn)首發(fā),處理硬件交付達(dá)到 100 萬。2022 年榮威 RX5 搭載征程 3 的 Horizon Pilot 量產(chǎn)首發(fā),同年,理想 L8 搭載征程 5Horizon Pilot 量產(chǎn)首發(fā)。

          2023 年,處理器硬件交付 400 萬;同年地平線表示,基于征程 6 的高級輔助駕駛和高階自動駕駛解決方案與若干頂級 OEM 達(dá)成意向合作。

          2024 年,地平線在招股書中表示處理硬件交付量達(dá)到 500 萬。

          地平線最新一輪融資發(fā)生在 2022 年 11 月,由奇瑞汽車投資,該筆資金將主要用于車載智能芯片的研發(fā)迭代與量產(chǎn)應(yīng)用。在完成此次融資后,地平線的投后估值躍升至 87.10 億美元,約合人民幣 630 億元。

          黑芝麻智能成立于 2016 年 7 月,其首款芯片首發(fā)于 2020 年。

          2020 年,黑芝麻推出華山 A1000 及 A1000L SoC,2022 年開始量產(chǎn),截至 2022 年底,A1000 系列 SoC 出貨量超過 25000 片。華山二號 A1000 芯片是國內(nèi)首款自主研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的車規(guī)級大算力自動駕駛芯片,已在吉利、東風(fēng)、廣汽合創(chuàng)、比亞迪、依維柯等多家車廠量產(chǎn),截至 2023 年 12 月 31 日,A1000 系列總出貨量超過 152000。

          黑芝麻智能在 2023 年 4 月發(fā)布業(yè)內(nèi)首個智能汽車跨域計算芯片平臺武當(dāng)系列,首款 C1200 芯片是全球首個「四域融合」的計算芯片平臺,預(yù)計 2024 年底量產(chǎn)。

          2020 年至 2023 年,黑芝麻智能營收分別為 0.53 億、0.6 億、1.63 億元,凈虧損分別為 7.6 億、23.6 億、27.5 億元。2023 年 6 月 30 日,黑芝麻智能向港交所遞交招股書,擬主板掛牌上市,聯(lián)席保薦人為中金公司和華泰國際。

          地平線與黑芝麻的產(chǎn)品都主要是面向自動駕駛和智能座艙,另一家成立較晚的芯擎科技的產(chǎn)品則主要聚焦于智能座艙。

          湖北芯擎科技有限公司于 2018 年在武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)成立。

          2023 年芯擎科技 7nm 工藝的智能座艙 SoC「龍鷹一號」量產(chǎn)交付。根據(jù)公司官網(wǎng),截至 2023 年年底,「龍鷹一號」出貨量已經(jīng)達(dá)到 20 萬片,已經(jīng)交付的車型包括領(lǐng)克 06 EM-P、睿藍(lán) 7 等。芯擎科技表示,已經(jīng)與多家主流車廠合作超過 20 款定點(diǎn)主力車型。

          芯擎科技與國內(nèi)外一級供應(yīng)商建立的多個合作項(xiàng)目在順利推進(jìn),高端「中國芯」的市場滲透率正不斷增長,預(yù)計 2024 年,「龍鷹一號」出貨量將達(dá)到百萬片量級。不過芯擎科技尚未沖擊資本市場,因此下文我們暫且不對它的業(yè)務(wù)進(jìn)行討論。

          上市的底氣

          在上市進(jìn)度上,地平線也是最先嘗試的公司。

          2021 年,地平線就傳出推進(jìn)上市計劃。其自成立起,便是造車界與資本市場的寵兒,至今已完成 11 輪融資,累計達(dá) 23.62 億美元,約合人民幣 170 億元,發(fā)展可謂順風(fēng)順?biāo)?。地平線軟硬一體的解決方案,獲 24 家 OEM、31 個 OEM 品牌采用,裝備超 230 款車型。2023 年,地平線更獲超 100 款新車型定點(diǎn),中國十大 OEM 均選用其解決方案用于旗下乘用車型量產(chǎn)。不僅如此,大眾、上汽、比亞迪、吉利等主流車企,以及安波福、博世等零部件品牌,都與地平線建立了合作關(guān)系。此外,地平線還和高德地圖、索尼、中科創(chuàng)達(dá)、舜宇光學(xué)科技等上下游企業(yè)達(dá)成了戰(zhàn)略合作。

          根據(jù)國家金融監(jiān)督管理總局和灼識咨詢的數(shù)據(jù),按照 2023 年的裝機(jī)量,地平線是中國第二大高級輔助駕駛解決方案提供商,市場份額超過 20%;在高等級自動駕駛(NOA)計算方案市場,2023 年地平線的市場占有率為 35.5%,次于英偉達(dá)。

          本次黑芝麻重新沖擊港股是繼 2023 年 6 月遞表失效后第 2 次遞交上市申請。2024 年 1 月 5 日,港交所披露黑芝麻的上市申請材料「失效」。黑芝麻需在 3 個月內(nèi)補(bǔ)充最新一期的財務(wù)數(shù)據(jù),方可進(jìn)一步推進(jìn)上市流程。

          截至 2024 年 3 月 13 日,黑芝麻智能已獲得 16 家汽車 OEM 及一級供貨商的 23 款車型意向訂單。截至 2024 年 3 月 13 日,公司與超過 49 名汽車 OEM 及一級供貨商合作,包括一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、江汽集團(tuán)等。

          不難看出,兩家公司上市的底氣很大程度來自已經(jīng)發(fā)展出的合作生態(tài)。除了客戶,兩家公司背后的「金主」也頗具實(shí)力。地平線的投資陣容,不難發(fā)現(xiàn)高瓴資本、中金資本、紅杉中國等知名投資機(jī)構(gòu),以及一汽、廣汽、上汽、寧德時代等業(yè)內(nèi)頭部玩家赫然在列。也就是說,地平線不僅與多家主流車企達(dá)成了合作,還獲得了其資本活水的注入。

          有分析指出地平線這次沖擊上市,在一定程度上得益于港交所上市規(guī)則的調(diào)整。根據(jù)港交所于 2023 年 3 月在《主板上市規(guī)則》中新增的 18C 章,其允許無收入、無盈利的科技公司來港上市。新規(guī)則適用于新一代信息技術(shù)、先進(jìn)硬件、先進(jìn)材料、新能源及節(jié)能環(huán)保、新食品及農(nóng)業(yè)技術(shù)五大特??萍夹袠I(yè)的公司。此外,新規(guī)還對上市要求的市值門檻標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了下調(diào)。規(guī)則明確規(guī)定,未商業(yè)化公司市值由不低于 150 億港元降至 100 億港元,已商業(yè)化公司市值門檻由 80 億港元降至 60 億港元。同樣黑芝麻的上市動作也與這一條政策相關(guān)。黑芝麻是香港首間以「18C 章」規(guī)劃申請來香港上市的專特科技企業(yè)。

          為何仍要冷靜?

          然而,這些公司上市的背后仍有問題需要面對。國內(nèi)芯片企業(yè)發(fā)展的待解難題,短期內(nèi)并不容易解決。技術(shù)突破難、商業(yè)落地難,疊加供需關(guān)系變化、價格壓力增加等問題擺在所有玩家面前。

          現(xiàn)金流緊張是共性問題之一。地平線雖然剛剛完成了 D 輪融資,整體估值高達(dá) 620 億元,但在競爭激烈的市場,地平線需要爭奪更多的生存空間。想要領(lǐng)先,就意味著技術(shù)的領(lǐng)先。持續(xù)的研發(fā)投入吞噬著利潤,2021 年到 2023 年,地平線的研發(fā)支出分別達(dá)到 11.44 億元、18.8 億元、23.66 億元,分別占當(dāng)年收入的 245%、207.6%、152.5%。截至 2023 年,全職研發(fā)團(tuán)隊(duì) 1478 人,占全體員工總數(shù)的 71.5%,研發(fā)投入的 60% 用于留住這些研發(fā)隊(duì)伍。

          地平線的創(chuàng)始人余凱曾公開表示,科技公司必須時刻在技術(shù)上保持領(lǐng)先,一旦落后就有可能被時代的大浪掀翻,生態(tài)則能對企業(yè)起到護(hù)城河作用。地平線在招股書中稱,預(yù)計未來公司研發(fā)費(fèi)用仍將保持在較高水平,計劃通過擴(kuò)大收入規(guī)模、維持毛利率水平等來實(shí)現(xiàn)收支平衡并實(shí)現(xiàn)盈利。

          再看黑芝麻,截至 2022 年 12 月 31 日,黑芝麻公司的持有現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物為 9.82 億元,2022 年同期的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物為 15.53 億元,一年內(nèi)現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物累計減少 6.84 億元。黑芝麻的虧損是連年增加的狀態(tài),2020—2022 年凈虧損分別為 7.60 億、23.57 億和 27.54 億元人民幣。經(jīng)調(diào)整凈虧損分別為 2.73 億、6.14 億和 7.00 億元,總計虧損 15.87 億元。

          過度依賴主要客戶是另一個共性的風(fēng)險,尤其是單一大客戶。黑芝麻公司來自最大客戶的收入分別占其總收入的 47.7%、40.7% 和 43.5%。同期,前五大客戶的收入分別占其總收入的 88.5%、77.7% 和 75.4%。不過,地平線的客戶集中度仍然較高。2021 年至 2023 年,地平線五大客戶產(chǎn)生的收入總額分別為 2.83 億元、4.82 億元、10.67 億元,分別占收入的 60.7%、53.2% 及 68.8%。其中,與大眾 CARIAD 的合資公司酷睿程是其第一大客戶,酷睿程貢獻(xiàn)的收入分別占總收入的 24.7%、16.0%、40.4%。除去酷睿程貢獻(xiàn)的收入,地平線 2023 年的收入與上年基本持平。

          穩(wěn)定的大客戶可提供相對穩(wěn)定的收入來源;更重要的是有助于集中資源服務(wù)重點(diǎn)客戶,提高與車企的合作。但風(fēng)險也是顯而易見的,這些公司的業(yè)績與客戶業(yè)務(wù)變動綁定頗深,在智能駕駛汽車市場復(fù)雜的變化中可能限制公司的市場拓展和多元化發(fā)展。

          車規(guī)芯片公司 IPO 終將駛向何方?

          當(dāng)下的汽車市場中,智能駕駛已成為車企非常重要的競爭力,而智能駕駛芯片行業(yè)早就成為一片紅海。

          2023 年全球自動駕駛解決方案市場的規(guī)模將達(dá)到 619 億元,預(yù)計到 2030 年將超過 1 萬億元,自 2023 年至 2030 年的復(fù)合年增長率接近 50%。并且,到 2030 年中國智能汽車市場規(guī)模將接近 3000 萬輛,智能駕駛功能的滲透率將會從 2023 年的 57.1% 上升至 99.7%。

          技術(shù)對用戶的價值可劃分為可用、好用和愛用三個階段。目前而言,自動駕駛未成為消費(fèi)者購車的首要考慮因素。對于革命性的自動駕駛技術(shù)要有長期耐心,無論今天文章提到的哪家企業(yè)其實(shí)都在面對強(qiáng)大的市場競爭對手(英偉達(dá))奮起直追中。我們?yōu)樗麄兝潇o地唱贊歌。



          關(guān)鍵詞: 智能駕駛

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