筑波網(wǎng)絡(luò)科技x美商泰瑞達(dá)共創(chuàng)卓越-4/17第三代半導(dǎo)體材料與測(cè)試技術(shù)研討會(huì)
圖 左起清大材料科學(xué)工程學(xué)系 嚴(yán)大任教授兼全球長(zhǎng)、SEMI Taiwan/ 陽(yáng)明交大光電工程研究所 郭浩中教授、陽(yáng)明交大機(jī)械工程系 成維華教授兼副院長(zhǎng)、筑波網(wǎng)絡(luò)科技 許深福董事長(zhǎng)、泰瑞達(dá) 高士卿臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理、陽(yáng)明交大電子研究所 洪瑞華教授、筑波網(wǎng)絡(luò)科技 許永周項(xiàng)目經(jīng)理、筑波網(wǎng)絡(luò)科技 官暉舜博士/研發(fā)經(jīng)理
筑波網(wǎng)絡(luò)科技與美商泰瑞達(dá)Teradyne攜手合作,于2024年4月17日成功舉辦首場(chǎng)「第三代半導(dǎo)體材料與測(cè)試技術(shù)研討會(huì)」。此次研討會(huì)邀請(qǐng)產(chǎn)官學(xué)講師,聚焦于各種測(cè)試挑戰(zhàn)與解決方案,并分享新興材料如氧化鎵(Ga2O3)、石墨烯等應(yīng)用,以因應(yīng)高效能運(yùn)算和AI趨勢(shì)。活動(dòng)特別分享第三代半導(dǎo)體在硅光子的應(yīng)用,現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈,受到業(yè)界熱烈關(guān)注與好評(píng)。
活動(dòng)開幕引言由泰瑞達(dá)臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理高士卿主持,他表示:「隨著電動(dòng)車、光達(dá)、耐高壓、高速開關(guān)產(chǎn)業(yè)需求的增加,過去歐美IDM占80%的市場(chǎng)份額,臺(tái)灣優(yōu)勢(shì)在于分工/垂直整合。針對(duì)晶圓代工、材料檢測(cè)等市場(chǎng),預(yù)計(jì)從過去的2021年10.9億美元成長(zhǎng)至70億美元,成長(zhǎng)率達(dá)34%。為了滿足經(jīng)濟(jì)和成本需求,泰瑞達(dá)致力于成為車用、工規(guī)、消費(fèi)性電子測(cè)試需求的領(lǐng)導(dǎo)品牌,與筑波共同創(chuàng)造整合優(yōu)勢(shì)?!怪ňW(wǎng)絡(luò)科技董事長(zhǎng)許深福則分享:「高功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展是無庸置疑的。臺(tái)灣擁有扎實(shí)的半導(dǎo)體生態(tài)鏈。本次活動(dòng)有三大特色:1.分享高壓、高流區(qū)趨勢(shì),筑波與泰瑞達(dá)提供CP、KGD方案,以滿足儲(chǔ)能、車用、高效率等需求;2.新材料的應(yīng)用對(duì)未來半導(dǎo)體、硅光子等異質(zhì)整合需求;3.深入討論wafer、failure analysis、power module測(cè)試等議題,并分享筑波相關(guān)方案。」筑波網(wǎng)絡(luò)科技早前與蘇州星測(cè)攜手合作,舉辦共同實(shí)驗(yàn)室揭牌暨簽約儀式開幕茶會(huì),同日亦邀請(qǐng)馬來西亞正齊半導(dǎo)體分享車載功率模塊測(cè)試解決方案。此次研討會(huì)再度接軌業(yè)界先進(jìn)重量級(jí)講師,打造半導(dǎo)體跨界交流平臺(tái)。
這次研討會(huì)的講師陣容堅(jiān)強(qiáng),主題涵蓋多元。包括筑波網(wǎng)絡(luò)科技謝易錚業(yè)務(wù)項(xiàng)目經(jīng)理介紹車用半導(dǎo)體與寬能隙半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)趨勢(shì),SEMI Taiwan/陽(yáng)明交大光電工程研究所的郭浩中教授分享第三代半導(dǎo)體在 Silicon Photonics 及光電異質(zhì)整合的應(yīng)用,以及清大材料科學(xué)工程學(xué)系的嚴(yán)大任教授帶來的 Tip-enhanced Raman Spectroscopy (TERS) for Noninvasive Analyses。此外,還有筑波網(wǎng)絡(luò)科技許永周項(xiàng)目經(jīng)理介紹第三代半導(dǎo)體 Wafer 材料的測(cè)試挑戰(zhàn),陽(yáng)明交大機(jī)械工程系的成維華教授分享氮化鎵功率晶體管的前瞻應(yīng)用,陽(yáng)明交大電子研究所的洪瑞華教授講解第三代氧化鎵的電性研發(fā),以及正齊半導(dǎo)體的柳焱佳技術(shù)總監(jiān)分享車載功率模塊的測(cè)試解決方案。最后,筑波網(wǎng)絡(luò)科技的官暉舜博士/研發(fā)經(jīng)理則分享了 3DIC 高階封裝的非破壞性測(cè)試新里程碑。
方案展示的內(nèi)容包含:IGBT 功能測(cè)試展示、第三代半導(dǎo)體 Wafer 及材料非破壞性測(cè)試展示、車用半導(dǎo)體租購(gòu)方案?,F(xiàn)場(chǎng)參與人員均對(duì)此次研討會(huì)的內(nèi)容和組織表示高度贊揚(yáng),并期待未來更多的業(yè)界交流和合作。筑波網(wǎng)絡(luò)科技與泰瑞達(dá)攜手提供的ETS測(cè)試方案包含四大構(gòu)面:CP、Known-good die (KGD), Power Discrete (PD)、Power Module (PM) 等。筑波網(wǎng)絡(luò)科技亦專注光電結(jié)合的測(cè)試方案,以滿足高頻、高通道硅光子電子高頻測(cè)試需求,因應(yīng)AI與高速傳輸需求以及數(shù)據(jù)中心流量提升。掌握新能源、高速傳輸及節(jié)能減碳趨勢(shì),歡迎至本公司參觀方案蒞臨指教。
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