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          第三代半導(dǎo)體材料 文章 進入第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)社區(qū)

          筑波網(wǎng)絡(luò)科技x美商泰瑞達共創(chuàng)卓越-4/17第三代半導(dǎo)體材料與測試技術(shù)研討會

          • 圖 左起清大材料科學(xué)工程學(xué)系?嚴(yán)大任教授兼全球長、SEMI Taiwan/ 陽明交大光電工程研究所 郭浩中教授、陽明交大機械工程系 成維華教授兼副院長、筑波網(wǎng)絡(luò)科技?許深福董事長、泰瑞達?高士卿臺灣區(qū)總經(jīng)理、陽明交大電子研究所?洪瑞華教授、筑波網(wǎng)絡(luò)科技?許永周項目經(jīng)理、筑波網(wǎng)絡(luò)科技?官暉舜博士/研發(fā)經(jīng)理筑波網(wǎng)絡(luò)科技與美商泰瑞達Teradyne攜手合作,于2024年4月17日成功舉辦首場「第三代半導(dǎo)體材料與測試技術(shù)研討會」。此次研討會邀請產(chǎn)官學(xué)講師
          • 關(guān)鍵字: 筑波  泰瑞達  第三代半導(dǎo)體材料  

          第三代半導(dǎo)體材料市場分析

          • 第三代半導(dǎo)體行業(yè)是指基于新型材料和技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品,具有更高的性能和更低的功耗,有望在多個領(lǐng)域取得突破性的應(yīng)用。在當(dāng)前全球科技發(fā)展的背景下,第三代半導(dǎo)體行業(yè)市場具有巨大的潛力和發(fā)展空間。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今經(jīng)歷了三個階段,第一代半導(dǎo)體材料以硅(Si)為代表,以砷化鎵(GaAs)為代表的第二代半導(dǎo)體材料和以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)等寬禁帶為代表的第三代半導(dǎo)體材料。相較前兩代產(chǎn)品,第三代半導(dǎo)體的性能優(yōu)勢非常顯著且受到業(yè)內(nèi)廣泛好評。圖片來源網(wǎng)絡(luò)以GaN、SiC為代表的第三代半導(dǎo)體材料最
          • 關(guān)鍵字: 202404  第三代半導(dǎo)體材料  

          8英寸碳化硅襯底材料裝備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究項目順利通過中期驗收

          • 據(jù)科友半導(dǎo)體官微消息,12月10日,“8英寸碳化硅襯底材料裝備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究”項目階段驗收評審會召開。會上,以黑龍江省科學(xué)院原院長郭春景研究員為組長的評審專家組認(rèn)為,科友半導(dǎo)體圓滿完成了計劃任務(wù)書2023年度階段任務(wù),成功獲得了8英寸碳化硅單晶生長的新技術(shù)和新工藝,建立了碳化硅襯底生產(chǎn)的工藝流程,制定了相關(guān)工藝流程的作業(yè)指導(dǎo)書,一致同意項目通過階段驗收評審。據(jù)了解,8英寸碳化硅襯底材料裝備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究項目是2021年哈爾濱市科技專項計劃項目,由哈爾濱科友半導(dǎo)體承擔(dān),旨在推動8英寸碳化硅裝備國
          • 關(guān)鍵字: 碳化硅  科友半導(dǎo)體  第三代半導(dǎo)體材料  

          第三代半導(dǎo)體布局提速 國產(chǎn)勢力能否“換道超車”?

          • 半導(dǎo)體材料目前已經(jīng)發(fā)展至第三代,從傳統(tǒng)Si(硅)功率器件IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、MOSFET(金氧半場效晶體管),到以SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導(dǎo)體。在這條賽道上,企業(yè)融資并購、廠商增資擴產(chǎn)、新玩家跑步入場、新項目不斷涌現(xiàn)。與半導(dǎo)體市場整體“低迷”的現(xiàn)狀不同,第三代半導(dǎo)體市場則煥發(fā)著別樣生機。近日,國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(以下簡稱“國創(chuàng)中心”)在北京召開第一屆理事會第一次會議,標(biāo)志著國創(chuàng)中心正式邁入實際運行階段。國創(chuàng)中心由科技部批復(fù)同意建設(shè),旨在瞄準(zhǔn)國家戰(zhàn)略需求,統(tǒng)籌
          • 關(guān)鍵字: 第三代半導(dǎo)體材料  

          半導(dǎo)體材料創(chuàng)新鞏固產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈,賦能智能手機、汽車領(lǐng)域

          • 現(xiàn)階段,在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,針對供應(yīng)優(yōu)化襯底材料方面的角色來說,主要技術(shù)用于加工晶體管隨之產(chǎn)品直接進入到工業(yè)及終端市場......
          • 關(guān)鍵字: 第三代半導(dǎo)體材料  Soitec   

          第三代半導(dǎo)體材料盛行,GaN與SiC如何撬動新型功率器件

          • GaN 功率管的發(fā)展微波功率器件近年來已經(jīng)從硅雙極型晶體管、場效應(yīng)管以及在移動通信領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點,與剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代
          • 關(guān)鍵字: GaN  SiC  第三代半導(dǎo)體材料  
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          第三代半導(dǎo)體材料介紹

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