自動(dòng)駕駛已經(jīng)成為全球各大車企必爭(zhēng)之地。恰逢智能駕駛步入風(fēng)口，SoC（自動(dòng)駕駛芯片）正在迎來前所未有的“高光時(shí)刻”。

目標(biāo)要做智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者的黑芝麻智能科技有限公司（簡(jiǎn)稱“黑芝麻智能”）于3月22日更新港股主板IPO上市申請(qǐng)文件。

招股書顯示，弗若斯特沙利文確認(rèn)且黑芝麻智能的董事、聯(lián)席保薦人均認(rèn)為，公司各自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特?？萍夹袠I(yè)可接納領(lǐng)域。

估值超160億！獲騰訊、小米、上汽等增資，新品陸續(xù)量產(chǎn)

招股書顯示，黑芝麻智能是一家車規(guī)級(jí)計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供貨商。

統(tǒng)計(jì)顯示，自2016年7月創(chuàng)立至今，黑芝麻智能已獲得北極光創(chuàng)投、上汽集團(tuán)、招商局創(chuàng)投、海松資本、騰訊、博原資本、東風(fēng)汽車集團(tuán)等知名VC及產(chǎn)業(yè)資本的投資，10輪融資融資額總計(jì)約6.95億美元，約合人民幣50億元。2021月12月最后一輪融資過后，黑芝麻智能的估值已從1810萬美元增至22.18億美元，約合人民幣160億元。

公司主要專注于設(shè)計(jì)、開發(fā)及執(zhí)行智能汽車系統(tǒng)芯片技術(shù)。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按2022年車規(guī)級(jí)高算力SoC的出貨量計(jì)，黑芝麻智能已是全球第三大供應(yīng)商。

據(jù)了解，SoC是一種系統(tǒng)芯片，將計(jì)算器或其他電子系統(tǒng)的大部分或全部部件集成在一起的集成電路，集成了包括中央處理器、內(nèi)存、I/O接口及其他關(guān)鍵電子元器件。

目前，黑芝麻智能設(shè)計(jì)了兩個(gè)系列的車規(guī)級(jí)SoC——華山系列高算力SoC及武當(dāng)系列跨域SoC。該公司從專注于自動(dòng)駕駛應(yīng)用的華山系列高算力SoC開始并將其商業(yè)化，并于近期推出武當(dāng)系列跨域SoC，以從核心自動(dòng)駕駛功能擴(kuò)展至覆蓋對(duì)智能汽車等先進(jìn)功能的更多樣化及復(fù)雜需求，均在其單一SoC上實(shí)現(xiàn)。

經(jīng)過三四年積累，黑芝麻智能的產(chǎn)品研發(fā)成果自2020年開始持續(xù)面世。2020年6月，該公司推出華山A1000、華山A1000L這兩款SoC，并于2022年大規(guī)模生產(chǎn)；公司在同年10月開始銷售自動(dòng)駕駛解決方案。于2020年6月至2022年6月，該公司參與華山A1000Pro SoC的研發(fā)。此外，該公司自2022年9月開始A2000 SoC的研發(fā)，預(yù)期于2024年推出該產(chǎn)品。

據(jù)介紹，A1000在INT8精度下提供58TOPS10算力。根據(jù)弗若斯特沙利文資料，A1000是在中國(guó)開發(fā)及推出的第一款具有自有IP核的高算力自動(dòng)駕駛SoC，也是中國(guó)首款已取得ASIL-B及AEC-Q1002級(jí)認(rèn)證的L2+及L3 SoC。A1000L則為L(zhǎng)2及L2+自動(dòng)駕駛而設(shè)計(jì)，已取得ASIL-B及AEC-Q1002級(jí)認(rèn)證，在INT8精度下提供16TOPS算力。

2021年4月，黑芝麻智能推出用于L3自動(dòng)駕駛的A1000Pro。A1000Pro在INT8精度下提供106+TOPS算力。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，A1000Pro是在中國(guó)開發(fā)及推出的首款超過100TOPS算力的自動(dòng)駕駛SoC，在INT8精度下提供的算力在中國(guó)同業(yè)中屬最高。

此外，針對(duì)L3及以上，該公司正在開發(fā)設(shè)計(jì)算力為250+TOPS的A2000，預(yù)期于2024年推出。根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，A2000是世界上性能最高的車規(guī)級(jí)SoC之一。黑芝麻透露，“設(shè)計(jì)算力250+TOPS的SoC獲多家汽車OEM的正面回饋，我們相信能夠透過推出A2000抓住市場(chǎng)先機(jī)”。

更讓業(yè)界關(guān)注的是，作為業(yè)界首個(gè)提出跨域融合概念且推出芯片的企業(yè)，黑芝麻智能打造的武當(dāng)系列跨域SoC能夠?qū)崿F(xiàn)一芯多域及一芯多用。2023年4月，黑芝麻智能宣布推出武當(dāng)系列跨域C1200。在CES2024期間，黑芝麻智能正式公開了C1200家族量產(chǎn)芯片型號(hào)，包括支持單芯片NOA行泊一體的C1236，以及支持多域融合的C1296。

作為行業(yè)首款搭載Arm Cortex-A78AE車規(guī)級(jí)高性能CPU核和Cortex-G78AE車規(guī)級(jí)高渲染能力的GPU核的車規(guī)級(jí)跨域計(jì)算芯片平臺(tái)，C1200芯片平臺(tái)具有多域融合的能力，能靈活支持行業(yè)現(xiàn)在和未來的各種架構(gòu)組合。根據(jù)弗若斯特沙利文資料，黑芝麻智能將成為行內(nèi)首家集成自動(dòng)駕駛、智能座艙、車身控制及其他計(jì)算域的公司。

據(jù)黑芝麻智能透露，目前已成功完成C1200的流片，并開始向潛在客戶提供原型；“我們正與知名汽車OEM洽談進(jìn)一步合作”。該公司招股書還透露，目前正就意向訂單與主要潛在客戶溝通，預(yù)期于2024年從C1200產(chǎn)生收入，目標(biāo)在2025年前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

近七成開支用于研發(fā)，最早銷售自動(dòng)駕駛解決方案創(chuàng)收的公司之一

值得一提的是，黑芝麻智能是自動(dòng)駕駛技術(shù)及解決方案開發(fā)和全球商業(yè)化的先驅(qū)。在SoC研發(fā)持續(xù)突破的同時(shí)，該公司于2020年開始提供自動(dòng)駕駛解決方案。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，公司是在中國(guó)最早通過銷售自動(dòng)駕駛解決方案產(chǎn)生收入的企業(yè)之一。于2021年、2022年及2023年，該業(yè)務(wù)分別給黑芝麻智能帶來收入6050萬元、1.65億元及3.12億元。

黑芝麻智能已就自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案以及智能影像解決方案采用基于交易的模式。據(jù)了解，該公司于2022年開始量產(chǎn)華山A1000/A1000L SoC并交付超過25000片，及截至2023年12月31日旗下旗艦A1000系列SoC的總出貨量超過15.2萬片。

于2020年，黑芝麻智能推出智能駕駛解決方案BEST Drive及商用車主動(dòng)安全系統(tǒng)Patronus。其中，公司提供集成自動(dòng)駕駛解決方案組合BEST Drive，包括支持L1及L2的Drive Eye、支持L2+自動(dòng)駕駛的Drive Sensing、支持L3域控的Drive Brain及支持下一代中央計(jì)算的Drive Turing。同時(shí)，該公司自主開發(fā)的商用車主動(dòng)安全系統(tǒng)Patronus通過創(chuàng)新系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供可靠的自適應(yīng)安全支持，為商用車OEM及一級(jí)供貨商提供具性價(jià)比的解決方案；而公司V2X邊緣計(jì)算解決方案BEST Road針對(duì)新興的路側(cè)自動(dòng)駕駛解決方案市場(chǎng)。

多年來，黑芝麻智能持續(xù)加大研發(fā)投入。公司正將研發(fā)工作重點(diǎn)放在多項(xiàng)關(guān)鍵產(chǎn)品及解決方案上，例如車規(guī)級(jí)SoC及解決方案。隨著公司繼續(xù)開發(fā)自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案、擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及支付知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可費(fèi)，黑芝麻智能已對(duì)研發(fā)活動(dòng)作出了可觀的投資。

2021年、2022年及2023年，該公司產(chǎn)生研發(fā)開支分別是5.95億元、7.64億元及13.63億元，分別占相關(guān)年度總經(jīng)營(yíng)開支的78.7%、69.4%及74%。截至最后實(shí)際可行日期，公司在全球擁有104項(xiàng)注冊(cè)專利及174項(xiàng)專利申請(qǐng)、兩項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)注冊(cè)、92項(xiàng)軟件著作權(quán)及141項(xiàng)注冊(cè)商標(biāo)。

作為國(guó)內(nèi)唯一完整地集結(jié)了擁有20年以上汽車領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)和20年以上芯片領(lǐng)域從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，構(gòu)成了黑芝麻智能的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：比汽車行業(yè)更懂芯片，比芯片行業(yè)更懂汽車。截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研發(fā)團(tuán)隊(duì)由950名成員組成，占雇員總?cè)藬?shù)的86.7%，其中58%擁有碩士學(xué)位或以上學(xué)歷。截至同日，該公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心團(tuán)隊(duì)均來自博世、OV、英偉達(dá)、安霸、微軟、高通、華為、中興等公司，平均從業(yè)年限15+年。

目前，黑芝麻智能分別在武漢、硅谷、上海、成都、深圳、重慶、新加坡成立研發(fā)及銷售中心。2023年11月6日，該公司與香港科技園公司合作，雙方將合力推動(dòng)黑芝麻智能香港科技創(chuàng)新研發(fā)中心在科技園落地，并促進(jìn)園區(qū)打造車規(guī)級(jí)高性能智能汽車計(jì)算芯片平臺(tái)。根據(jù)合作備忘錄，黑芝麻智能將在香港科技園成立其香港科技創(chuàng)新研發(fā)中心預(yù)計(jì)2027年底累計(jì)在港研發(fā)投入1億美元，并將本地研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充至100人。

展望未來，黑芝麻智能表示，預(yù)計(jì)將產(chǎn)生更多的成本及開支，主要用于就SoC量產(chǎn)采購(gòu)材料以及投資研發(fā)活動(dòng)。招股書顯示，該公司此次募資凈額中，約80%將用于未來五年的研發(fā)，約30%將用于開發(fā)智能汽車車規(guī)級(jí)SoC的研發(fā)團(tuán)隊(duì)；約25%將用于開發(fā)及升級(jí)我們的智能汽車軟件平臺(tái)；約20%將用于為智能汽車SoC及車規(guī)IP核的研發(fā)采購(gòu)材料、流片服務(wù)及軟件；約5%將用于開發(fā)自動(dòng)駕駛解決方案，例如下一代V2X邊緣計(jì)算解決方案及下一代商用車主動(dòng)安全系統(tǒng)Patronus；約10%將用于提高我們的商業(yè)化能力；約10%將用于營(yíng)運(yùn)資金及一般公司用途，尤其是采購(gòu)SoC量產(chǎn)的存貨。

2021年至2023年，黑芝麻智能的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物以及按公允價(jià)值計(jì)入損益的當(dāng)期金融資產(chǎn)分別為15.53億元、16.89億元及13.07億元?！拔覀兊默F(xiàn)金結(jié)余總額足以抵償經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所用現(xiàn)金流量?jī)纛~，并為我們擴(kuò)大業(yè)務(wù)營(yíng)運(yùn)提供充足流動(dòng)資金?！焙谥ヂ橹悄苤赋觯?jīng)計(jì)及可用的財(cái)務(wù)資源后，公司認(rèn)為擁有充足的營(yíng)運(yùn)資金，包括充足的現(xiàn)金及流動(dòng)性資產(chǎn)。

收入翻倍漲，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)份額將增至約10%

分析認(rèn)為，隨著自動(dòng)駕駛系統(tǒng)日趨復(fù)雜，汽車OEM傾向策略性地采用及保持使用少數(shù)技術(shù)平臺(tái)于不同產(chǎn)品線或品牌的同等自動(dòng)駕駛等級(jí)的車型中，以提高效率并避免高昂的轉(zhuǎn)換成本，令汽車OEM及一級(jí)供貨商與選定的二級(jí)自動(dòng)駕駛SoC供貨商建立長(zhǎng)遠(yuǎn)固定的合作關(guān)系。弗若斯特沙利文報(bào)告顯示，目前，無論在中國(guó)還是全球，絕大部分乘用車的自動(dòng)化水平不高于L2＋級(jí)，預(yù)計(jì)在未來數(shù)年仍會(huì)如此。

鑒于此，黑芝麻智能指出，公司現(xiàn)階段戰(zhàn)略性地優(yōu)先開發(fā)及商業(yè)化L2至L3級(jí)產(chǎn)品，“因?yàn)槲覀兩钚女a(chǎn)品的市場(chǎng)適應(yīng)性是我們商業(yè)成功的關(guān)鍵”。正如前文所言，該公司旗下SoC產(chǎn)品能夠支持全面軟件及硬件，產(chǎn)生綜合解決方案，其可運(yùn)用于乘用車、商用車及V2X場(chǎng)景。

在乘用車領(lǐng)域，黑芝麻智能已與一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、江汽集團(tuán)、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等49多家汽車OEM及一級(jí)供貨商合作。公司客戶群由2021年的45名增長(zhǎng)至2023年的85名。

截至最后實(shí)際可行日期，公司從16家汽車OEM及一級(jí)供貨商獲得意向訂單，以就23款車型量產(chǎn)SoC產(chǎn)品，包括：A1000的18款車型，涉及11家汽車OEM及一級(jí)供貨商；及A1000L的四款車型，涉及四家汽車OEM及一級(jí)供貨商；及一款車型，可選具有一家一級(jí)供貨商的A1000或A1000L。其中公司已與吉利集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、合創(chuàng)、一汽集團(tuán)、保隆集團(tuán)及眾多其他汽車OEM合作，以在其車型上進(jìn)行A1000 SoC的前裝。

其中，值得關(guān)注的是，黑芝麻智能與百度正在共同開發(fā)基于華山A1000 SoC的軟硬件一體化自動(dòng)駕駛產(chǎn)品，而在獲得汽車OEM的項(xiàng)目后，公司作為二級(jí)供貨商將向百度提供基于SoC的解決方案，當(dāng)中嵌入硬件（如A1000及FAD平臺(tái)）、IP核（如ISP）以及用于SoC及其攝像頭接入及視頻輸出的軟件。關(guān)鍵里程碑包括（其中包括）2023年4月至5月批量交付原型、2023年5月成功實(shí)施基本服務(wù)及通信中間件、2023年5月在連接傳感器的實(shí)車中測(cè)試功能以及2023年6月成功完成自動(dòng)駕駛功能測(cè)試。

“隨著這些車型的生產(chǎn)和銷售不斷升級(jí)，我們預(yù)計(jì)我們的收入亦會(huì)相應(yīng)增加?！焙谥ヂ橹悄芊Q，公司于2023年9月為吉利的領(lǐng)克08量產(chǎn)華山A1000 SoC，預(yù)計(jì)隨著2024年該車型的持續(xù)銷售，收入將穩(wěn)步增長(zhǎng)?！拔覀冞M(jìn)一步為吉利另一款升級(jí)車型取得意向訂單，預(yù)期將于2024年量產(chǎn)。此外，2023年我們基于SoC的解決方案的凈美元留存率達(dá)到131%，突顯了OEM對(duì)我們的產(chǎn)品與解決方案的信心。”

2021年、2022年及2023年，該公司實(shí)現(xiàn)收入分別為6050萬元、1.65億元及3.12億元?！半S著我們大規(guī)模量產(chǎn)我們的SoC和的持續(xù)迭代升級(jí)我們的解決方案，我們預(yù)期抓住廣闊的市場(chǎng)機(jī)會(huì)以在可見未來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。”黑芝麻智能表示，公司來自我們基于SoC解決方案的主要客戶的客戶價(jià)值（占公司基于SoC解決方案收入的80%）分別介乎10萬元至20萬元、260萬元至4380萬元及960萬元至3500萬元。

2021年至2023年，黑芝麻智能的未完成訂單價(jià)值分別為370萬元、4860萬元及7770萬元。公司于截至2021年12月31日的未完成訂單為基于算法的解決方案，而就基于SoC的解決方案、基于算法的解決方案及智能影像解決方案的未完成訂單的價(jià)值于截至2022年12月31日分別為3610萬元、880萬元及370萬元，而于截至2023年12月31日的價(jià)值則分

別為6830萬元、810萬元及130萬元。

需要看到的是，與同行一樣，黑芝麻智能目前也處于在早期商業(yè)化階段。對(duì)此，黑芝麻智能表示，隨著推出武當(dāng)C1200，公司擬進(jìn)一步加強(qiáng)自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案的交叉銷售，以滿足客戶的不同需求。此外，公司正實(shí)施可復(fù)制模塊，以快速發(fā)展及升級(jí)目前的產(chǎn)品及解決方案，并推出新產(chǎn)品線，包括商用車Patronus2.0解決方案、基于華山系列SoC的MECV2X解決方案及華山SOM系列核心計(jì)算板卡。公司亦以華山系列SoC為基礎(chǔ)，以更高產(chǎn)品價(jià)格提供更全面的自動(dòng)駕駛解決方案，達(dá)致整合SoC帶來的毛利率上升。

“隨著自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案的市場(chǎng)進(jìn)一步滲透及發(fā)展，我們預(yù)計(jì)該產(chǎn)品及解決方案的收入將繼續(xù)大幅增加及在可見將來成為我們主要收入來源?！焙谥ヂ橹悄鼙硎?，公司預(yù)計(jì)截至2024年12月31日止年度的虧損凈額及經(jīng)調(diào)整虧損凈額將會(huì)減少，主要是由于預(yù)期收入將會(huì)增加；及預(yù)期研發(fā)及營(yíng)運(yùn)效率將會(huì)提高。

根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)全球及中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC市場(chǎng)規(guī)模于2023年分別增加28%及30.9%，且預(yù)計(jì)中國(guó)及全球高算力SoC出貨量將于未來數(shù)年大幅增加。據(jù)此，黑芝麻智能招股書指出，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)及全球高算力SoC的出貨量（按顆計(jì)）將大幅增加，分別達(dá)到105萬顆及120萬顆，并且預(yù)計(jì)2023年公司在中國(guó)的市場(chǎng)份額將為約10%。而按交付數(shù)量計(jì)，2022年黑芝麻智能占中國(guó)高算力SoC市場(chǎng)的5.2%。